湖州半導(dǎo)體折疊fin廠家

    包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8，所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè)；所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽11，每個(gè)凹槽11內(nèi)安裝有一個(gè)吹脹板式翅片2，相鄰吹脹板式翅片2之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片2為u型對(duì)稱結(jié)構(gòu)，包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22，所述吹脹板22內(nèi)部設(shè)有腔體23，所述腔體23內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設(shè)有螺絲孔12，所述螺絲孔12內(nèi)設(shè)有螺套5，所述螺套5頭部與基板1連接處設(shè)有墊圈51，所述螺套5遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)52。上述芯片模組8與基板1相背一側(cè)設(shè)有pcb板4，所述pcb板4通過(guò)螺絲41與螺套5配合連接在基板1上。上述芯片模組8與銅塊7通過(guò)導(dǎo)熱膠9粘接在一起。上述基板1和銅塊7的連接方式為膠粘。實(shí)施例2：一種熱傳導(dǎo)型散熱模組，包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8，所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)。湖州半導(dǎo)體折疊fin廠家

    散熱片鋁切削散熱片雖然從散熱面積上解決了這種鋁擠型所不能達(dá)到的效果，但是現(xiàn)在模具的精密程度直接影響到我們散熱片整體的造型和散熱能力，所以更多的廠商開(kāi)始想到用加工機(jī)械精密的刀具直接將成塊的鋁錠進(jìn)行切削到我們想要的形狀，這樣在加工過(guò)程中既不會(huì)出現(xiàn)變形，也不會(huì)使各種雜質(zhì)在鋁擠的過(guò)程中進(jìn)入到散熱片中，也能使我們的散熱面積大化。散熱片銅切削散熱片使用了這么長(zhǎng)時(shí)間的鋁擠型散熱片，不管如何改變我們的加工工藝，都難以滿足不斷增長(zhǎng)的CPU發(fā)熱量，有的廠商不得不在成本上不惜血本，舍鋁而求銅，由于銅的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鋁，熱傳導(dǎo)能力的成倍增加，對(duì)于我們的散熱是大有裨益；然而由于銅的硬度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鋁，所以在加工過(guò)程中，對(duì)制程來(lái)說(shuō)是一次嚴(yán)峻考驗(yàn)。所以傳統(tǒng)的擠壓成型工藝已經(jīng)不能適用于銅了，而不得不變成這種切削的方式來(lái)進(jìn)行加工。鋁﹑銅堆棧散熱片有一點(diǎn)是值得我們注意的，那就是成本與利潤(rùn)永遠(yuǎn)是廠商所追求目標(biāo)，所以各大廠商就開(kāi)始想出了更為優(yōu)化的方案，將銅﹑鋁片材用折壓的方式，制成我們想要的各種形狀的散熱片，然后與適當(dāng)?shù)母鞣N散熱片底板用焊接的方式聯(lián)結(jié)在一起，這樣既達(dá)到了我們散熱的要求，同時(shí)也加快了我們生產(chǎn)的進(jìn)度。湖州半導(dǎo)體折疊fin廠家

    在上述方法中，所述冷卻油50被填充于整個(gè)所述容納腔101，并允許冷卻油50在所述電池倉(cāng)101之間流動(dòng)。進(jìn)一步地，安裝所述冷卻液循環(huán)裝置于所述冷卻管道40的所述進(jìn)口401和所述出口402，以促進(jìn)所述冷卻液22在所述液冷板20的所述液冷板主體21的所述冷卻通道213內(nèi)的流動(dòng)，以持續(xù)地吸收所述電池單元30和所述冷卻油50的熱量，并有利于加快所述電池單元30和外部的熱量交換。推薦地，安裝所述冷卻油循環(huán)裝置于所述電池箱體10的所述進(jìn)油口和所述出油口之間，以促進(jìn)所述冷卻油50在所述容納腔101內(nèi)的流動(dòng)，以降低所述電池單元30在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，并有利于進(jìn)一步加快所述電池單元30和外部的熱量交換，實(shí)現(xiàn)所述電池模組100快速均勻地降溫。進(jìn)一步地，在所述步驟(a)之前，進(jìn)一步包括步驟(d)：模擬所述電池模組100的散熱系統(tǒng)，以在后續(xù)根據(jù)模擬結(jié)果組裝所述電池模組100，并形成安全可靠的散熱系統(tǒng)。具體來(lái)說(shuō)，在所述步驟(d)中進(jìn)一步包括如下步驟：()獲取所述電池模組100單位時(shí)間內(nèi)的發(fā)熱率和發(fā)熱量。具體來(lái)說(shuō)，根據(jù)所述電池單元30的參數(shù)，建立所述電池模組100的發(fā)熱模型，進(jìn)而根據(jù)發(fā)熱模型計(jì)算單位時(shí)間內(nèi)的發(fā)熱功率及發(fā)熱量。。

    所述電池單元30的熱量均勻地傳遞至所述冷卻油50，進(jìn)而保障所述電池單元30的內(nèi)部溫度均勻變化。也就是說(shuō)，在所述步驟(a)中，所述冷卻油50在流動(dòng)的過(guò)程中均衡所述電池單元30的熱量。進(jìn)一步地，循環(huán)流動(dòng)所述冷卻液22于所述液冷板20的所述冷卻通道213。具體地，藉由一冷卻液循環(huán)裝置促進(jìn)所述冷卻液22在所述液冷板20的所述冷卻通道213內(nèi)的循環(huán)流動(dòng)，所述冷卻液22自所述冷卻通道213進(jìn)入所述冷卻液循環(huán)裝置，并帶走所述電池單元30在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，所述冷卻液循環(huán)裝置對(duì)所述冷卻液22進(jìn)行降溫，降溫后的所述冷卻液22再被送入所述冷卻通道213，通過(guò)所述冷卻液22在所述冷卻通道213內(nèi)循環(huán)流動(dòng)，持續(xù)地帶走所述電池單元30在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，以保障所述電池單元30的穩(wěn)定性能和使用壽命。進(jìn)一步地，在上述方法中，所述冷卻油50的熱量傳遞至所述液冷板20，機(jī)油所述液冷板20循環(huán)流動(dòng)而帶走所述冷卻油50的熱量，并加速了所述冷卻油50在所述電池箱體10的所述容納腔101內(nèi)的流動(dòng)，進(jìn)而更快地帶走所述電池單元30的熱量，以實(shí)現(xiàn)所述電池模組100快速散熱。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，所述冷卻油50和所述液冷板20同時(shí)帶走所述電池單元30在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量。在上述方法中。

    所述電池插裝孔在所述電池支架上呈矩陣狀排布。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠為硅膠基材料。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠的導(dǎo)熱系數(shù)為1-5w/mk，電阻率為10-1至10-4ω·m。本申請(qǐng)的優(yōu)點(diǎn)是：本申請(qǐng)的電池模組在匯流片、導(dǎo)電彈片和電池單體之間填充導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，增加了匯流片、電池彈片、單體電池之間的接觸面積，從而加快了電池模組的散熱速率，減小發(fā)生熱失控的概率。并且，還輔助提升了電池單體與匯流片的導(dǎo)電性能，降低了電池模組的內(nèi)阻。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，下面描述中的附圖是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例一中電池模組的分解圖；圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例一中電池模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2的x1部放大圖；圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例二中電池模組的分解圖；圖5為本申請(qǐng)實(shí)施例二中電池模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖2的x1部放大圖；圖7為本實(shí)施例實(shí)施例一和實(shí)施例二中電池模組的灌膠方式演示圖；其中：1-電池支架，101-電池插裝孔，101a-環(huán)形內(nèi)凸緣，2-導(dǎo)電彈片，201-底片，201a-通孔，202-彈爪，3-匯流片。江蘇IGBT模塊折疊fin廠家

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    當(dāng)時(shí)并沒(méi)有GPU的說(shuō)法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當(dāng)前的網(wǎng)卡還要弱，所以發(fā)熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設(shè)備輔助。第二代——散熱片的運(yùn)用1997年8月，NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場(chǎng)，發(fā)布了NV3，也就是Riva128圖形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速圖形，頻率為60MHz，的發(fā)熱也逐漸成為問(wèn)題，散熱片的運(yùn)用正式進(jìn)入顯卡領(lǐng)域。第三代——風(fēng)冷散熱時(shí)代的到來(lái)TNT2的發(fā)布如同一顆重磅狠狠地射入3dfx的心臟。頻率為150MHz，它支持當(dāng)時(shí)幾乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z緩沖、各向異性濾波、全景反鋸齒、硬件凸凹貼圖等，性能增強(qiáng)意味著發(fā)熱的增加，而工藝上卻沒(méi)有很大進(jìn)步仍然采用的，所以散熱片這種被動(dòng)的方式已經(jīng)不能滿足現(xiàn)行的需求，主動(dòng)式散熱方式正式進(jìn)入顯卡的舞臺(tái)。使用了麗臺(tái)**散熱系統(tǒng)TwinTurbo-II（第二代全覆式雙渦輪散熱風(fēng)扇），散熱片完全地覆蓋整張卡，啟動(dòng)時(shí)空氣會(huì)順著一個(gè)方向經(jīng)兩把風(fēng)扇一出一入，能夠有效地將芯片及顯存的熱力迅速帶走。而且兩把球軸承風(fēng)扇能有效減低噪音，再加上金屬散熱網(wǎng)令壽命更長(zhǎng)久。雖然高速的風(fēng)扇是解決散熱問(wèn)題的好辦法，可是有些朋友在享受3D游戲無(wú)窮樂(lè)趣的同時(shí)無(wú)法忍受“抽油煙機(jī)”般的噪音。湖州半導(dǎo)體折疊fin廠家

常州三千科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在江蘇省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力，常州三千科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái)，回首過(guò)去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來(lái)！