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實(shí)施例一：圖1至圖3示出了本申請(qǐng)這種電池模組的一個(gè)具體實(shí)施例，與傳統(tǒng)電池模組相同的是，該電池模組也包括一整體注塑而成的電池支架1，電池支架1上制有眾多左右貫通且呈矩陣狀排布的電池插裝孔101。每個(gè)電池插裝孔101內(nèi)均布置一導(dǎo)電彈片2，前述導(dǎo)電彈片2由圓形的底片201以及一體設(shè)置于該底片外緣邊處且向左延伸的多根彈爪202構(gòu)成，這些彈爪202圍繞底片201彼此間隔布置。電池支架1的右端面貼靠布置與前述底片201焊接固定的匯流片3，電池支架1的左側(cè)布置多只電池單體4，這些電池單體4的右端部插入電池插裝孔101、且被彈爪202周向夾緊。電池單體4的外殼帶電，故軸向夾緊電池單體4的彈爪202也帶電，與底片201焊接的匯流片3借助導(dǎo)電彈片2將各只電池單體4并聯(lián)連接。本實(shí)施例的關(guān)鍵改進(jìn)在于：在電池單體4的右端面與底片201之間填充有具有良好導(dǎo)熱性能和導(dǎo)電性能的導(dǎo)熱導(dǎo)電膠5。在本實(shí)施例中，上述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠為市場(chǎng)可購(gòu)的硅膠基材料，其通過(guò)相應(yīng)工藝在硅膠內(nèi)添加鎳、銅、鋁、甚至金、銀等金屬材料達(dá)到導(dǎo)電和超導(dǎo)電的功能，導(dǎo)熱系數(shù)在1-5w/mk范圍內(nèi)，電阻率在10-1至10-4ω·m之間。為防止導(dǎo)電彈片2從電池插裝孔101(向右)脫出。直銷折疊fin質(zhì)量保障哪家好，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。南通IGBT模塊折疊fin空氣凈化

由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用熱傳導(dǎo)型散熱模組，其在基板兩側(cè)分別設(shè)置熱源與吹脹板翅片，且吹脹板翅片設(shè)置為u型結(jié)構(gòu)，增加了吹脹板翅片與熱源的接觸面積，提高導(dǎo)熱效率，減少傳熱距離，從而減少傳熱時(shí)間，可快速達(dá)到散熱的目的，同時(shí)，吹脹板之間設(shè)有空隙，可形成風(fēng)道，風(fēng)扇朝向風(fēng)道吹風(fēng)時(shí)，可增加散熱速率，而基板與pcb的連接處采用螺套與螺絲配合的結(jié)構(gòu)，使安裝更加簡(jiǎn)便，同時(shí)，基板中部設(shè)置鏤空凹槽，并在凹槽內(nèi)設(shè)置銅塊，銅塊可直接與熱源接觸，提高傳熱效率，同時(shí)基板采用其他金屬材質(zhì)，如鋁材質(zhì)，可降低整個(gè)散熱器的成本；進(jìn)一步的，在螺套與基板接觸側(cè)設(shè)置墊圈，可防止螺套鎖緊時(shí)，由于螺套與基板接觸端面的摩擦而產(chǎn)生金屬屑，也可避免金屬屑掉落在pcb板上引起短路的風(fēng)險(xiǎn)，而在螺套遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)，可防止螺套脫離基板，便于運(yùn)輸。附圖說(shuō)明附圖1為本實(shí)用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實(shí)用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組中螺套局部結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為本實(shí)用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組結(jié)構(gòu)分解示意圖；附圖4為本實(shí)用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組側(cè)視圖；附圖5為本實(shí)用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組中吹脹板式翅片局部結(jié)構(gòu)示意圖。無(wú)錫軌道交通折疊fin廠家折疊fin廠家直銷，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。

所述電池單元30的熱量均勻地傳遞至所述冷卻油50，進(jìn)而保障所述電池單元30的內(nèi)部溫度均勻變化。也就是說(shuō)，在所述步驟(a)中，所述冷卻油50在流動(dòng)的過(guò)程中均衡所述電池單元30的熱量。進(jìn)一步地，循環(huán)流動(dòng)所述冷卻液22于所述液冷板20的所述冷卻通道213。具體地，藉由一冷卻液循環(huán)裝置促進(jìn)所述冷卻液22在所述液冷板20的所述冷卻通道213內(nèi)的循環(huán)流動(dòng)，所述冷卻液22自所述冷卻通道213進(jìn)入所述冷卻液循環(huán)裝置，并帶走所述電池單元30在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，所述冷卻液循環(huán)裝置對(duì)所述冷卻液22進(jìn)行降溫，降溫后的所述冷卻液22再被送入所述冷卻通道213，通過(guò)所述冷卻液22在所述冷卻通道213內(nèi)循環(huán)流動(dòng)，持續(xù)地帶走所述電池單元30在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，以保障所述電池單元30的穩(wěn)定性能和使用壽命。進(jìn)一步地，在上述方法中，所述冷卻油50的熱量傳遞至所述液冷板20，機(jī)油所述液冷板20循環(huán)流動(dòng)而帶走所述冷卻油50的熱量，并加速了所述冷卻油50在所述電池箱體10的所述容納腔101內(nèi)的流動(dòng)，進(jìn)而更快地帶走所述電池單元30的熱量，以實(shí)現(xiàn)所述電池模組100快速散熱。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，所述冷卻油50和所述液冷板20同時(shí)帶走所述電池單元30在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量。在上述方法中。

)獲取所述電池單元的一邊界條件計(jì)算所述電池單元需要的散熱功率和散熱量，以供后續(xù)根據(jù)邊界調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)的散熱系統(tǒng)能夠滿足所述電池單元30的大散熱需求，以保障所述電池單元30在大放電倍率的情況下，仍然能夠保持均勻的溫度，并且不影響所述電池單元30的正常使用。推薦地，所述邊界條件被實(shí)施為但不限于溫升和溫差。()根據(jù)散熱功率需求計(jì)算所述液冷板20的所述液冷板主體21的所述冷卻管道213的內(nèi)徑、容納于所述冷卻管道213內(nèi)的所述冷卻液22的流動(dòng)速度，所述冷卻液循環(huán)裝置的壓力和制冷量。()根據(jù)所述電池模組100的散熱功率要求，計(jì)算所述冷卻油50的導(dǎo)熱率、熱容比以及流動(dòng)性，以在后續(xù)選擇合適的所述冷卻油50。()根據(jù)電池單元30的絕緣性能要求，計(jì)算所述冷卻油50的導(dǎo)電率及絕緣阻值。根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)方面，本實(shí)用新型進(jìn)一步提供一電池模組100的散熱方法，其中所述散熱方法包括如下步驟：(a)藉由所述冷卻油50持續(xù)地吸收至少一所述電池單元30的熱量；和(b)所述液冷板20的所述冷卻通道213內(nèi)的所述冷卻液22的流動(dòng)而帶所述冷卻油50和所述電池單元30的熱量。具體來(lái)說(shuō)，在所述步驟(a)中，所述冷卻油50流動(dòng)而帶走所述電池單元30的熱量。并且，所述冷卻油50包裹所述電池單元30。折疊fin散熱翅片，推薦常州三千科技有限公司。

包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8，所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè)；所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽11，每個(gè)凹槽11內(nèi)安裝有一個(gè)吹脹板式翅片2，相鄰吹脹板式翅片2之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片2為u型對(duì)稱結(jié)構(gòu)，包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22，所述吹脹板22內(nèi)部設(shè)有腔體23，所述腔體23內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設(shè)有螺絲孔12，所述螺絲孔12內(nèi)設(shè)有螺套5，所述螺套5頭部與基板1連接處設(shè)有墊圈51，所述螺套5遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)52。上述芯片模組8與基板1相背一側(cè)設(shè)有pcb板4，所述pcb板4通過(guò)螺絲41與螺套5配合連接在基板1上。上述芯片模組8與銅塊7通過(guò)導(dǎo)熱膠9粘接在一起。上述基板1和銅塊7的連接方式為膠粘。實(shí)施例2：一種熱傳導(dǎo)型散熱模組，包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8，所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)。自動(dòng)化折疊fin質(zhì)量保障哪家好，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。淮安IGBT模塊折疊fin空氣凈化

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當(dāng)時(shí)并沒(méi)有GPU的說(shuō)法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當(dāng)前的網(wǎng)卡還要弱，所以發(fā)熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設(shè)備輔助。第二代——散熱片的運(yùn)用1997年8月，NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場(chǎng)，發(fā)布了NV3，也就是Riva128圖形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速圖形，頻率為60MHz，的發(fā)熱也逐漸成為問(wèn)題，散熱片的運(yùn)用正式進(jìn)入顯卡領(lǐng)域。第三代——風(fēng)冷散熱時(shí)代的到來(lái)TNT2的發(fā)布如同一顆重磅狠狠地射入3dfx的心臟。頻率為150MHz，它支持當(dāng)時(shí)幾乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z緩沖、各向異性濾波、全景反鋸齒、硬件凸凹貼圖等，性能增強(qiáng)意味著發(fā)熱的增加，而工藝上卻沒(méi)有很大進(jìn)步仍然采用的，所以散熱片這種被動(dòng)的方式已經(jīng)不能滿足現(xiàn)行的需求，主動(dòng)式散熱方式正式進(jìn)入顯卡的舞臺(tái)。南通IGBT模塊折疊fin空氣凈化