微電子器件對(duì)粘合劑的要求極為嚴(yán)苛，需具備高純度、低離子含量、低吸濕性和優(yōu)異的電絕緣性。芯片封裝用粘合劑需在高溫回流焊過程中保持穩(wěn)定，避免因熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致應(yīng)力開裂。底部填充膠（Underfill）通過填充芯片與基板間的微小間隙，可明顯提高機(jī)械可靠性和抗跌落性能，其流變性能需滿足高速點(diǎn)膠和毛細(xì)流動(dòng)...

納米技術(shù)的引入為粘合劑性能突破提供了新路徑。納米填料（如納米二氧化硅、碳納米管、石墨烯）的尺寸效應(yīng)與表面效應(yīng)可明顯提升粘合劑的機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性與導(dǎo)電性。例如，添加1%質(zhì)量分?jǐn)?shù)的納米二氧化硅可使環(huán)氧樹脂的拉伸強(qiáng)度提升30%，同時(shí)降低固化收縮率；碳納米管因高長徑比與優(yōu)異的導(dǎo)電性，可同時(shí)增強(qiáng)粘合劑的力學(xué)...

密封失效通常表現(xiàn)為密封層開裂、脫落或滲透，其原因可能涉及材料選擇不當(dāng)、施工缺陷或環(huán)境侵蝕。材料選擇不當(dāng)包括密封膠類型與基材不匹配、性能指標(biāo)（如位移能力）低于接縫形變量；施工缺陷包括基材清潔不足、膠體涂覆不均勻或固化不完全；環(huán)境侵蝕則涉及紫外線、臭氧或化學(xué)物質(zhì)對(duì)膠體的長期破壞。預(yù)防措施需從設(shè)計(jì)階段入手...