PCB 貼片加工中的焊接質(zhì)量直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性，常見的焊接缺陷如虛焊、假焊、焊點(diǎn)空洞等，可能導(dǎo)致產(chǎn)品在使用過(guò)程中出現(xiàn)接觸不良、功能失效等問(wèn)題。我們圍繞焊接質(zhì)量管控，建立了全流程工藝保障體系。在焊膏管理上，嚴(yán)格控制焊膏的儲(chǔ)存與使用條件針對(duì)功率器件，延長(zhǎng)恒溫時(shí)間，確保焊點(diǎn)充分浸潤(rùn)。焊接過(guò)程中，實(shí)時(shí)監(jiān)控回流焊爐內(nèi)的溫度分布，通過(guò)爐溫跟蹤... 【查看詳情】

信奧迅科技在 SMT 貼片加工中融入多項(xiàng)技術(shù)，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。錫膏印刷環(huán)節(jié)的智能學(xué)習(xí)技術(shù)，可快速適配不同產(chǎn)品參數(shù)，減少換線調(diào)試時(shí)間；貼片過(guò)程中采用多軸同步作業(yè)模式，配合 AI 視覺識(shí)別輔助定位，提升精密元件貼裝準(zhǔn)確率；同時(shí)，公司掌握通孔插件技術(shù)與表面貼裝技術(shù)的融合應(yīng)用，針對(duì)復(fù)雜 PCBA 產(chǎn)品的混合工藝需求，提供定制化加工方案... 【查看詳情】

針對(duì)醫(yī)療設(shè)備對(duì)電子元件可靠性、穩(wěn)定性要求極高的特點(diǎn)，信奧迅科技打造了專屬的 SMT 貼片加工解決方案。在物料選擇上，公司嚴(yán)格篩選符合醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高穩(wěn)定性元器件，優(yōu)先選用具有醫(yī)療認(rèn)證的品牌，同時(shí)對(duì)物料進(jìn)行雙重檢驗(yàn)，確保物料性能達(dá)標(biāo)。在加工工藝方面，采用高精度貼裝與焊接工藝，針對(duì)醫(yī)療設(shè)備 PCB 板上密集的元件布局，通過(guò)優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)... 【查看詳情】

回流焊爐溫曲線是決定焊接質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)，需根據(jù)焊膏類型、PCB 與元器件耐熱性進(jìn)行準(zhǔn)確設(shè)定。典型的回流焊爐溫曲線分為四個(gè)階段：預(yù)熱階段（升溫速率 2-3℃/s），將 PCB 溫度從室溫升至 80-120℃，目的是啟動(dòng)助焊劑并去除焊膏中的水分，防止焊接時(shí)產(chǎn)生氣泡；恒溫階段（溫度 120-150℃，持續(xù) 60-90s），使 PCB 與... 【查看詳情】

除了表面貼裝技術(shù)（SMT），信奧迅科技還掌握成熟的通孔插件技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)了兩種技術(shù)在 PCBA 加工中的高效融合。對(duì)于部分需要承受較大機(jī)械應(yīng)力、或?qū)ι嵝阅芤筝^高的元件，如連接器、功率器件等，公司采用通孔插件工藝，通過(guò)波峰焊實(shí)現(xiàn)元件與 PCB 板的牢固連接；而對(duì)于小型化、高密度的元件，則采用 SMT 貼片工藝。為確保兩種工藝的協(xié)同... 【查看詳情】

在技術(shù)快速迭代的 SMT 行業(yè)，持續(xù)創(chuàng)新是企業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。信奧迅始終重視技術(shù)創(chuàng)新，加大研發(fā)投入，不斷引進(jìn)新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備，帶領(lǐng)企業(yè)技術(shù)升級(jí)，為客戶提供更質(zhì)優(yōu)的加工服務(wù)。公司建立專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，專注于 SMT 加工工藝優(yōu)化、設(shè)備改造、新材料應(yīng)用等領(lǐng)域的研究。研發(fā)團(tuán)隊(duì)與高校、科研機(jī)構(gòu)合作，開展產(chǎn)學(xué)研合作項(xiàng)目，引進(jìn)前沿技術(shù)與... 【查看詳情】

為保障 SMT 貼片加工產(chǎn)品的品質(zhì)，信奧迅科技建立了覆蓋 “印刷 - 貼裝 - 焊接” 全流程的嚴(yán)格質(zhì)量檢測(cè)體系。在錫膏印刷環(huán)節(jié)，公司配置思泰克 - S8030 三維錫膏檢測(cè)儀，該設(shè)備基于 3D 白光 PSLM PMP 測(cè)量原理，可準(zhǔn)確檢測(cè)錫膏的體積、面積、高度、XY 偏移、橋連等關(guān)鍵參數(shù)，較小檢測(cè)元件規(guī)格可達(dá)英制 01005，X... 【查看詳情】

工業(yè)控制領(lǐng)域?qū)?SMT 貼片加工的耐用性與抗干擾能力有著特殊需求，因此其內(nèi)部的 PCB 板與貼片元件需具備更強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)能力與穩(wěn)定性。在 SMT 貼片加工過(guò)程中，針對(duì)工業(yè)控制設(shè)備的特點(diǎn)，需從多個(gè)方面進(jìn)行優(yōu)化：一是選用工業(yè)級(jí)電子元件，這類元件通常具備更寬的工作溫度范圍、更高的抗電磁干擾能力與更長(zhǎng)的使用壽命，例如工業(yè)級(jí)芯片的工作溫度可覆蓋 -... 【查看詳情】

科學(xué)合理的物料管理能有效降低生產(chǎn)成本、減少生產(chǎn)延誤。加工企業(yè)會(huì)建立專門的物料倉(cāng)庫(kù)，對(duì)所有用于 SMT 貼片組裝加工的原材料進(jìn)行分類存放，根據(jù)物料的特性采取相應(yīng)的存儲(chǔ)措施，比如對(duì)易受潮的元件采用防潮包裝并放置在恒溫恒濕的倉(cāng)庫(kù)環(huán)境中，對(duì)靜電敏感元件使用防靜電包裝和防靜電存儲(chǔ)架，避免元件因靜電損壞。在物料領(lǐng)用環(huán)節(jié)，實(shí)行嚴(yán)格的領(lǐng)用登記制度，操作人... 【查看詳情】

無(wú)鉛焊接技術(shù)是 SMT 貼片加工的主流趨勢(shì)，需解決技術(shù)難點(diǎn)并優(yōu)化工藝。無(wú)鉛焊膏多為錫 - 銀 - 銅（SAC）合金，熔點(diǎn)（217℃）高于傳統(tǒng)有鉛焊膏（183℃），需根據(jù)元件類型選擇適配焊膏，調(diào)整粘度與顆粒度避免印刷問(wèn)題?；亓骱附庸に囆柚匦略O(shè)計(jì)溫度曲線，升溫階段控制速率防止 PCB 板與元件受損，保溫階段確保焊膏充分活化，峰值溫度達(dá)... 【查看詳情】

自動(dòng)化技術(shù)的應(yīng)用是提升 SMT 貼片加工效率與質(zhì)量的重要手段。我們公司在 SMT 貼片加工生產(chǎn)線中，大量引入自動(dòng)化設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了從 PCB 板上料、元器件貼片、焊接到檢測(cè)的全流程自動(dòng)化操作。在 PCB 板上料環(huán)節(jié)，采用自動(dòng)化上料機(jī)，可實(shí)現(xiàn)多塊 PCB 板的連續(xù)上料，減少人工干預(yù)，提高上料效率。在元器件貼片環(huán)節(jié)，使用高速貼片機(jī)與高精度貼片機(jī)組... 【查看詳情】

貼片組裝加工過(guò)程中的物料管理是保障生產(chǎn)順利進(jìn)行和產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)，科學(xué)合理的物料管理能有效降低生產(chǎn)成本、減少生產(chǎn)延誤。加工企業(yè)會(huì)建立專門的物料倉(cāng)庫(kù)，對(duì)所有用于 SMT 貼片組裝加工的原材料進(jìn)行分類存放，根據(jù)物料的特性采取相應(yīng)的存儲(chǔ)措施，比如對(duì)易受潮的元件采用防潮包裝并放置在恒溫恒濕的倉(cāng)庫(kù)環(huán)境中，對(duì)靜電敏感元件使用防靜電包裝和防靜電存... 【查看詳情】