通過(guò)視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)精細(xì)定位芯片引腳與基板焊盤，貼裝精度誤差±，鍵合壓力控制在之間，確保芯片與基板的可靠連接，某芯片制造企業(yè)應(yīng)用后，封裝測(cè)試效率提升30%，不良品率降至以下。針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的高自動(dòng)化需求，工作站還可與光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、離子注入機(jī)等**設(shè)備實(shí)現(xiàn)無(wú)縫聯(lián)動(dòng)，通過(guò)SECS/GEM通信協(xié)議，...

行業(yè)需求：新時(shí)代下的技能渴望在當(dāng)今科技飛速發(fā)展、工業(yè)制造持續(xù)革新的時(shí)代，試驗(yàn)檢測(cè)設(shè)備技術(shù)作為保障產(chǎn)品質(zhì)量、推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵支撐，其重要性愈發(fā)凸顯。從日常使用的電子產(chǎn)品，到關(guān)乎民生的汽車、家電，再到航空航天、**裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開(kāi)試驗(yàn)檢測(cè)設(shè)備技術(shù)的精細(xì)把控。以汽車制...

技術(shù)人員主要對(duì)其負(fù)載特性、測(cè)量精度等進(jìn)行調(diào)試。通過(guò)設(shè)置不同的負(fù)載模式（恒流、恒壓、恒阻、恒功率等），測(cè)試設(shè)備的負(fù)載特性是否符合設(shè)計(jì)要求。使用高精度的電壓表、電流表等測(cè)量?jī)x器，對(duì)電子負(fù)載的電壓、電流測(cè)量精度進(jìn)行校準(zhǔn)，確保測(cè)量誤差控制在規(guī)定范圍內(nèi)。例如，在對(duì)一臺(tái)可編程直流電子負(fù)載進(jìn)行恒流模式測(cè)試...