徐州標(biāo)準(zhǔn)集成電路市價(jià)

45、QFP（FP）（QFP fine pitch）小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP（見(jiàn)QFP）。46、QIC（quad in-line ceramic package）陶瓷QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱（見(jiàn)QFP、Cerquad）。47、QIP（quad in-line plastic package）塑料QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱（見(jiàn)QFP）。48、QTCP（quad tape carrier package）四側(cè)引腳帶載封裝。TCP封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利用TAB技術(shù)的薄型封裝（見(jiàn)TAB、TCP）。49、QTP（quad tape carrier package）四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993年4月對(duì)QTCP所制定的外形規(guī)格所用的名稱（見(jiàn)TCP）。50、QUIL（quad in-line）表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。徐州標(biāo)準(zhǔn)集成電路市價(jià)

表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP歸為SMD（見(jiàn)SOP）。SOP的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。（見(jiàn)SOP）。60、SOI（small out-line I-leaded package）I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I字形，中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC（電機(jī)驅(qū)動(dòng)用IC）中采用了此封裝。引腳數(shù)26。61、SOIC（small out-line integrated circuit）SOP的別稱（見(jiàn)SOP）。國(guó)外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。62、SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）徐州本地集成電路現(xiàn)貨焊接時(shí)間一般不超過(guò)3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。

因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。53、SH－DIP（shrink dual in-line package）同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。54、SIL（single in-line）SIP的別稱（見(jiàn)SIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL這個(gè)名稱。55、SIMM（single in-line memory module）單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 有中心距為2.54mm的30電極和中心距為1.27mm的72電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ封裝的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已經(jīng)在個(gè)人計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40%的DRAM都裝配在SIMM里。

MCM－D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是比較高的，但成本也高。28、MFP（mini flat package）小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱（見(jiàn)SOP和SSOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。29、MQFP（metric quad flat package）按照J(rèn)EDEC（美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)對(duì)QFP進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm的標(biāo)準(zhǔn)QFP（見(jiàn)QFP）。30、MQUAD（metal quad）焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。

2025年將持續(xù)推進(jìn)集成電路領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)研制。 [5]2025年2月28日，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局消息：2024年集成電路產(chǎn)量4514.2億塊，比上年增長(zhǎng)22.2%。集成電路出口數(shù)量2981億個(gè)，比上年增長(zhǎng)11.6%，出口金額11352億元，比上年增長(zhǎng)18.7%。集成電路進(jìn)口數(shù)量5492億個(gè)，比上年增長(zhǎng)14.6%，進(jìn)口金額27445億元，比上年增長(zhǎng)11.7%。 [7]2025年8月14日，國(guó)家發(fā)展**委黨組成員、國(guó)家數(shù)據(jù)局局長(zhǎng)劉烈宏在國(guó)新辦舉行的“高質(zhì)量完成‘十四五’規(guī)劃”系列主題新聞發(fā)布會(huì)上介紹，集成電路加快布局，形成覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備材料的完整產(chǎn)業(yè)鏈。 [9陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8倍，具有較好的散熱性。濱湖區(qū)好的集成電路銷售方法

因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化。徐州標(biāo)準(zhǔn)集成電路市價(jià)

38、PLCC（plastic leaded chip carrier）帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，90年代已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD（或程邏輯器件電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18到84。J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC（也稱QFN）相似。以前，兩者的區(qū)別*在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝（標(biāo)記為塑料LCC、PC LP、P－LCC等），已經(jīng)無(wú)法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988年決定，把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN（見(jiàn)QFJ和QFN）。徐州標(biāo)準(zhǔn)集成電路市價(jià)

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