外，由于引線的阻抗小，對于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，90年代基本上不怎么使用。預(yù)計今后對其需求會有所增加。24、LOC（lead on chip）芯片上引線封裝。LSI封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原...

21、JLCC（J-leaded chip carrier）J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱（見CLCC和QFJ）。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。22、LCC（Leadless chip carrier）無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝...

連接器性能測試要求：包含在系統(tǒng)級的規(guī)范中；對于通用，福特和克萊斯勒來說通常是USCAR規(guī)范?發(fā)動機(jī)的相關(guān)應(yīng)用有比較高的振動要求；其他整車廠一般有自己的標(biāo)準(zhǔn)（類似于USCAR）；趨勢: 設(shè)備端供應(yīng)商對于對配端連接器的性能負(fù)責(zé)?設(shè)備占了板子擬合的連接器界面的一半?設(shè)備供應(yīng)商被要求對于對配端的信息有很好的...

QUIP的別稱（見QUIP）。51、QUIP（quad in-line package）四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比標(biāo)準(zhǔn)DIP更小的一種封裝。日本電氣公司在...

使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層。然后使用微影、擴(kuò)散、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，然后利用微影、薄膜、和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁制程和銅制程。IC由很多重疊的層組成，每層由圖像技術(shù)定義，通常用不同的顏色表示。一些...

隨著汽車工業(yè)的快速發(fā)展，汽車上的各種功能件及各種零部件都在不斷地向智能化、精細(xì)化及可靠性方向發(fā)展，對汽車接插件結(jié)構(gòu)設(shè)計、外觀設(shè)計及材料也提出了更高的要求。汽車接插件必需符合USCAR—20的標(biāo)準(zhǔn)，這是汽車電氣接插件系統(tǒng)的性能標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定汽車接插件在整個使用周期內(nèi)電氣接插件接觸面要始終可靠，包括以下幾個...

汽車接插件（又稱汽車連接器）是汽車電子系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)電路連接的**部件，屬于電子工程領(lǐng)域基礎(chǔ)元件，廣泛應(yīng)用于車載電子模塊的信號傳輸與電力供應(yīng) [1]。該部件由接觸件、殼體、絕緣體和附件四部分構(gòu)成：接觸件分為陰陽兩極，采用黃銅、磷青銅等材料，通過插合導(dǎo)通電路；殼體提供機(jī)械保護(hù)與定位；絕緣體確保電氣隔離；附...

65、SOP（small Out-Line package）小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲器LSI外，也***用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10～40的領(lǐng)域，SOP是普及*...

3、嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時，首先要弄清該機(jī)底盤是否...

微型化開發(fā)連接器的微型化開發(fā)技術(shù)該技術(shù)主要針對連接器微型化趨勢而開發(fā)，可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上，屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種?？捎糜诙嘟狱c(diǎn)擴(kuò)充卡槽連接器，能達(dá)到并超越多接點(diǎn)表面黏著技術(shù)對接點(diǎn)共面的嚴(yán)格要求，精確度高、成本低。無線傳輸高頻率高速度無線傳輸連接器技術(shù)該技術(shù)主要針對多種無...

集成電路的產(chǎn)生，任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動力的，而驅(qū)動力往往來源于問題。那么集成電路產(chǎn)生之前的問題是，看一下1946年在美國誕生的世界上***臺電子計算機(jī)，它是一個占地150平方米、重達(dá)30噸的龐然大物，里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬條線，耗電量150千...

6、COB（chip on board）板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB是**簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。7、D...