芯片本體及 BGA損傷檢測(cè)

§Nrecon重建軟件，包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個(gè)掃描后也能重建。全橫截面尺寸（全圖模式），部分重建模式，大于視場(chǎng)的局部細(xì)節(jié)重建。自動(dòng)位移校正，環(huán)狀物校正，可調(diào)平滑，射束硬化校正，探測(cè)器死像素校準(zhǔn)，熱漂移補(bǔ)償，長(zhǎng)樣品部分掃描的自動(dòng)重建、繪圖尺，自動(dòng)和手動(dòng)選擇的灰度視窗等等。輸出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取決于所處理圖像的大小。XRM根據(jù)密度不同來(lái)進(jìn)行區(qū)域劃分，包括孔隙網(wǎng)絡(luò)。芯片本體及 BGA損傷檢測(cè)

Space-savingbenchtopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysourceLargesamplechambertofitthesamplesSpaceforobjectsupto?300mmand500mmheight,scanningvolumeupto?250mmand250mmheight130kVx-raysourcewith6MPFlat-Paneldetectortransmissionthroughlargerandhigherdensematerials8-positionfilterchangersupportingautomaticselectionoftheoptimumenergysettingAdvancescanalgorithmsforparticularsampleshapes(i.e.:helical,oversized,HARTplusscan)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysis安徽BRUKER顯微CT配件和其它的試驗(yàn)臺(tái)一樣，加熱和冷卻臺(tái)也不需要任何額外的連接，系統(tǒng)可以自動(dòng)地識(shí)別不同的試驗(yàn)臺(tái)。

§DataViewer可視化軟件通過(guò)DavaViewer可靈活查看重構(gòu)后的圖像。可實(shí)現(xiàn)逐層動(dòng)畫演示，以重構(gòu)空間任意一點(diǎn)為中心采用三個(gè)正交切片顯示，可用鼠標(biāo)靈活控制。可繞任意軸旋轉(zhuǎn)物體，或以任意方向重新保存圖像。可實(shí)現(xiàn)掃描過(guò)程中（配備相應(yīng)的樣品臺(tái)）4維展示壓縮/拉伸/溫度變化產(chǎn)生的影響以及在活的掃描儀中與呼吸和心跳活動(dòng)的時(shí)間相關(guān)成像。軟件還包括平滑處理，保存矢狀面或冠狀面差值數(shù)據(jù)，測(cè)量和保存距離及強(qiáng)度曲線。允許當(dāng)前數(shù)據(jù)與從新的數(shù)據(jù)中提取的不同信息進(jìn)行自動(dòng)耦合。

PorositydeterminationinSandstoneScannedat1μmvoxelsize2mmmicroplug80kV,3h30scantimePoresandcracksCoatingthicknessDistributionofactiveingredientsThicknesshomogeneityofthecoatingisimportantforefficientdrugreleaseNon-destructiveimagingallowsforamulti-scaleapproachEntirepill?singlepelletsPush-buttonoperationforQCofsyringes10μmvoxelsizeFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機(jī)的情況,為您節(jié)約大量時(shí)間和成本。

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過(guò)單個(gè)探測(cè)器視場(chǎng)所能掃描的范圍還要大。通過(guò)分段式掃描和探測(cè)器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長(zhǎng)度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無(wú)縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無(wú)損的方式完成這種檢測(cè)，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙2.驗(yàn)證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對(duì)比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件.任何容積圖都可以STL格式輸出進(jìn)行3D打印，以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。河北購(gòu)買顯微CT檢測(cè)

能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。芯片本體及 BGA損傷檢測(cè)

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物，以腸溶顆粒形式存在，像素大小為0.45μm。包衣由三層組成，外層用顏色編碼厚度。新藥開發(fā)是個(gè)費(fèi)時(shí)費(fèi)錢的過(guò)程。，XRM可以在產(chǎn)品配方階段即時(shí)提供產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，加快新藥上市。1.確定片劑的壓實(shí)密度2.測(cè)量包衣厚度均勻性3.評(píng)估API分布4.檢測(cè)被壓實(shí)的片劑中由應(yīng)力導(dǎo)致的微型裂隙5.利用原位壓縮檢測(cè)力學(xué)性能。芯片本體及 BGA損傷檢測(cè)