厚度

汽車和航空航天：配備了UMC樣品臺(tái)的D8D的一大優(yōu)勢(shì)就是可以對(duì)大型機(jī)械零件進(jìn)行殘余應(yīng)力和結(jié)構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導(dǎo)體與微電子：從過程開發(fā)到質(zhì)量控制，D8D可以對(duì)亞毫米至300mm大小的樣品進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征。制藥業(yè)篩選：新結(jié)構(gòu)測(cè)定以及多晶篩選是藥物開發(fā)的關(guān)鍵步驟，對(duì)此，D8D具有高通量篩選功能。儲(chǔ)能/電池：使用D8D,您將能在原位循環(huán)條件下測(cè)試電池材料，直接了當(dāng)?shù)墨@取不斷變化的儲(chǔ)能材料的晶體結(jié)構(gòu)和相組方面的信息。D8 DISCOVER配備了MONTEL光學(xué)器件的IμS微焦源可提供更大強(qiáng)度小X射線束，非常適合小范圍或小樣品的研究。厚度

XRD檢測(cè)聚合物結(jié)晶度測(cè)定引言聚合物的結(jié)晶度是與其物理性質(zhì)有很大關(guān)系的結(jié)構(gòu)參數(shù)。有時(shí)，可以通過評(píng)估結(jié)晶度來確定剛度不足，裂紋，發(fā)白和其他缺陷的原因。通常，測(cè)量結(jié)晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術(shù)加全譜擬合法測(cè)定結(jié)晶度的方法的說明以及實(shí)例。結(jié)晶度對(duì)于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號(hào)來源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號(hào)面積的比值：浙江原位分析XRD衍射儀總散射分析：Bragg衍射、對(duì)分布函數(shù)（PDF）、小角X射線散射（SAXS）。

當(dāng)石墨(002)衍射峰峰形對(duì)稱性很差時(shí)，如圖2，樣品中可能含有多種不同石墨化度的組分存在(當(dāng)然，也可能是由于非晶碳或無定形碳的存在。需要對(duì)衍射峰進(jìn)行分峰處理，得到各個(gè)子峰的峰位和積分強(qiáng)度值，如圖2所示。分別計(jì)算各子峰的石墨化度，再利用各子峰的積分強(qiáng)度為權(quán)重，歸一化樣品的石墨化度。圖2石墨實(shí)驗(yàn)（藍(lán)色數(shù)據(jù)點(diǎn)）及分峰擬合圖譜（紅色：擬合圖譜，兩綠色為單峰擬合結(jié)果）石墨及其復(fù)合材料具有高溫下不熔融、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好以及化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異等特點(diǎn)，應(yīng)用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展，進(jìn)一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石墨的質(zhì)量對(duì)電池的性能有很大影響，石墨化度是一種從結(jié)構(gòu)上表征石墨質(zhì)量的方法之一。

那么,碳晶體的晶胞參數(shù)可直接用來表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常數(shù)計(jì)算石墨化度G[1]：式中：0.3440為完全非石墨化炭的(002)晶面間距，nm；0.3354為理想石墨晶體的(002)晶面間距，nm。為實(shí)際石墨試樣（002）晶面間距，nm。實(shí)例不同石墨的石墨化度為了準(zhǔn)確的確定值或(002)峰的峰位，需要在樣品中加入內(nèi)標(biāo)以校準(zhǔn)。本文根據(jù)QJ2507-93[2]規(guī)范，用硅作為內(nèi)標(biāo)物，加入待測(cè)石墨樣品中，在瑪瑙研缽中混合研磨均勻。石墨及其復(fù)合材料具有高溫下不熔融、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好以及化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異等特點(diǎn)，應(yīng)用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展，進(jìn)一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石墨的質(zhì)量對(duì)電池的性能有很大影響，石墨化度是一種從結(jié)構(gòu)上表征石墨質(zhì)量的方法之一。使用D8D，您將能在原位循環(huán)條件下測(cè)試電池材料，直截了當(dāng)?shù)孬@取不斷變化的儲(chǔ)能材料和晶體結(jié)構(gòu)和相位信息。

XRD檢測(cè)納米二氧化鈦晶粒尺寸引言納米材料的性能往往和其晶粒大小有關(guān)，而X射線衍射是測(cè)定納米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解為一個(gè)完整小單晶的大小)可通過謝樂公示計(jì)算Dhkl：晶粒尺寸，垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高寬（或展寬）θ：hkl晶面的bragg角度λ：入射X光的波長(zhǎng)，一般Cu靶為1.54埃K：常數(shù)（晶粒近似為球形，K=0.89；其他K=1）ADVANCE采用了開放式設(shè)計(jì)并具有不受約束的模塊化特性的同時(shí)，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設(shè)計(jì)在DIFFRAC.LEPTOS中，進(jìn)行晶片分析：分析晶片的層厚度和外延層濃度的均勻性。深圳XRD衍射儀哪里好

可在數(shù)秒內(nèi)，輕松從先焦點(diǎn)切換到點(diǎn)焦點(diǎn)，從而擴(kuò)大應(yīng)用范圍，同事縮短重新匹配的時(shí)間。厚度

材料研究樣品臺(tái)緊湊型UMC和緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺(tái)能夠精確地移動(dòng)樣品，因此擴(kuò)展了D8ADVANCEPlus的樣品處理能力。緊湊型UMC樣品臺(tái)可對(duì)2Kg的樣品進(jìn)行電動(dòng)移動(dòng)：X軸25mm、Y軸70mm和Z軸52mm，可用于分析大型塊狀樣品或多個(gè)小樣品；緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺(tái)的Phi旋轉(zhuǎn)角度不受限制，Psi傾斜度在-5°到95°之間，可用于應(yīng)力、織構(gòu)和外延薄膜分析。另外，它還具有真空多用途通孔，可通過小型薄膜樣品架或大型手動(dòng)X-Y樣品臺(tái)，將樣品固定在適當(dāng)位置。二者均可用于溫控樣品臺(tái)，進(jìn)行非環(huán)境分析。另外，它們還可借助DIFFRAC.DAVINCI樣品臺(tái)卡口安裝系統(tǒng)，輕松更換樣品臺(tái)。厚度