正極材料孔隙率分析

BrukerMicro-CT提供完整的分析軟件包，涵蓋CT分析所需的所有軟件，并可長(zhǎng)久free升級(jí)?！煜到y(tǒng)控制和數(shù)據(jù)采集軟件系統(tǒng)控制軟件用于控制設(shè)備、設(shè)定參數(shù)并獲得X-射線圖像以進(jìn)行后續(xù)的三維重建。它包括光源和探測(cè)器的控制，獲取陰影圖像以及一系列可用于重建的不同角度投影圖像。采集參數(shù)的控制（多種采集策略可選），以獲得比較好的采集效果。同時(shí)也包括待測(cè)樣品的控制（通過(guò)樣品臺(tái)的自由度），以及樣品腔內(nèi)光學(xué)相機(jī)的控制，以便于將樣品調(diào)整至比較好位置，并開(kāi)始所有以下的重建和后處理程序。整個(gè)過(guò)程完全可以通過(guò)易于使用的圖形化用戶界面來(lái)完成。軟件還包括平滑處理，保存矢狀面或冠狀面差值數(shù)據(jù)，測(cè)量和保存距離及強(qiáng)度曲線。正極材料孔隙率分析

X射線顯微CT：先進(jìn)的無(wú)損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同，可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。通過(guò)對(duì)樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損成像，真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無(wú)需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品對(duì)象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像，并且可以完好取回樣本品！特點(diǎn)：先進(jìn)的掃描引擎—可變掃描幾何：可以提高成像質(zhì)量，或?qū)呙钑r(shí)間縮短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的軟件套件自動(dòng)樣品切換器正極材料孔隙率分析XRM可在無(wú)損情況下實(shí)現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化，避免切片造成的微觀結(jié)構(gòu)的改變。

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結(jié)合用戶引導(dǎo)的參數(shù)優(yōu)化，既適用于專(zhuān)業(yè)用戶也適用于新手用戶。通過(guò)使用全新的GPU加速算法，重建時(shí)間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結(jié)合，形成一個(gè)強(qiáng)大的軟件套件，支持對(duì)模型進(jìn)行定性和定量分析。測(cè)量軟件：SKYSCAN1273–儀器控制、測(cè)量規(guī)劃和收集重建軟件：NRECON–將2D投影圖轉(zhuǎn)化成3D容積圖分析軟件：1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積，2D/3D圖像配準(zhǔn)2.CTVOX–通過(guò)體渲染顯示出真實(shí)情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化，可被導(dǎo)出到CAD或3D打印。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物，以腸溶顆粒形式存在，像素大小為0.45μm。包衣由三層組成，外層用顏色編碼厚度。新藥開(kāi)發(fā)是個(gè)費(fèi)時(shí)費(fèi)錢(qián)的過(guò)程。，XRM可以在產(chǎn)品配方階段即時(shí)提供產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，加快新藥上市。1.確定片劑的壓實(shí)密度2.測(cè)量包衣厚度均勻性3.評(píng)估API分布4.檢測(cè)被壓實(shí)的片劑中由應(yīng)力導(dǎo)致的微型裂隙5.利用原位壓縮檢測(cè)力學(xué)性能。除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275還可以提供有經(jīng)驗(yàn)用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。

多用途系統(tǒng)，樣品尺寸可達(dá)300mm，分辨率（像素尺寸）可達(dá)60納米■金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸<500nm■創(chuàng)新的探測(cè)器模塊化設(shè)計(jì)，可支持4個(gè)探測(cè)器、可現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。■全球速度很快的3D重建軟件（InstaRecon®）。■支持精確的螺旋掃描重建算法?！鼋泼饩S護(hù)的系統(tǒng)，縮短停機(jī)時(shí)間并降低擁有成本。地質(zhì)、石油和天然氣勘探■常規(guī)和非常規(guī)儲(chǔ)層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率成像■測(cè)量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀■測(cè)量礦物相在3D空間的分布■原位動(dòng)態(tài)過(guò)程分析高通量和四維斷層掃描：將時(shí)間或溫度作為三維研究的第四個(gè)維度、在非大氣條件下檢測(cè)樣品。黑龍江包含什么顯微CT調(diào)試

各項(xiàng)異性就是在進(jìn)行平滑處理時(shí)各個(gè)方向并不相同，就垂直于邊界的區(qū)域進(jìn)行平滑處理，保持邊界不會(huì)變的模糊。正極材料孔隙率分析

巖石圈是地球外層具有彈性的堅(jiān)硬巖石，平均厚度約達(dá)100公里。它是萬(wàn)物賴以生存和發(fā)展的基礎(chǔ)環(huán)境，同時(shí)，人類(lèi)的各種活動(dòng)又不斷改變著這個(gè)環(huán)境。而巖石作為當(dāng)中基本的組成物質(zhì)，對(duì)其物理、力學(xué)等性質(zhì)的認(rèn)知是一個(gè)漫長(zhǎng)、重要的過(guò)程。250萬(wàn)年前，人類(lèi)就開(kāi)始了利用巖石的歷程。從初的石刀，石斧到裝飾、建材，人類(lèi)的生活已與巖石密不可分。通常，組成巖石的礦物顆粒都很小，人們靠肉眼很難準(zhǔn)確地辨認(rèn)里面的礦物并確定巖石的結(jié)構(gòu)，所以很長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)，人們對(duì)巖石的認(rèn)識(shí)只停留在表面階段。直到1867年，歐洲科學(xué)家把偏光顯微鏡用于鑒定巖石薄片，才為巖石學(xué)研究開(kāi)拓了新的眼界，這也成為巖石學(xué)發(fā)展史上的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。正極材料孔隙率分析