BGA連錫

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙2.驗證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件.顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。BGA連錫

SKYSCAN2214研究地質(zhì)樣品——無論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石，能為探索我們所在世界的形成過程提供豐富的信息。分析時通常需要破壞原始樣品，消除內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重要起源。XRM可在無需切片的情況下分析樣品，因而能夠更快地得到結(jié)果，也使樣品未來能夠繼續(xù)用于分析。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析，以及表面和體渲染可視化。1.根據(jù)密度對樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維可視化。2.孔隙網(wǎng)絡(luò)的可視化。3.數(shù)字切片允許使用標(biāo)準(zhǔn)地質(zhì)分析方法。江西包含什么顯微CT調(diào)試增大的探測器視野和增強(qiáng)的 X 射線靈敏度可將掃描時間縮短兩倍。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強(qiáng)度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建數(shù)據(jù)的多體積圖像和彩色編碼結(jié)構(gòu)分離同時顯示了泡沫泡孔的直徑以及開孔泡沫鎳支柱的中空特征。像素大小1.0μm泡沫材料在工業(yè)上有許多的應(yīng)用。根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特性，可以用作隔熱或隔音材料，也可以用作保護(hù)或過濾裝置中的減震結(jié)構(gòu)……XRM可以無損地實現(xiàn)泡沫內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維可視化。1.確定局部結(jié)構(gòu)的厚度2.確定結(jié)構(gòu)間隔以實現(xiàn)空隙網(wǎng)絡(luò)的可視化3.通過壓縮和拉伸臺進(jìn)行原位力學(xué)試驗4.確定開孔孔隙度和閉孔孔隙度。

SKYSCAN2214應(yīng)用纖維和復(fù)合材料通過將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度，同時大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復(fù)合材料，而無需進(jìn)行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。嵌入對象的方向?qū)雍?、纖維尺寸和間隔的定量分析采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。汽車和電子：檢測金屬部件瑕疵、對連接進(jìn)行無損評估、自動分析制造組件、在線運行系統(tǒng)。

SKYSCAN2214功能光源00:00/01:47高清1xSKYSCAN2214采用全新一代的開放型X光源。該光源可達(dá)到優(yōu)于500nm的實際空間分辨率，高達(dá)160keV的X光能量，以及高達(dá)16W的功率。因為擁有極其簡單的預(yù)先配準(zhǔn)的燈絲更換程序，該光源幾乎不需要維護(hù)。SKYSCAN2214擁有帶金剛石窗口的開放型（泵式）納米焦點X光源。它能產(chǎn)生峰能量從20kV到160keV不等的X光束，并提供有兩種類型的陰極。鎢（W）陰極適用于較高達(dá)到160kV的完整加速電壓范圍，光斑尺寸小達(dá)到800nm。六硼化鑭（LaB6）陰極適用于從20kV到100kV的加速電壓，X光束的光斑尺寸可以小于500nm，從而確保在成像和三維重建中達(dá)到最高分辨率。JIMA分辨率測試卡顯示，它能輕松解析出500nm的結(jié)構(gòu)。為了確保焦斑尺寸和發(fā)射源的位置能夠長期保持穩(wěn)定，X光源還能配備水冷系統(tǒng)，該系統(tǒng)含有一個循環(huán)裝置，能準(zhǔn)確地控制冷卻液體的溫度以維持溫度的穩(wěn)定。所有測量支持手動設(shè)置,確保為難度較大的樣本設(shè)置參數(shù)。在分辨率低于5μm的情況下,掃描時間也在15分鐘以內(nèi)。福建質(zhì)量顯微CT調(diào)試

能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。BGA連錫

多用途系統(tǒng)，樣品尺寸可達(dá)300mm，分辨率（像素尺寸）可達(dá)60納米■金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸<500nm■創(chuàng)新的探測器模塊化設(shè)計，可支持4個探測器、可現(xiàn)場升級?！鋈蛩俣群芸斓?D重建軟件（InstaRecon®）?！鲋С志_的螺旋掃描重建算法?！鼋泼饩S護(hù)的系統(tǒng)，縮短停機(jī)時間并降低擁有成本。地質(zhì)、石油和天然氣勘探■常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率成像■測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀■測量礦物相在3D空間的分布■原位動態(tài)過程分析BGA連錫