醫(yī)療植入物的孔縫檢測

特點：X射線源：涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用，從有機物到金屬樣品標稱分辨率（放大倍數(shù)下的像素尺寸）：檢測樣品極小的細節(jié)X射線探測器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國際安全要求供電要求：標準插座，即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業(yè)部(BrukerAXS)為您提供，如您想了解更多關(guān)于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報價、型號、參數(shù)等信息，歡迎來電或留言咨詢。先進的 16 兆像素 CMOS X 射線探測器可提供具有 分辨率的高對比度圖像。醫(yī)療植入物的孔縫檢測

SKYSCAN1272High-Resolution3DX-rayMicroscopySpace-savingdesktopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysource100kVx-raysourcewith11MPCCDdetectorFlexibledetectorpositioningforfullyautomatedselectionofthemostcompactsetupforanymagnification6-positionfilterchangersupportingautomaticselectionoftheoptimumenergysettingPixelsize<0.45micron(forsmallsamples)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysis半導體焊點檢測單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069 x 12069像素）的超清無損切片。

桌面型高能量X射線顯微CT（XRM）Skyscan1273是Bruker全新的基于微型計算機斷層掃描（Micro-CT）技術(shù)的臺式3DX射線顯微成像系統(tǒng)。可容納長度不超過500mm、直徑不超過300mm、重量為20kg的樣品，這是臺式顯微成像設(shè)備進行無損檢測（NDT）的新標準。精密的硬件讓Skyscan1273成為強有力的工具。高能量的X射線源和具有高靈敏度和速度的大幅面平板探測器的結(jié)合，在短短幾秒鐘內(nèi)就能提供出色的高質(zhì)量圖像。的軟件，直接進行數(shù)據(jù)收集，先進的圖像分析，強大的可視化使Skyscan1273成為一個簡單易用的3DX射線顯微成像系統(tǒng)。Skyscan1273臺式3DX射線顯微成像系統(tǒng)占地面積小，簡單易操作，幾乎無需維護。因此，Skyscan1273運行穩(wěn)定，性價比極高。

Mμm):5mm–limitedbygeometryLargestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat130kVGeomaterials:1inch–4cm(thiscorrespondsto‘fullcore’formanyoilandgasapplications).Metals:1–2cm?primarilyAl,Ti,(Fe)Electronics:severalcmifsamplesare‘plate-like’:–250mminoffsetmodus.Voxelsizeinthiscaseis54μm醫(yī)療器械高通量掃描實現(xiàn)質(zhì)量控制 檢查藥品包裝的完整性 監(jiān)測控制內(nèi)部金屬和塑料組件的質(zhì)量及一致性。

多用途系統(tǒng)，樣品尺寸可達300mm，分辨率（像素尺寸）可達60納米■金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸<500nm■創(chuàng)新的探測器模塊化設(shè)計，可支持4個探測器、可現(xiàn)場升級。■全球速度很快的3D重建軟件（InstaRecon®）?！鲋С志_的螺旋掃描重建算法?！鼋泼饩S護的系統(tǒng)，縮短停機時間并降低擁有成本。地質(zhì)、石油和天然氣勘探■常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率成像■測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀■測量礦物相在3D空間的分布■原位動態(tài)過程分析XRM可用于微米大小的片上期間、完整的電路板和組裝完整的產(chǎn)品可視化。江西質(zhì)量顯微CT調(diào)試

SKYSCAN 1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計，采用廣角X射線源和大型平板探測器,可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描。醫(yī)療植入物的孔縫檢測

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復合材料FFP2口罩的三維渲染，根據(jù)局部取向?qū)w維進行彩色編碼通過將材料組合成復合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。醫(yī)療植入物的孔縫檢測