納米多層薄膜物相隨深度變化引言掠入射X射線衍射(GID)是表征薄膜材料的有效手段。通過控制不同的入射角度,進(jìn)而控制X射線在薄膜中的穿透深度,可以確定薄膜材料的結(jié)構(gòu)隨深度變化的信息。實(shí)例45nmNiO/355nmSnO2/玻璃薄膜的GID測(cè)試由于具有出色的適應(yīng)能力,使用D8ADVANCE,您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡(jiǎn)單快捷、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的:配置儀器時(shí),免工具、免準(zhǔn)直,同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。不只如此——布魯克提供基于NIST標(biāo)樣剛玉(SRM1976)的準(zhǔn)直保證。目前,在峰位、強(qiáng)度和分辨率方面,市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。憑借RapidRSM技術(shù),能在 短的時(shí)間內(nèi),測(cè)量大面積倒易空間。在DIFFRAC.LEPTOS中,進(jìn)行倒易點(diǎn)陣轉(zhuǎn)換和分析。杭州結(jié)晶度檢測(cè)分析

淀粉結(jié)晶度測(cè)定引言淀粉結(jié)晶度是表征淀粉顆粒結(jié)晶性質(zhì)的一個(gè)重要參數(shù),也是表征淀粉材料類產(chǎn)品性質(zhì)的重要參數(shù),其大小直接影響著淀粉產(chǎn)品的應(yīng)用性能、淀粉材料的物理和機(jī)械性能。X射線衍射法(XRD)加全譜擬合法測(cè)定淀粉顆粒結(jié)晶度常用的方法之一。結(jié)晶度對(duì)于含有非晶態(tài)的聚合物,其散射信號(hào)來源于兩部分:晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號(hào)面積的比值。采用了開放式設(shè)計(jì)并具有不受約束的模塊化特性的同時(shí),將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致,這就是布魯克DAVINCI設(shè)計(jì)上海組分檢測(cè)分析而有了UMC樣品臺(tái)的加持,D8 DISCOVER更是成為了電動(dòng)位移和重量能力方面的同類較好。

對(duì)分布函數(shù)分析對(duì)分布函數(shù)(PDF)分析是一種分析技術(shù),它基于Bragg衍射以及漫散射(“總散射”),提供無序材料的結(jié)構(gòu)信息。其中,您可以通過Bragg衍射峰,了解材料的平均晶體結(jié)構(gòu)的信息(即長(zhǎng)程有序),通過漫散射,表征其局部結(jié)構(gòu)(即短程有序)。就分析速度、數(shù)據(jù)質(zhì)量以及對(duì)非晶、弱晶型、納米晶或納米結(jié)構(gòu)材料的分析結(jié)果而言,D8ADVANCE和TOPAS軟件是目前市面上性能較好的PDF分析解決方案:相鑒定結(jié)構(gòu)測(cè)定和精修納米粒度和形狀。
D8ADVANCEECO可提供高亮度1kW線焦點(diǎn)X射線源,其能耗極低,無需外設(shè)水冷,對(duì)實(shí)驗(yàn)室基礎(chǔ)設(shè)施亦無特殊要求。您只需準(zhǔn)備家用壁式插座即可。因此,您將能簡(jiǎn)單快捷地完成安裝和定位。D8ADVANCEECO將在分析性能不打折扣的前提下,將擁有成本和立式XRD儀器的生態(tài)足跡降至。插件分析:無需外設(shè)水冷:每年可節(jié)約高達(dá)1.700m3的自來水耗電減少50%左右需單相電源,由于具有出色的適應(yīng)能力,使用D8ADVANCE,您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡(jiǎn)單快捷、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的:配置儀器時(shí),免工具、免準(zhǔn)直,同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。布魯克提供基于NIST標(biāo)樣剛玉(SRM1976)的準(zhǔn)直保證。目前,在峰位、強(qiáng)度和分辨率方面,市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。UMC樣品臺(tái)通常用于分析大塊樣品、掃描測(cè)量應(yīng)用和涂層分析,也能測(cè)量多個(gè)小樣品或用于執(zhí)行非環(huán)境實(shí)驗(yàn)。

EIGER2R具有多模式功能(0D-1D-2D、快照和掃描模式),覆蓋了從粉末研究到材料研究的多種測(cè)量方法。EIGER2并非傳統(tǒng)意義上的萬金油,而是所有分析應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)用戶。其可實(shí)現(xiàn)無吸收測(cè)量的動(dòng)態(tài)范圍、用于超快粉末測(cè)量和快速倒易空間掃描的1D大尺寸以及超過500k像素的2D大覆蓋范圍,都為多模式探測(cè)器樹立了新標(biāo)準(zhǔn)。EIGER2采用了DECTRIS公司研發(fā)的光束探測(cè)器技術(shù),整合了布魯克的軟件和硬件,可為您帶來無縫易用的解決方案。由于具有出色的適應(yīng)能力,使用D8ADVANCE,您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。在DIFFRAC.LEPTOS中,使用sin2psi法,用Cr輻射進(jìn)行測(cè)量,對(duì)鋼構(gòu)件的殘余應(yīng)力進(jìn)行分析。遼寧全新XRD衍射儀
該X射線源有6kW的功率,其強(qiáng)度是標(biāo)準(zhǔn)陶瓷射線管5倍,在線焦點(diǎn)和點(diǎn)焦點(diǎn)應(yīng)用中均具有出色的性能。杭州結(jié)晶度檢測(cè)分析
制劑中微量API的晶型檢測(cè)引言藥物制劑生產(chǎn)過程中除需添加各種輔料外,往往還需要經(jīng)過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程,在此過程中API的晶型有可能發(fā)生改變,進(jìn)而可能影響到藥物的療效。國(guó)內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過程中必須保證其晶型的一致性,固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應(yīng)該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對(duì)藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾,特別是API含量非常少的制劑樣品,檢測(cè)更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一,配合高性能的先進(jìn)檢測(cè)器,為制劑中微量API的晶型檢測(cè)提供了有利工具。杭州結(jié)晶度檢測(cè)分析
藥物:從藥物發(fā)現(xiàn)到藥物生產(chǎn),D8D為藥品的整個(gè)生命周期提供支持,其中包括結(jié)構(gòu)測(cè)定、候選材料鑒別、配方定量和非環(huán)境穩(wěn)定性測(cè)試。地質(zhì)學(xué):D8D是地質(zhì)構(gòu)造研究的理想之選。借助μXRD,哪怕是對(duì)小的包裹體進(jìn)行定性相分析和結(jié)構(gòu)測(cè)定也不在話下。金屬:在常見的金屬樣品檢測(cè)技術(shù)中。殘余奧氏體、殘余應(yīng)力和織構(gòu)檢測(cè)不過是其中的一小部分,檢測(cè)目的在于確保終產(chǎn)品復(fù)合終用戶的需求。薄膜計(jì)量:從微米厚度的涂層到納米厚度的外延膜的樣品都受益于用于評(píng)估晶體質(zhì)量、薄膜厚度、成分外延排列和應(yīng)變松弛的一系列技術(shù)。UMCy樣品臺(tái)在樣品重量和大小方面具有獨(dú)特的承載能力。江西進(jìn)口XRD衍射儀配件EIGER2R具有多模式功能(0D-1D-...