芯片本體及 BGA損傷檢測(cè)

SKYSCAN1275–QualityinspectionAdditiveManufacturingAdditiveManufacturedpartBedfusion,pureAlpowderCourtesyofIRTDuppigheimScanConditionsSKYSCAN1275Voxelsize:15μm1mmAlfilter80kV–10W4verticalconnectedsectionsAutomaticallyandseamlesslystitchedtogetherScantime:22minutespersectionFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙 驗(yàn)證內(nèi)部和外部尺寸 直接與CAD模型作對(duì)比 分析由單一或多種材料構(gòu)成的組件。芯片本體及 BGA損傷檢測(cè)

優(yōu)勢(shì)◆SKYSCAN1273真正注重空間可用性，臺(tái)式樣品腔可容納高達(dá)500mm、直徑達(dá)300mm的超大樣品，在過去，這通常需要使用落地式系統(tǒng)才能實(shí)現(xiàn)?！羲€配備了精巧的樣品座，能夠?qū)崿F(xiàn)任何尺寸的樣品的準(zhǔn)確定位。◆SKYSCAN1273強(qiáng)勁的性能，源于其配備的先進(jìn)的組件：可在高功率情況下運(yùn)行的（130kV,39W）高能量X射線源，即使面對(duì)大◆◆尺寸樣品或高密度樣品，也可以提供充裕的X射線強(qiáng)度。◆平板探測(cè)器靈敏度高、動(dòng)態(tài)范圍大，能夠提供具有超高對(duì)比度的圖像。◆不僅如此，該探測(cè)器具有600萬像素，視野范圍大，輸出速度快，15秒內(nèi)即可提供高清晰度圖像，是快速CT的理想之選?！艏词故谴蟪叽鐦悠?，也能在數(shù)分鐘內(nèi)完成掃描?！鬝KYSCAN1273具有較低的擁有成本。不同于落地式系統(tǒng)，臺(tái)式SKYSCAN?1273在寸土寸金的實(shí)驗(yàn)室中占地面積較小。◆它無需冷水機(jī)或其它壓縮機(jī)，只需一個(gè)簡(jiǎn)易的家用電源插座。◆它采用封閉式X射線源，無需維護(hù)，不存在其它隱藏成本。BRUKER顯微CT配件利用XRM使API分布、包衣厚度均勻性和壓實(shí)密度可視化，從而了解藥品的配方和包裝。

§Nrecon重建軟件，包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個(gè)掃描后也能重建。全橫截面尺寸（全圖模式），部分重建模式，大于視場(chǎng)的局部細(xì)節(jié)重建。自動(dòng)位移校正，環(huán)狀物校正，可調(diào)平滑，射束硬化校正，探測(cè)器死像素校準(zhǔn)，熱漂移補(bǔ)償，長(zhǎng)樣品部分掃描的自動(dòng)重建、繪圖尺，自動(dòng)和手動(dòng)選擇的灰度視窗等等。輸出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取決于所處理圖像的大小。

SKYSCAN1275–適合每一個(gè)人的3DXRM系統(tǒng)SKYSCAN1275臺(tái)式系統(tǒng)是一套真正的三維X射線顯微成像系統(tǒng)，為不同樣品的快速掃描而設(shè)計(jì)。得益于緊湊的幾何結(jié)構(gòu)和快速的平板探測(cè)器，它只需要短短幾分鐘的時(shí)間就能得到結(jié)果。這使其成為質(zhì)量控制和產(chǎn)品檢測(cè)的理想選擇。SKYSCAN1275還具備高水平的自動(dòng)化，具有***的易用性。按下控制面板上的按鈕，啟動(dòng)一個(gè)自動(dòng)進(jìn)行快速掃描的序列，然后是重建和體渲染。在下一個(gè)樣品進(jìn)行掃描時(shí)，所有的步驟也已完成。可選16位自動(dòng)進(jìn)樣器可用于實(shí)現(xiàn)無人值守的高通量掃描。SKYSCAN1275擁有3D.SUITE配套軟件。這個(gè)綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析，以及表面和容積渲染可視化。通過對(duì)樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損成像,真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。

§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以針對(duì)顯微CT結(jié)果進(jìn)行準(zhǔn)確、詳細(xì)的形態(tài)學(xué)與密度學(xué)研究。借助強(qiáng)大、靈活和可編程的圖像處理工具，可以通過一系列分割、增強(qiáng)和測(cè)量功能，對(duì)任意切片或三維容積內(nèi)部進(jìn)行分析。多功能VOI選擇工具支持關(guān)鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標(biāo)準(zhǔn)形狀選擇和編輯，并自動(dòng)插入到整體中。CTAn包含數(shù)百個(gè)嵌入式功能，能夠建立任務(wù)列表，并執(zhí)行用戶創(chuàng)建的插件?！霤TVol通過面繪制實(shí)現(xiàn)三維可視化CT-Volume即“CTVol”，利用表面三角化模型，提供虛擬三維顯示環(huán)境，功能靈活豐富，能為用戶提供支持三維顯示的一系列選項(xiàng)。任何容積圖都可以STL格式輸出進(jìn)行3D打印，以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。SKYSCAN 1273醫(yī)療器械和藥品包裝：XRM能以無損的和無菌條件下進(jìn)行快速檢測(cè)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制，確保產(chǎn)品符合要求。浙江顯微CT

快幀率加特別優(yōu)化的閃爍體，能在不到15秒的超短時(shí)間內(nèi)獲得 圖像，這適合于時(shí)間分辨三維X射線顯微成像。芯片本體及 BGA損傷檢測(cè)

SKYSCAN2214功能光源00:00/01:47高清1xSKYSCAN2214采用全新一代的開放型X光源。該光源可達(dá)到優(yōu)于500nm的實(shí)際空間分辨率，高達(dá)160keV的X光能量，以及高達(dá)16W的功率。因?yàn)閾碛袠O其簡(jiǎn)單的預(yù)先配準(zhǔn)的燈絲更換程序，該光源幾乎不需要維護(hù)。SKYSCAN2214擁有帶金剛石窗口的開放型（泵式）納米焦點(diǎn)X光源。它能產(chǎn)生峰能量從20kV到160keV不等的X光束，并提供有兩種類型的陰極。鎢（W）陰極適用于較高達(dá)到160kV的完整加速電壓范圍，光斑尺寸小達(dá)到800nm。六硼化鑭（LaB6）陰極適用于從20kV到100kV的加速電壓，X光束的光斑尺寸可以小于500nm，從而確保在成像和三維重建中達(dá)到最高分辨率。JIMA分辨率測(cè)試卡顯示，它能輕松解析出500nm的結(jié)構(gòu)。為了確保焦斑尺寸和發(fā)射源的位置能夠長(zhǎng)期保持穩(wěn)定，X光源還能配備水冷系統(tǒng)，該系統(tǒng)含有一個(gè)循環(huán)裝置，能準(zhǔn)確地控制冷卻液體的溫度以維持溫度的穩(wěn)定。芯片本體及 BGA損傷檢測(cè)