電子元器件微觀顯微結(jié)構(gòu)

§CTVox通過(guò)體繪制實(shí)現(xiàn)三維可視化體繪制程序CTVox通過(guò)一系列重建切片顯示逼真的3D樣品，具有針對(duì)樣品和探測(cè)器的直觀導(dǎo)航和操作，靈活的剪切工具可生成剪切視圖，而交互式傳輸功能控制能調(diào)整顏色和透明度。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個(gè)關(guān)鍵幀，并在中間自動(dòng)插值，就可以快速創(chuàng)建動(dòng)畫(huà)。應(yīng)用BrukerMicro-CT可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：§原材料：金屬、地質(zhì)樣品、寶石、鉆石、木材、有機(jī)原料等§合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、紙張/面料/紡織品、粉末/顆粒、陶瓷/玻璃、醫(yī)藥片劑、藝術(shù)品/歷史文物等§工業(yè)制成品：電子元器件、工業(yè)制造品：金屬/非金屬、燃料電池/電池等§其他。通過(guò)先進(jìn)的相襯增強(qiáng)技術(shù)，SkyScan1272對(duì)樣品的細(xì)節(jié)檢測(cè)能力（分辨率）高達(dá)450納米。電子元器件微觀顯微結(jié)構(gòu)

特點(diǎn)超高速度、質(zhì)量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用一個(gè)功能強(qiáng)大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測(cè)器,可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力,SKYSCAN1275可以明顯提高工作效率——從幾小時(shí)縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實(shí)現(xiàn)四維動(dòng)態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡(jiǎn)單您只需選擇手動(dòng)或自動(dòng)插入一個(gè)樣品,就可以自動(dòng)獲得完整的三維容積,無(wú)需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動(dòng)樣品尺寸檢測(cè)、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動(dòng)進(jìn)樣器,SKYSCAN1275可以全天候工作。靈活易用、功能各方面除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275還可以提供有經(jīng)驗(yàn)用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。江西顯微CT調(diào)試通過(guò)對(duì)樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損成像,真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無(wú)需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面，也可進(jìn)行測(cè)量（坐標(biāo)測(cè)量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測(cè)（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來(lái)比較制造的零件（名義/實(shí)際比較模塊）5.壁厚分析：對(duì)壁厚或間隙寬度不足或過(guò)大的區(qū)域進(jìn)行定位（壁厚分析模塊）6.通過(guò)在不同的場(chǎng)景中模塊化使用宏來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化7.測(cè)定多孔泡沫和過(guò)濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無(wú)損模擬的虛擬應(yīng)力測(cè)試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）10.流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)，例如，對(duì)多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)（運(yùn)輸現(xiàn)象模塊）

特點(diǎn)介紹SkyScan1272是一臺(tái)具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)統(tǒng)。單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069x12069像素）的超清無(wú)損切片，用于之后高分辨三維重建。通過(guò)先進(jìn)的相襯增強(qiáng)技術(shù)，SkyScan1272對(duì)樣品的細(xì)節(jié)檢測(cè)能力（分辨率）高達(dá)450納米。SkyScan1272采用了布魯克所有的自動(dòng)可變掃描幾何系統(tǒng)，不但樣品到光源的距離可調(diào)，探測(cè)器到光源的距離也可調(diào)。因此，可變幾何系統(tǒng)能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質(zhì)量之間找到完美的平衡。相比于傳統(tǒng)的探測(cè)器-光源固定距離模式，在分辨率不變的情況下，掃描速度可提高2-5倍，同時(shí)保證得到相同的甚至更好的圖像質(zhì)量。而且這種掃描幾何的改變，無(wú)需人工干預(yù)，軟件會(huì)自動(dòng)根據(jù)用戶選定的圖像放大倍數(shù)，自動(dòng)優(yōu)化掃描幾何，以期在比較好分辨率、短時(shí)間內(nèi)得到高質(zhì)量數(shù)據(jù)。SkyScan1272配備了的分層重構(gòu)軟件InstaRecon®，得益于其獨(dú)特的算法，重建速度比常規(guī)Feldkamp算法快10-100倍，適用于更大規(guī)模數(shù)據(jù)的成像處理。SKYSCAN 1272重點(diǎn)應(yīng)用之一是纖維和復(fù)合材料。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物，以腸溶顆粒形式存在，像素大小為0.45μm。包衣由三層組成，外層用顏色編碼厚度。新藥開(kāi)發(fā)是個(gè)費(fèi)時(shí)費(fèi)錢(qián)的過(guò)程。，XRM可以在產(chǎn)品配方階段即時(shí)提供產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，加快新藥上市。1.確定片劑的壓實(shí)密度2.測(cè)量包衣厚度均勻性3.評(píng)估API分布4.檢測(cè)被壓實(shí)的片劑中由應(yīng)力導(dǎo)致的微型裂隙5.利用原位壓縮檢測(cè)力學(xué)性能。先進(jìn)的 16 兆像素 CMOS X 射線探測(cè)器可提供具有 分辨率的高對(duì)比度圖像。江西新型顯微CT推薦咨詢

SKYSCAN 1272泡沫材料：根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特性，可用作隔熱或隔音材料，也可用作保護(hù)或減震。電子元器件微觀顯微結(jié)構(gòu)

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建數(shù)據(jù)的多體積圖像和彩色編碼結(jié)構(gòu)分離同時(shí)顯示了泡沫泡孔的直徑以及開(kāi)孔泡沫鎳支柱的中空特征。像素大小1.0μm泡沫材料在工業(yè)上有許多的應(yīng)用。根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特性，可以用作隔熱或隔音材料，也可以用作保護(hù)或過(guò)濾裝置中的減震結(jié)構(gòu)……XRM可以無(wú)損地實(shí)現(xiàn)泡沫內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維可視化。1.確定局部結(jié)構(gòu)的厚度2.確定結(jié)構(gòu)間隔以實(shí)現(xiàn)空隙網(wǎng)絡(luò)的可視化3.通過(guò)壓縮和拉伸臺(tái)進(jìn)行原位力學(xué)試驗(yàn)4.確定開(kāi)孔孔隙度和閉孔孔隙度。電子元器件微觀顯微結(jié)構(gòu)