芯片本體及 BGA損傷檢測

需按下啟動按鈕即可啟動μCT快速桌面解決方案！超高速度、圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現(xiàn)四維動態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品，就可以自動獲得完整的三維容積，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進(jìn)樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作。靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式，SKYSCAN1275還可以提供有經(jīng)驗用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。所有測量都支持手動設(shè)置，從而確保為難度較大的樣本設(shè)置參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下，典型掃描時間也在15分鐘以內(nèi)。無隱性成本：一款免維護(hù)的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作，不存在因更換破損的燈絲而停機的情況，為您節(jié)約大量時間和成本。通過先進(jìn)的相襯增強技術(shù)，SkyScan1272對樣品的細(xì)節(jié)檢測能力（分辨率）高達(dá)450納米。芯片本體及 BGA損傷檢測

SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現(xiàn)四維動態(tài)成像。超高速度、質(zhì)量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現(xiàn)四維動態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品，就可以自動獲得完整的三維容積，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進(jìn)樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作。布魯克Skyscan2214和其它的試驗臺一樣，加熱和冷卻臺也不需要任何額外的連接，系統(tǒng)可以自動地識別不同的試驗臺。

SKYSCAN2214是布魯克推出的新納米斷層掃描系統(tǒng)，是顯微CT技術(shù)領(lǐng)域的先行者，在為用戶帶來了終級分辨率的同時，提供非常好的用戶體驗。SKYSCAN2214的每個組件都融入的新的技術(shù)，使其成為當(dāng)今市場上性能很強、適用性很廣的系統(tǒng)。?多用途系統(tǒng)，樣品尺寸可達(dá)300mm，分辨率（像素尺寸）可達(dá)60納米?金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸<500nm?創(chuàng)新的探測器模塊化設(shè)計，可支持4個探測器、可現(xiàn)場升級。?全球速度很快的3D重建軟件（InstaRecon®）。?支持精確的螺旋掃描重建算法。?近似免維護(hù)的系統(tǒng)，縮短停機時間并降低擁有成本。

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙2.驗證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件.系統(tǒng)控制軟件用于控制設(shè)備、設(shè)定參數(shù)并獲得X-射線圖像以進(jìn)行后續(xù)的三維重建。

§DataViewer可視化軟件通過DavaViewer可靈活查看重構(gòu)后的圖像?？蓪崿F(xiàn)逐層動畫演示，以重構(gòu)空間任意一點為中心采用三個正交切片顯示，可用鼠標(biāo)靈活控制?？衫@任意軸旋轉(zhuǎn)物體，或以任意方向重新保存圖像?？蓪崿F(xiàn)掃描過程中（配備相應(yīng)的樣品臺）4維展示壓縮/拉伸/溫度變化產(chǎn)生的影響以及在活的掃描儀中與呼吸和心跳活動的時間相關(guān)成像。軟件還包括平滑處理，保存矢狀面或冠狀面差值數(shù)據(jù)，測量和保存距離及強度曲線。允許當(dāng)前數(shù)據(jù)與從新的數(shù)據(jù)中提取的不同信息進(jìn)行自動耦合。各項異性就是在進(jìn)行平滑處理時各個方向并不相同，就垂直于邊界的區(qū)域進(jìn)行平滑處理，保持邊界不會變的模糊。江蘇孔隙度分析顯微CT推薦咨詢

通過對樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損成像,真正實現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。芯片本體及 BGA損傷檢測

SKYSCAN2214應(yīng)用纖維和復(fù)合材料通過將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復(fù)合材料，而無需進(jìn)行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。嵌入對象的方向?qū)雍?、纖維尺寸和間隔的定量分析采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。芯片本體及 BGA損傷檢測