D2PHASER所具備的數(shù)據(jù)質(zhì)量和數(shù)據(jù)采集速度遠超目前人們對臺式XRD系統(tǒng)的認知。緊湊輕便的外形和易于使用的設(shè)計,十分便于移動,您無需準備復雜的基礎(chǔ)框架、大而笨重的工作臺,也無需供應(yīng)商前來安裝和調(diào)整,只需準備標準的電源插座,然后花費幾分鐘的時間,即可完成從拆包到獲得分析結(jié)果的過程。D2PHASERXE-T版D2PHASER配備了獨特的LYNXEYEXE-T探測器,已然成為同類更好的選擇!小于380eV的能量分辨率使其支持的數(shù)字單色器模式,可有效去除——不必要的輻射,如樣品熒光,Kβ輻射以及軔致輻射——背景散射,而不會明顯降低檢測速度。這種X射線源可提供高亮度光束,對mm大小的樣品研究,或使用μm大小光束進行微區(qū)X射線衍射研究的理想選擇。北京第三方檢測機構(gòu)XRD衍射儀

石墨化度分析引言石墨及其復合材料具有高溫下不熔融、導電導熱性能好以及化學穩(wěn)定性優(yōu)異等特點,應(yīng)用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展,進一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石墨的質(zhì)量對電池的性能有很大影響,石墨化度是一種從結(jié)構(gòu)上表征石墨質(zhì)量的方法之一。石墨化度碳原子形成密排六方石墨晶體結(jié)構(gòu)的程度,其晶格尺寸愈接近理想石墨的點陣參數(shù),石墨化度就愈高。貴州XRD衍射儀推薦咨詢殘余應(yīng)力分析、織構(gòu)和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射(WAXS)。

淀粉結(jié)晶度測定引言淀粉結(jié)晶度是表征淀粉顆粒結(jié)晶性質(zhì)的一個重要參數(shù),也是表征淀粉材料類產(chǎn)品性質(zhì)的重要參數(shù),其大小直接影響著淀粉產(chǎn)品的應(yīng)用性能、淀粉材料的物理和機械性能。X射線衍射法(XRD)加全譜擬合法測定淀粉顆粒結(jié)晶度常用的方法之一。結(jié)晶度對于含有非晶態(tài)的聚合物,其散射信號來源于兩部分:晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號面積的比值。采用了開放式設(shè)計并具有不受約束的模塊化特性的同時,將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致,這就是布魯克DAVINCI設(shè)計
薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同,不過進一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應(yīng)變分析。在對薄膜和涂層進行分析時,著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析(從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜)。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進行以下高質(zhì)量的薄膜分析:掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描。由于具有出色的適應(yīng)能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設(shè)計實現(xiàn)的:配置儀器時,免工具、免準直,同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。配備了UMC樣品臺的DISCOVER,優(yōu)勢在于對大型機械零件殘余應(yīng)力和織構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。

薄膜和涂層薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同,不過進一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒別、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應(yīng)變分析。在對薄膜和涂層進行分析時,著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析,從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜等。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進行以下高質(zhì)量的薄膜分析:掠入射衍射X射線反射高分辨率X射線衍射倒易空間掃描,由于具有出色的適應(yīng)能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設(shè)計實現(xiàn)的:配置儀器時,免工具、免準直,同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不僅如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉(SRM1976)的準直保證。目前,在峰位、強度和分辨率方面,市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。UMC樣品臺通常用于分析大塊樣品、掃描測量應(yīng)用和涂層分析,也能測量多個小樣品或用于執(zhí)行非環(huán)境實驗。湖南BRUKERXRD衍射儀推薦咨詢
無論面對何種應(yīng)用,DIFFRAC.DAVINCI都會指引用戶選擇較好的儀器配置。北京第三方檢測機構(gòu)XRD衍射儀
XRD檢測聚合物結(jié)晶度測定引言聚合物的結(jié)晶度是與其物理性質(zhì)有很大關(guān)系的結(jié)構(gòu)參數(shù)。有時,可以通過評估結(jié)晶度來確定剛度不足,裂紋,發(fā)白和其他缺陷的原因。通常,測量結(jié)晶度的方法包括密度,熱分析,NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術(shù)加全譜擬合法測定結(jié)晶度的方法的說明以及實例。結(jié)晶度對于含有非晶態(tài)的聚合物,其散射信號來源于兩部分:晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號面積的比值:北京第三方檢測機構(gòu)XRD衍射儀
藥物:從藥物發(fā)現(xiàn)到藥物生產(chǎn),D8D為藥品的整個生命周期提供支持,其中包括結(jié)構(gòu)測定、候選材料鑒別、配方定量和非環(huán)境穩(wěn)定性測試。地質(zhì)學:D8D是地質(zhì)構(gòu)造研究的理想之選。借助μXRD,哪怕是對小的包裹體進行定性相分析和結(jié)構(gòu)測定也不在話下。金屬:在常見的金屬樣品檢測技術(shù)中。殘余奧氏體、殘余應(yīng)力和織構(gòu)檢測不過是其中的一小部分,檢測目的在于確保終產(chǎn)品復合終用戶的需求。薄膜計量:從微米厚度的涂層到納米厚度的外延膜的樣品都受益于用于評估晶體質(zhì)量、薄膜厚度、成分外延排列和應(yīng)變松弛的一系列技術(shù)。UMCy樣品臺在樣品重量和大小方面具有獨特的承載能力。江西進口XRD衍射儀配件EIGER2R具有多模式功能(0D-1D-...