分形維數(shù)

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶(hù)界面結(jié)合用戶(hù)引導(dǎo)的參數(shù)優(yōu)化，既適用于專(zhuān)業(yè)用戶(hù)也適用于新手用戶(hù)。通過(guò)使用全新的GPU加速算法，重建時(shí)間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結(jié)合，形成一個(gè)強(qiáng)大的軟件套件，支持對(duì)模型進(jìn)行定性和定量分析。測(cè)量軟件：SKYSCAN1273–儀器控制、測(cè)量規(guī)劃和收集重建軟件：NRECON–將2D投影圖轉(zhuǎn)化成3D容積圖分析軟件：1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積，2D/3D圖像配準(zhǔn)2.CTVOX–通過(guò)體渲染顯示出真實(shí)情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化，可被導(dǎo)出到CAD或3D打印。布魯克的材料試驗(yàn)臺(tái)可以進(jìn)行比較大4400 N的壓縮試驗(yàn)和比較大440 N的拉伸試驗(yàn)。分形維數(shù)

§Nrecon重建軟件，包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個(gè)掃描后也能重建。全橫截面尺寸（全圖模式），部分重建模式，大于視場(chǎng)的局部細(xì)節(jié)重建。自動(dòng)位移校正，環(huán)狀物校正，可調(diào)平滑，射束硬化校正，探測(cè)器死像素校準(zhǔn)，熱漂移補(bǔ)償，長(zhǎng)樣品部分掃描的自動(dòng)重建、繪圖尺，自動(dòng)和手動(dòng)選擇的灰度視窗等等。輸出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取決于所處理圖像的大小。遼寧特色服務(wù)顯微CT推薦咨詢(xún)歐拉數(shù)和連通性參數(shù)以前只在3D綜合分析中可用，現(xiàn)在它們也可用于單獨(dú)個(gè)體的3D對(duì)象分析。

PorositydeterminationinSandstoneScannedat1μmvoxelsize2mmmicroplug80kV,3h30scantimePoresandcracksCoatingthicknessDistributionofactiveingredientsThicknesshomogeneityofthecoatingisimportantforefficientdrugreleaseNon-destructiveimagingallowsforamulti-scaleapproachEntirepill?singlepelletsPush-buttonoperationforQCofsyringes10μmvoxelsizeFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared

§CTVox通過(guò)體繪制實(shí)現(xiàn)三維可視化體繪制程序CTVox通過(guò)一系列重建切片顯示逼真的3D樣品，具有針對(duì)樣品和探測(cè)器的直觀導(dǎo)航和操作，靈活的剪切工具可生成剪切視圖，而交互式傳輸功能控制能調(diào)整顏色和透明度。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個(gè)關(guān)鍵幀，并在中間自動(dòng)插值，就可以快速創(chuàng)建動(dòng)畫(huà)。應(yīng)用BrukerMicro-CT可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：§原材料：金屬、地質(zhì)樣品、寶石、鉆石、木材、有機(jī)原料等§合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、紙張/面料/紡織品、粉末/顆粒、陶瓷/玻璃、醫(yī)藥片劑、藝術(shù)品/歷史文物等§工業(yè)制成品：電子元器件、工業(yè)制造品：金屬/非金屬、燃料電池/電池等§其他。X射線源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力,SKYSCAN 1275 明顯提高工作效率,并保證不降低圖像質(zhì)量。

無(wú)損顯微CT3D-XRM不需要進(jìn)行切片，染色或噴金等樣品處理。顯微CT3D-XRM的樣品可重復(fù)測(cè)試，進(jìn)行縱向比對(duì)。高襯度圖像聚丙烯這類(lèi)主要由C,H等輕元素組成的物質(zhì)，對(duì)Ｘ射線吸收非常弱，想獲得足夠高的對(duì)比度，①要求X射線探測(cè)器的靈敏程度高，可以識(shí)別出微小的信號(hào)差異，獲取吸收襯度信息。②設(shè)備整體精度高，探測(cè)器靈敏度高，在吸收襯度之外，還可以利用X射線相位的變化，獲得包含相位襯度的圖像。大工作距離條件下的高分辨率模式大工作距離條件下的高分辨率掃描，一般是通過(guò)透鏡或光錐對(duì)閃爍體產(chǎn)生的信號(hào)進(jìn)行二次放大，布魯克SkyScan采用高分辨率CCD探測(cè)器（1100萬(wàn)像素,普通探測(cè)器一般為400萬(wàn)像素）+具有放大功能的光纖實(shí)現(xiàn)幾何放大和光錐二次放大，并且在進(jìn)行二次放大的同時(shí)，可以保證成像速度，在合理的時(shí)間內(nèi)完成大工作距離下的高分辨率掃描。巖心和大尺寸巖石可以在不進(jìn)行物理切片的情況下進(jìn)行檢測(cè)，這使得樣品能夠保持原始狀態(tài)。分形維數(shù)

Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動(dòng)樣品尺寸檢測(cè)、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。分形維數(shù)

SKYSCAN2214功能探測(cè)器00:00/00:35高清1x為了實(shí)現(xiàn)較大的靈活性，SKYSCAN2214可以配備多四個(gè)X射線彈探測(cè)器：三個(gè)擁有不同分辨率和視場(chǎng)的CCD探測(cè)器，以及一個(gè)大尺寸的平板探測(cè)器。所有探測(cè)器都可通過(guò)單擊鼠標(biāo)來(lái)選擇。不同的CCD探測(cè)器可在系統(tǒng)生命周期內(nèi)的任何時(shí)間進(jìn)行改裝。三個(gè)CCD探測(cè)器都能在光束中心位置和兩個(gè)偏移位置拍攝圖片，從而使得視場(chǎng)范圍擴(kuò)大一倍。通過(guò)偏移補(bǔ)償和強(qiáng)度差異矯正，在兩個(gè)偏移位置拍攝的圖片可被自動(dòng)地拼接到一起。使用小像素的CCD探測(cè)器時(shí)，對(duì)大尺寸的物體也能進(jìn)行高分辨率的成像和3D重建。內(nèi)置探測(cè)器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調(diào)整視場(chǎng)和空間分辨率。通過(guò)先進(jìn)的大樣品局部重建，它能以高分辨率掃描一個(gè)大尺寸物體的特定組成部分，并獲得同樣優(yōu)異的圖像。此外，通過(guò)利用探測(cè)器的偏移和物體的垂直移動(dòng)，還可從水平和垂直方向上擴(kuò)大視場(chǎng)。分形維數(shù)