XRD衍射儀配件

汽車和航空航天：配備了UMC樣品臺的D8D的一大優(yōu)勢就是可以對大型機械零件進行殘余應力和結(jié)構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導體與微電子：從過程開發(fā)到質(zhì)量控制，D8D可以對亞毫米至300mm大小的樣品進行結(jié)構(gòu)表征。制藥業(yè)篩選：新結(jié)構(gòu)測定以及多晶篩選是藥物開發(fā)的關鍵步驟，對此，D8D具有高通量篩選功能。儲能/電池：使用D8D,您將能在原位循環(huán)條件下測試電池材料，直接了當?shù)墨@取不斷變化的儲能材料的晶體結(jié)構(gòu)和相組方面的信息。新結(jié)構(gòu)測定以及多晶篩選是藥物開發(fā)的關鍵步驟，對此，D8 DISCOVER具有高通量篩選功能。XRD衍射儀配件

多層膜XRR引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）單層薄膜或多層膜中各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結(jié)構(gòu)參數(shù)的有效無損檢測手段。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是**用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。上海微觀應變分析XRD衍射儀單價卡口安裝式Eulerian托架可支持多種應用，如應力、織構(gòu)和外延膜分析，包括在非環(huán)境條件下。

X射線粉末衍射（XRPD）技術(shù)是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡單地實施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進行定量分析微觀結(jié)構(gòu)分析（微晶尺寸、微應變、無序…）熱處理或加工制造組件產(chǎn)生的大量殘余應力織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析指標化、從頭晶體結(jié)構(gòu)測定和晶體結(jié)構(gòu)精修，由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是**用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不僅如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。

由于具有出色的適應能力，*使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是**用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不僅如此——布魯克***提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。殘余應力分析、織構(gòu)和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）。

薄膜和涂層薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒別、晶體質(zhì)量、殘余應力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析，從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜等。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進行以下高質(zhì)量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射高分辨率X射線衍射倒易空間掃描，由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是**用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不僅如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。使用D8D，您將能在原位循環(huán)條件下測試電池材料，直截了當?shù)孬@取不斷變化的儲能材料和晶體結(jié)構(gòu)和相位信息。江蘇BRUKERXRD衍射儀用戶體驗

憑借RapidRSM技術(shù)，能在 短的時間內(nèi)，測量大面積倒易空間。在DIFFRAC.LEPTOS中，進行倒易點陣轉(zhuǎn)換和分析。XRD衍射儀配件

X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結(jié)構(gòu)樣品進行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測定，包括微晶尺寸和應變。X射線反射率測量（XRR）：用于提取從簡單的基底到高度復雜的超晶格結(jié)構(gòu)等多層樣品的厚度、材料密度和界面結(jié)構(gòu)信息。高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用于分析外延生長結(jié)構(gòu)：層厚度、應變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。應力和織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析。XRD衍射儀配件

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