上海結構解析檢測分析

殘余應力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進行測量，對鋼構件的殘余應力進行分析。使用了2D檢測器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,測定小區(qū)域結構特性。通過積分2D圖像，進行1D掃描，來進行定性相分析和微觀結構分析。定性相分析：候選材料鑒別（PMI）為常見，這是因為其對原子結構十分靈敏，而這無法通過元素分析技術實現(xiàn)。高通量篩選（HTS）:在DIFFRAC.EVA中，進行半定量分析，以現(xiàn)實孔板上不同相的濃度。非環(huán)境XRD：在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測量同步，然后可以在DIFFRAC.EVR中顯示結果。小角X射線散射（SAXS）：在DIFFRAC.SAXS中，對EIGER2R500K通過2D模式手機的NISTSRM80119nm金納米顆粒進行粒度分析。LYNXEYE XE-T主要用于0D、1D和2D數(shù)據(jù)采集，具有始終有效的出色能量鑒別能力，同時不會損失二級單色器信號。上海結構解析檢測分析

對于需要探索材料極限的工業(yè)金屬樣品，通常需要進行殘余應力和織構測量。通過消除樣品表面的拉應力或引起壓應力，可延長其功能壽命。這可通過熱處理或噴丸處理等物理工藝來完成。構成塊狀樣品的微晶的取向，決定了裂紋的生長方式。而通過在材料中形成特定的織構，可顯著增強其特性。這兩種技術在優(yōu)化制造法（例如增材制造）領域也占有一席之地。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。上海D8 QUEST檢測分析該X射線源有6kW的功率，其強度是標準陶瓷射線管5倍，在線焦點和點焦點應用中均具有出色的性能。

XRD檢測納米二氧化鈦晶粒尺寸引言納米材料的性能往往和其晶粒大小有關，而X射線衍射是測定納米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解為一個完整小單晶的大小)可通過謝樂公示計算Dhkl：晶粒尺寸，垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高寬（或展寬）θ：hkl晶面的bragg角度λ：入射X光的波長，一般Cu靶為1.54埃K：常數(shù)（晶粒近似為球形，K=0.89；其他K=1）ADVANCE采用了開放式設計并具有不受約束的模塊化特性的同時，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設計

由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是**用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。X射線反射法、掠入射衍射（GID）、面內(nèi)衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI應力分析、晶體取向分析。

材料屬性D2PHASER是一款便攜的臺式XRD儀器，主要用于研究和質(zhì)控。您可以使用TOPAS軟件提供的基本參數(shù)方法研究晶體結構、研究快速可靠的SAXS測量的納米結構或研究微觀結構（微晶尺寸）。SAXS—分析SBA-15介觀催化劑（PDF）Er-Melilite的晶體結構（PDF）陽極焦炭（LC值）分析（PDF）DIFFRAC.DQUANT：對殘余奧氏體進行合規(guī)量化（PDF）布魯克為礦物和采礦業(yè)提供了先進的解決方案，旨在以可靠的方式，支持地質(zhì)學家和礦產(chǎn)勘探者隨時隨地開展礦床發(fā)現(xiàn)和分析工作?？装搴统练e樣品在反射和透射中的高通量篩選。GaN

卡口安裝式Eulerian托架可支持多種應用，如應力、織構和外延膜分析，包括在非環(huán)境條件下。上海結構解析檢測分析

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應力、織構分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析（從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進行以下高質(zhì)量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。上海結構解析檢測分析

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