上海倒空間檢測分析

介孔分子篩SBA-15結(jié)構(gòu)分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結(jié)構(gòu)，具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容，而且具有更好的水熱穩(wěn)定性，有利于它在溫度較高、體系中有水的反應(yīng)中應(yīng)用，因此在催化、分離、生物及納米材料等領(lǐng)域有應(yīng)用前景。SBA-15結(jié)構(gòu)特穩(wěn)定性和其孔徑大小與性能有較大關(guān)聯(lián)，而XRD是表征其結(jié)構(gòu)的有效方法之一。由于SBA-15的晶胞較大，其衍射峰往往出現(xiàn)在非常低的角度，這導(dǎo)致很難從直射光和空氣散射中區(qū)分其衍射信號(hào)。目前，隨著衍射儀的發(fā)展，動(dòng)態(tài)光路對的設(shè)計(jì)很好的解決了這類問題。實(shí)例SBA-15小角度XRD圖譜，五個(gè)衍射峰分別對應(yīng)(100)、(110)、(200)、(300)、(220)。根據(jù)圖2示意圖，計(jì)算得到平均孔距在DIFFRAC.EVA中，進(jìn)行半定量分析，以現(xiàn)實(shí)孔板上不同相的濃度。上海倒空間檢測分析

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應(yīng)變分析。在對薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進(jìn)行以下高質(zhì)量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進(jìn)行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡單快捷、不出錯(cuò)地對配置進(jìn)行更改。這都是通過布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。上海倒空間檢測分析定性相分析和結(jié)構(gòu)測定 微米應(yīng)變和微晶尺寸分析 應(yīng)力和織構(gòu)分析 粒度和粒度分布測定 微米大小X射線束局部分析。

D8ADVANCEPlus是D8ADVANCE的又一版本，是面向多用途、多用戶實(shí)驗(yàn)室的X射線平臺(tái)。它可理想地滿足您對所有樣品類型的需求，包括粉末、塊狀材料、纖維、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）：典型的X射線粉末衍射（XRD）對分布函數(shù)（PDF）分析小角X射線散射（SAXS）和廣角X射線散射（WAXS）X射線反射率（XRR)和高分辨XRD（搖擺曲線，倒易空間掃描）環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下該系統(tǒng)的一大優(yōu)勢在于它能夠在多達(dá)6種不同的光束幾何之間進(jìn)行切換：從用于粉末的Bragg-Brentano聚焦幾何到用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1幾何以及兩者之間的切換。您只需按下按鈕，整個(gè)軟件盡在掌握。

EIGER2R具有多模式功能（0D-1D-2D、快照和掃描模式），覆蓋了從粉末研究到材料研究的多種測量方法。EIGER2并非傳統(tǒng)意義上的萬金油，而是所有分析應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)用戶。其可實(shí)現(xiàn)無吸收測量的動(dòng)態(tài)范圍、用于超快粉末測量和快速倒易空間掃描的1D大尺寸以及超過500k像素的2D大覆蓋范圍，都為多模式探測器樹立了新標(biāo)準(zhǔn)。EIGER2采用了DECTRIS公司研發(fā)的光束探測器技術(shù)，整合了布魯克的軟件和硬件，可為您帶來無縫易用的解決方案。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進(jìn)行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。D8 DISCOVER配備了MONTEL光學(xué)器件的IμS微焦源可提供更大強(qiáng)度小X射線束，非常適合小范圍或小樣品的研究。

BRAGG2D——監(jiān)控樣品制備的質(zhì)量樣品制備過程中的系統(tǒng)誤差，是分析誤差的重要來源。使用BraggBrentano幾何的2D衍射圖像，將樣品制備問題可視化，如粒徑或擇優(yōu)取向。避免就統(tǒng)計(jì)而言沒有代表性的測量結(jié)果。運(yùn)營成本低不消耗水硅條帶探測器技術(shù)，無需使用探測器氣體近乎無限的光管使用壽命可重復(fù)使用的樣品支持器低功耗（650W）布魯克與水泥業(yè)密切合作，不斷改進(jìn)其分析解決方案。在D2PHASER方面，我們針對水泥業(yè)提供了一個(gè)軟件包，其中包括針對10多種原材料、熟料和不同水泥類型制定的、供工廠應(yīng)用的測量和數(shù)據(jù)評(píng)估方法，可有效控制窯爐以及工廠的礦物學(xué)。與水泥軟件包相結(jié)合的D2PHASER非常適合小規(guī)模運(yùn)營。對于每天需要測量大量樣品的大型工廠，請參見D8ENDEAVOR。利用布魯克樣品臺(tái)，能精確地操縱樣品。根據(jù)所需自由度和樣品尺寸選合適的卡口安裝式樣品臺(tái)和落地式樣品臺(tái)。布魯克XRD衍射儀檢測

使用DIFFRAC.EVA,測定小區(qū)域結(jié)構(gòu)特性。通過積分2D圖像，進(jìn)行1D掃描，來進(jìn)行定性相分析和微觀結(jié)構(gòu)分析。上海倒空間檢測分析

XRD檢測聚合物結(jié)晶度測定引言聚合物的結(jié)晶度是與其物理性質(zhì)有很大關(guān)系的結(jié)構(gòu)參數(shù)。有時(shí)，可以通過評(píng)估結(jié)晶度來確定剛度不足，裂紋，發(fā)白和其他缺陷的原因。通常，測量結(jié)晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術(shù)加全譜擬合法測定結(jié)晶度的方法的說明以及實(shí)例。結(jié)晶度對于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號(hào)來源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號(hào)面積的比值：上海倒空間檢測分析