南京原位檢測分析

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應(yīng)變分析。在對薄膜和涂層進行分析時，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析（從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進行以下高質(zhì)量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。可在數(shù)秒內(nèi)，輕松從先焦點切換到點焦點，從而擴大應(yīng)用范圍，同事縮短重新匹配的時間。南京原位檢測分析

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RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一個納米到幾個微米之間的單層或者多層材料。由于厚度比較薄，薄膜材通常依附于一定的襯底材料之上。常規(guī)的XRD測試，X射線的穿透深度一般在幾個微米到幾十個微米，這遠遠大于薄膜的厚度，導(dǎo)致薄膜的信號會受到襯底的影響（圖1）。另外，如果衍射簡單較高，那么X射線只能輻射到部分樣品，無法利用整個樣品的體積，衍射信號弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解絕了以上問題。所謂掠入射是指使X射線以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大減小了在薄膜中的穿透深度，同時增加衍射顆粒的數(shù)目和x射線在薄膜中的光程。這里有兩點說明：GID需要硬件配置；常規(guī)GID只適合多晶薄膜和非晶薄膜，不適合單晶外延膜。

二氧化鋯多晶型分析引言二氧化鋯化學(xué)性質(zhì)不活潑，且具有高熔點、高電阻率、高折射率和低熱膨脹系數(shù)等獨特的物理化學(xué)性質(zhì)，使它成為重要的耐高溫材料、陶瓷絕緣材料和陶瓷遮光劑。其結(jié)構(gòu)主要有三種晶型：單斜相、四方相以及立方相。不同晶體結(jié)構(gòu)對應(yīng)的物理化學(xué)性質(zhì)有較大區(qū)別，X射線衍射是區(qū)分二氧化鋯晶型的主要手段之一。同時利用先進的Rietveld方法可對二氧化鋯多晶型樣品進行快速定量分析。實例二氧化鋯多晶型定性分析左插圖：微量的二氧化鋯單斜相右插圖：二氧化鋯四方相和立方相區(qū)分明顯憑借RapidRSM技術(shù)，能在 短的時間內(nèi)，測量大面積倒易空間。在DIFFRAC.LEPTOS中，進行倒易點陣轉(zhuǎn)換和分析。

X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結(jié)構(gòu)樣品進行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測定，包括微晶尺寸和應(yīng)變。X射線反射率測量（XRR）：用于提取從簡單的基底到高度復(fù)雜的超晶格結(jié)構(gòu)等多層樣品的厚度、材料密度和界面結(jié)構(gòu)信息。高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用于分析外延生長結(jié)構(gòu)：層厚度、應(yīng)變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。應(yīng)力和織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析。MONTEL光學(xué)器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度，與布魯克大量組件、光學(xué)器件和探測器完全兼容。上海微區(qū)檢測分析

D8D為藥品的整個生命周期提供支持，包括結(jié)構(gòu)測定、候選材料鑒別、配方定量和非環(huán)境穩(wěn)定性測試。南京原位檢測分析

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