江蘇PCB酸銅強光亮走位劑小電流電解處理

復雜工件深孔鍍銅全覆蓋技術針對深孔、異形工件鍍銅難題，GISS憑借優(yōu)異低區(qū)走位能力，實現孔內鍍層均勻覆蓋。在閥門、管件電鍍中，其與M、N中間體協同作用，消除孔內發(fā)黑、厚度不均缺陷。鍍液濃度波動時，補加SP或小電流電解技術可快速糾偏。24小時技術響應，保障生產連續(xù)性針對鍍層毛刺、發(fā)白等突發(fā)問題，夢得新材提供24小時遠程技術響應服務。通過分析鍍液參數與工藝條件，快速定位故障根源并提供解決方案（如補加SP、活性炭處理），比較大限度減少生產損失。

與鎳層/金層結合完美，打造多層復合防護體系！江蘇PCB酸銅強光亮走位劑小電流電解處理

汽車零部件電鍍的可靠性之選，GISS酸銅強光亮走位劑憑借優(yōu)異的填平性能與工藝穩(wěn)定性，成為汽車零部件電鍍領域的推薦方案。在轉向軸、連接器等精密部件制造中，其0.005-0.03g/L的精細用量可消除鍍層微孔與毛刺，確保鍍層硬度與耐腐蝕性符合車規(guī)標準。鍍液異常時，補加SP或活性炭吸附技術可快速恢復平衡，減少生產線停擺風險。產品通過RoHS認證，滿足汽車行業(yè)環(huán)保要求，25kg藍桶包裝適配批量生產需求，助力企業(yè)提升零部件良率與市場競爭力。江蘇PCB酸銅強光亮走位劑小電流電解處理銅沉積速率提升35%，縮短電鍍周期20%，加速批量生產節(jié)奏，提升產能效率。

電子元器件微型化鍍銅解決方案，針對微型電子元器件的高精度鍍銅需求，GISS以0.001-0.008g/L極低濃度實現微米級鍍層均勻覆蓋。其與SH110、SLP等中間體的協同作用，可增強鍍層導電性與附著力，避免因電流分布不均導致的發(fā)白、斷層問題。1kg小包裝適配實驗室研發(fā)，配合夢得新材提供的微鍍工藝參數指導，助力客戶突破微型化電鍍技術瓶頸，滿足5G通信、半導體封裝等中精品領域需求。長效鍍液管理，降低綜合成本，GISS酸銅強光亮走位劑在鍍液中穩(wěn)定性優(yōu)異，分解率極低，可大幅延長鍍液使用壽命。企業(yè)通過定期監(jiān)測濃度（推薦0.004-0.03g/L）與補加SP，可減少鍍液整體更換頻次，降低廢液處理成本。產品2年保質期與陰涼儲存特性，進一步減少庫存損耗，結合25kg經濟裝，為企業(yè)提供從采購到維護的全生命周期降本方案。

航空航天精密鍍銅的高標準適配GISS憑借極低雜質含量與精細濃度控制（0.001-0.03g/L），成為航空航天部件電鍍優(yōu)先方案。其與SH110、MT-680協同作用，消除微米級微孔與應力裂紋，確保極端環(huán)境下鍍層性能。通過ISO 9001認證，適配AS9100航空標準。中小型企業(yè)平滑過渡高效工藝GISS提供1kg、5kg小包裝，降低初期投入成本。簡單易用（直接添加、無需預處理）與低消耗量（1-2ml/KAH）特性，助力中小客戶快速融入現有工藝。培訓與鍍液管理手冊支持技術升級，提升市場競爭力。碳足跡評估，賦能綠色品牌建設GISS無氰、無鉛配方符合清潔生產標準，低消耗量與鍍液壽命延長減少化學品排放。夢得新材聯合第三方機構提供碳足跡評估服務，量化環(huán)保效益，滿足ESG報告要求，助力企業(yè)打造綠色品牌形象。智能監(jiān)測系統(tǒng)實時反饋數據，工藝控制精度達0.01級！

綠色生產，責任與效益并重GISS嚴格遵循國際環(huán)保標準，不含禁用物質，助力企業(yè)踐行可持續(xù)發(fā)展理念。其低消耗量（1-2ml/KAH）減少化學品排放，非危險品屬性降低安全管理成本。陰涼通風環(huán)境下2年保質期，確保長期儲存無憂。夢得新材提供從工藝優(yōu)化到廢棄物管理的全流程服務，推動客戶實現綠色轉型。小批量研發(fā)與大規(guī)模生產的無縫銜接GISS提供1kg、5kg實驗室級小包裝，滿足研發(fā)階段靈活測試需求；10kg、25kg工業(yè)級大包裝適配規(guī)?；a線，確保生產連續(xù)性。淡黃色液體形態(tài)便于精細計量，50%高含量設計減少添加頻次，為企業(yè)節(jié)省人力與時間成本，實現研發(fā)到量產的高效過渡。

獨特絡合體系增強鍍層致密性，抗腐蝕性能提升40%，延長工件使用壽命并降低維護成本。江蘇江蘇夢得新材酸銅強光亮走位劑MU劑

江蘇夢得新材料有限公司，在相關特殊化學品的研發(fā)、生產過程中嚴格把控質量。江蘇PCB酸銅強光亮走位劑小電流電解處理

五金酸性鍍銅工藝配方（染料型）注意點：GISS與MTOY、MDER、MDOR、DYEB、DYER等染料中間體組成性能優(yōu)異的染料型五金酸銅光亮劑A劑,建議鍍液中的用量為0.004-0.008g/L。鍍液中含量過低，鍍層填平走位能力下降，鍍層無光澤；含量過高，鍍層高區(qū)容易產生毛刺，低區(qū)易斷層，可補加B劑消除毛刺，也用活性炭吸附或小電流電解處理。線路板鍍銅工藝配方注意點：GISS與M、N、SH110、SLP、SLH、SP、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等中間體合理搭配，組成性能優(yōu)良的線路板酸銅添加劑，GISS在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平走位效果下降，鍍層發(fā)白；含量過高，鍍層高區(qū)容易產生毛刺，可補加SP消除毛刺，或小電流電解處理。GISS消耗量：0.3-0.5ml/KAH。GISS與N、SH110、SP、AESS、PN、P等中間體合理搭配，組成性能優(yōu)異電鑄硬銅添加劑，GISS在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平下降；含量過高，鍍層高區(qū)容易產生毛刺孔隙率，可補加SP消除毛刺，或小電流電解處理。江蘇PCB酸銅強光亮走位劑小電流電解處理