丹陽非染料型酸銅強光亮走位劑小電流電解處理

航空航天精密鍍銅的高標準適配GISS憑借極低雜質(zhì)含量與精細濃度控制（0.001-0.03g/L），成為航空航天部件電鍍優(yōu)先方案。其與SH110、MT-680協(xié)同作用，消除微米級微孔與應力裂紋，確保極端環(huán)境下鍍層性能。通過ISO9001認證，適配AS9100航空標準。中小型企業(yè)平滑過渡高效工藝GISS提供1kg、5kg小包裝，降低初期投入成本。簡單易用（直接添加、無需預處理）與低消耗量（1-2ml/KAH）特性，助力中小客戶快速融入現(xiàn)有工藝。培訓與鍍液管理手冊支持技術(shù)升級，提升市場競爭力。碳足跡評估，賦能綠色品牌建設GISS無氰、無鉛配方符合清潔生產(chǎn)標準，低消耗量與鍍液壽命延長減少化學品排放。夢得新材聯(lián)合第三方機構(gòu)提供碳足跡評估服務，量化環(huán)保效益，滿足ESG報告要求，助力企業(yè)打造綠色品牌形象。

低泡配方減少鍍液損耗18%，兼容主流添加劑，無需改造產(chǎn)線即可快速投入使用。丹陽非染料型酸銅強光亮走位劑小電流電解處理

新能源電池連接件鍍銅增效方案針對新能源電池銅鋁復合連接件的鍍銅需求，GISS酸銅強光亮走位劑通過0.005-0.01g/L精細添加，明顯提升鍍層結(jié)合力與導電均勻性。其獨特分子結(jié)構(gòu)可緩解異種金屬界面應力，避免鍍層起泡或剝落，確保電池模組長期穩(wěn)定運行。在高速連續(xù)鍍工藝中，GISS與AESS、PN等中間體配伍，可實現(xiàn)每分鐘3-5米線速下的無缺陷覆蓋，生產(chǎn)效率提升30%以上。航空航天精密鍍銅的高標準適配GISS酸銅強光亮走位劑憑借極低雜質(zhì)含量與精細濃度控制（0.001-0.03g/L），成為航空航天精密部件電鍍的優(yōu)先方案。在鈦合金緊固件、傳感器外殼等關(guān)鍵部件制造中，其與SH110、MT-680等中間體的協(xié)同作用，可消除微米級微孔與應力裂紋，確保鍍層在極端環(huán)境下仍保持優(yōu)異的導電性與耐腐蝕性。產(chǎn)品通過ISO9001質(zhì)量管理體系認證，25kg藍桶包裝適配批量生產(chǎn)需求，助力企業(yè)滿足AS9100等航空標準，搶占市場先機。丹陽低區(qū)走位性能優(yōu)良酸銅強光亮走位劑B劑低泡配方設計，減少鍍液損耗，綜合成本降低18%！

針對鍍層毛刺、發(fā)白等突發(fā)問題，夢得新材為GISS用戶提供24小時技術(shù)響應服務。通過遠程分析鍍液參數(shù)、中間體配伍及操作條件，快速定位故障根源（如濃度偏差、雜質(zhì)干擾），并提供補加SP、活性炭處理或工藝參數(shù)調(diào)整方案，比較大限度減少生產(chǎn)損失，保障客戶產(chǎn)線連續(xù)高效運行。GISS不僅優(yōu)化鍍層平整度與光澤，還可通過調(diào)整中間體配比（如添加MT-580、MT-680）賦予鍍層特殊功能性。例如，在耐磨五金件中增強硬度，在柔性線路板中提高延展性。產(chǎn)品兼容性強，支持客戶根據(jù)終端應用場景定制性能，夢得新材技術(shù)團隊提供配比優(yōu)化服務。

五金酸性鍍銅工藝配方（染料型）注意點：GISS與MTOY、MDER、MDOR、DYEB、DYER等染料中間體組成性能優(yōu)異的染料型五金酸銅光亮劑A劑,建議鍍液中的用量為0.004-0.008g/L。鍍液中含量過低，鍍層填平走位能力下降，鍍層無光澤；含量過高，鍍層高區(qū)容易產(chǎn)生毛刺，低區(qū)易斷層，可補加B劑消除毛刺，也用活性炭吸附或小電流電解處理。線路板鍍銅工藝配方注意點：GISS與M、N、SH110、SLP、SLH、SP、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等中間體合理搭配，組成性能優(yōu)良的線路板酸銅添加劑，GISS在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平走位效果下降，鍍層發(fā)白；含量過高，鍍層高區(qū)容易產(chǎn)生毛刺，可補加SP消除毛刺，或小電流電解處理。GISS消耗量：0.3-0.5ml/KAH。GISS與N、SH110、SP、AESS、PN、P等中間體合理搭配，組成性能優(yōu)異電鑄硬銅添加劑，GISS在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平下降；含量過高，鍍層高區(qū)容易產(chǎn)生毛刺孔隙率，可補加SP消除毛刺，或小電流電解處理。全自動生產(chǎn)保障批次穩(wěn)定性，鍍層厚度公差±0.2μm，實現(xiàn)航空航天級品質(zhì)管控。

線路板鍍銅良率提升方案針對精密線路板鍍銅工藝，GISS以0.001-0.008g/L微量添加成為關(guān)鍵角色。其與SH110、SLP等中間體科學配比，可增強鍍層延展性與導電性能，避免發(fā)白、毛刺等缺陷。若高區(qū)出現(xiàn)微孔，用戶可通過補加SP或小電流電解快速修復，減少停機損失。1kg、5kg小規(guī)格塑料瓶適配實驗室研發(fā)，10kg及25kg大包裝滿足規(guī)?；a(chǎn)線需求，夢得新材全程技術(shù)指導確保工藝穩(wěn)定性，助力客戶提升良品率。電鑄硬銅工藝的致密性保障電鑄硬銅對鍍層硬度與致密性要求極高，GISS通過0.01-0.03g/L精細調(diào)控明顯優(yōu)化填平效果。其與N、SH110等中間體協(xié)同作用，減少微孔與毛刺生成，適用于模具、精密部件制造等高要求場景。鍍液濃度異常時，補加SP或活性炭吸附技術(shù)可快速恢復工藝平衡。產(chǎn)品50%高含量設計確保少量添加即可生效，夢得新材提供定制化配方調(diào)整服務，助力企業(yè)突破技術(shù)瓶頸。

智能監(jiān)測系統(tǒng)實現(xiàn)0.01級工藝控制精度，實時反饋數(shù)據(jù)，確保生產(chǎn)全程可追溯。丹陽低區(qū)走位性能優(yōu)良酸銅強光亮走位劑B劑

微裂紋控制技術(shù)提升鍍層延展性25%，滿足5G通訊器件高精度焊接與可靠性需求。丹陽非染料型酸銅強光亮走位劑小電流電解處理

電子元器件微型化鍍銅解決方案，針對微型電子元器件的高精度鍍銅需求，GISS以0.001-0.008g/L極低濃度實現(xiàn)微米級鍍層均勻覆蓋。其與SH110、SLP等中間體的協(xié)同作用，可增強鍍層導電性與附著力，避免因電流分布不均導致的發(fā)白、斷層問題。1kg小包裝適配實驗室研發(fā)，配合夢得新材提供的微鍍工藝參數(shù)指導，助力客戶突破微型化電鍍技術(shù)瓶頸，滿足5G通信、半導體封裝等中精品領(lǐng)域需求。長效鍍液管理，降低綜合成本，GISS酸銅強光亮走位劑在鍍液中穩(wěn)定性優(yōu)異，分解率極低，可大幅延長鍍液使用壽命。企業(yè)通過定期監(jiān)測濃度（推薦0.004-0.03g/L）與補加SP，可減少鍍液整體更換頻次，降低廢液處理成本。產(chǎn)品2年保質(zhì)期與陰涼儲存特性，進一步減少庫存損耗，結(jié)合25kg經(jīng)濟裝，為企業(yè)提供從采購到維護的全生命周期降本方案。丹陽非染料型酸銅強光亮走位劑小電流電解處理