廣東深圳加工電鍍設(shè)備

滾鍍機(jī)的工作原理

將小工件裝入帶孔的滾筒（聚氯乙烯或不銹鋼材質(zhì)），滾筒浸入電解液后緩慢旋轉(zhuǎn)（5~15 轉(zhuǎn) / 分鐘），通過滾筒壁的孔洞使電解液流通，同時(shí)工件在滾筒內(nèi)翻滾，確保鍍層均勻附著。

優(yōu)勢：

高效率：單次可處理數(shù)千件小工件，產(chǎn)能遠(yuǎn)超掛鍍（適合單件或少量）。

低成本：減少人工掛卸成本，滾筒導(dǎo)電桿統(tǒng)一通電，能耗相對較低。

均勻性：工件在滾筒內(nèi)動(dòng)態(tài)接觸電解液，避免屏蔽效應(yīng)（掛鍍中工件相互遮擋導(dǎo)致鍍層不均）。

與生產(chǎn)線其他環(huán)節(jié)的配合

前處理：需先通過除油、酸洗去除工件表面油污和氧化皮，否則影響鍍層結(jié)合力（滾鍍機(jī)不具備前處理功能，依賴生產(chǎn)線前段設(shè)備）。

后處理：滾鍍完成后，工件隨滾筒吊出，進(jìn)入水洗槽、鈍化槽或封閉槽（如鍍鋅后的藍(lán)白鈍化），終干燥（生產(chǎn)線后段設(shè)備完成）。

自動(dòng)化控制：滾鍍機(jī)的轉(zhuǎn)速、電鍍時(shí)間、電流電壓等參數(shù)由生產(chǎn)線 PLC 系統(tǒng)統(tǒng)一控制，與傳輸裝置（如行車）聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn) “上料→前處理→滾鍍→后處理→下料” 全流程自動(dòng)化。 前處理電鍍設(shè)備含除油、酸洗槽，除工件表面油污氧化皮，為鍍層結(jié)合奠定基礎(chǔ)。廣東深圳加工電鍍設(shè)備

半導(dǎo)體滾鍍設(shè)備

是一種于半導(dǎo)體制造中金屬化工藝的精密設(shè)備，主要用于在半導(dǎo)體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學(xué)或化學(xué)鍍工藝，實(shí)現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋，滿足集成電路封裝、先進(jìn)封裝及微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域的特定需求

與傳統(tǒng)滾鍍不同，半導(dǎo)體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導(dǎo)體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連：在晶圓上形成銅導(dǎo)線。

2.凸塊制備：沉積錫、銅、金等材料，用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆：鍍鈦、鉭等材料，防止金屬擴(kuò)散并增強(qiáng)附著力。

三、設(shè)備組成

1.電鍍槽：

材質(zhì)：耐腐蝕材料，避免污染鍍液

鍍液循環(huán)系統(tǒng)：維持鍍液成分均勻，過濾顆粒雜質(zhì)

2.旋轉(zhuǎn)載具：

晶圓固定裝置：真空吸附或機(jī)械夾持，確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)

轉(zhuǎn)速控制：通過伺服電機(jī)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，優(yōu)化鍍層均勻性

3.陽極系統(tǒng)：

可溶性/不溶性陽極：銅、鉑等材料，依鍍層需求選擇

陽極位置調(diào)節(jié)：控制電場分布，減少邊緣效應(yīng)

4.供液與噴淋系統(tǒng)：

多點(diǎn)噴淋頭：均勻分配鍍液至晶圓表面，避免氣泡滯留

流量控制：精確調(diào)節(jié)鍍液流速，匹配不同工藝需求

5.控制系統(tǒng)：

PLC/工控機(jī)：集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測與反饋。

配方管理：存儲不同鍍層的工藝參數(shù) 上海電鍍設(shè)備定做價(jià)格滾鍍后的離心甩干設(shè)備內(nèi)置防滑襯墊，高速旋轉(zhuǎn)時(shí)固定工件，避免碰撞損傷并加速脫水。

全自動(dòng)磷化線

一種用于金屬表面處理的自動(dòng)化生產(chǎn)線，通過化學(xué)磷化工藝在金屬表面形成一層磷酸鹽轉(zhuǎn)化膜，以提升金屬的耐腐蝕性、涂裝附著力和潤滑性能

一、基本概念

1.磷化（Phosphating）是一種化學(xué)表面處理技術(shù)，利用磷酸鹽溶液與金屬（如鋼鐵、鋅、鋁等）發(fā)生反應(yīng)，生成一層致密的磷酸鹽晶體膜（如磷酸鐵、磷酸鋅）

功能：防銹、增強(qiáng)涂層附著力、減少摩擦、延長金屬壽命

2.全自動(dòng)磷化線通過自動(dòng)化設(shè)備實(shí)現(xiàn)磷化工藝全流程無人化操作，覆蓋預(yù)處理、磷化、后處理等環(huán)節(jié)。

二、組成

1.預(yù)處理單元

脫脂槽：去除金屬表面油污

酸洗槽：氧化皮和銹跡

水洗槽：沖洗殘留化學(xué)藥劑

2.磷化處理單元

磷化槽：主反應(yīng)區(qū)，金屬浸泡或噴淋磷化液，生成轉(zhuǎn)化膜

溫度與濃度控制：通過傳感器和自動(dòng)加藥系統(tǒng)維持工藝參數(shù)穩(wěn)定

3.后處理單元

封閉/鈍化槽：增強(qiáng)磷化膜耐腐蝕性

烘干系統(tǒng)：熱風(fēng)或紅外烘干，避免水痕殘留

4.自動(dòng)化系統(tǒng)

輸送裝置：傳送帶、機(jī)械臂或懸掛鏈，精細(xì)控制工件移動(dòng)

PLC控制：集成溫控、液位監(jiān)測、流程時(shí)序管理

數(shù)據(jù)監(jiān)控：實(shí)時(shí)記錄工藝參數(shù)，支持遠(yuǎn)程操作與故障診斷

三、工作流程

上料 → 脫脂 → 水洗 → 酸洗 → 水洗 → 表調(diào)（調(diào)整表面活性）→ 磷化 → 水洗 → 鈍化 → 烘干 → 下料。

電鍍生產(chǎn)線的類型

1.掛鍍生產(chǎn)線：適用于各種形狀和尺寸的零件，尤其是較大型、批量較小的零件，能夠保證零件的電鍍質(zhì)量和均勻性。

應(yīng)用：汽車零部件、機(jī)械零件、五金制品等行業(yè)，如汽車輪轂、自行車車架、門把手等的電鍍。

2.滾鍍生產(chǎn)線：該生產(chǎn)線生產(chǎn)效率高，適合于大批量、小尺寸零件的電鍍。

應(yīng)用：常見于電子元件、緊固件、小飾品等行業(yè)，如螺絲、螺母、電子引腳、拉鏈等的電鍍。

3.連續(xù)鍍生產(chǎn)線：具有自動(dòng)化程度高、生產(chǎn)速度快、鍍層均勻等優(yōu)點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)高效、穩(wěn)定的生產(chǎn)。

應(yīng)用：用于電子、電器行業(yè)的帶狀材料，如電子線路板的電鍍、電線電纜的鍍錫等。

4.塑料電鍍生產(chǎn)線：由于塑料本身不導(dǎo)電，需要先對塑料零件進(jìn)行特殊的前處理，如化學(xué)鍍等，使其表面形成一層導(dǎo)電層，然后再進(jìn)行常規(guī)的電鍍工藝。塑料電鍍生產(chǎn)線需要增加專門的塑料前處理設(shè)備和工藝。

應(yīng)用：在汽車內(nèi)飾件、電子產(chǎn)品外殼、裝飾品等領(lǐng)域，如汽車儀表盤、手機(jī)外殼、塑料紐扣等的電鍍。

5.貴金屬電鍍生產(chǎn)線：用于電鍍金、銀、鉑等貴金屬，對電鍍工藝和設(shè)備的要求較高，需要精確控制電鍍參數(shù)，以保證貴金屬鍍層的質(zhì)量和純度。

應(yīng)用：用于珠寶首飾、電子工業(yè)、航空航天等領(lǐng)域，如首飾的鍍金、電子芯片的鍍金絲等。 自動(dòng)化電鍍設(shè)備集成 PLC 控制系統(tǒng)，聯(lián)動(dòng)傳輸裝置實(shí)現(xiàn)工序時(shí)間、電壓參數(shù)準(zhǔn)確控制，提升效率。

電鍍設(shè)備的組成

1.電解電源系統(tǒng)

提供穩(wěn)定直流電，通常采用高頻開關(guān)電源或硅整流器，電壓范圍0-24V，電流可調(diào)至數(shù)千安培，滿足不同鍍種需求。

2.電解槽體結(jié)構(gòu)

耐腐蝕材質(zhì)槽體（如PP/CPVC/PVDF），尺寸設(shè)計(jì)依據(jù)生產(chǎn)需求，典型容積0.5-10m3，配置防滲漏雙層結(jié)構(gòu)。

3.電極系統(tǒng)

陽極組件：可溶性金屬（如鎳板）或不溶性陽極（鈦籃+金屬球），配置陽極袋防止雜質(zhì)擴(kuò)散

陰極掛具：定制化設(shè)計(jì)，確保工件均勻受鍍，接觸電阻＜0.1Ω

4.工藝控制系統(tǒng)

溫控精度±1℃，流量控制誤差＜5%

在線pH監(jiān)測（±0.1精度）

安培小時(shí)計(jì)控制鍍層厚度

設(shè)備分類與技術(shù)參數(shù)

類型                    適用場景                  產(chǎn)能(㎡/h)              厚度均勻性                 典型配置

掛鍍線                精密零部件                   0.5-2                     ±5%                    多工位龍門架，PLC控制        滾鍍系統(tǒng)            小件批量處理                  3-8                      ±15%                    六角滾筒，變頻驅(qū)動(dòng)          連續(xù)電鍍線           帶材/線材                     10-30                     ±8%                    張力控制+多槽串聯(lián)          選擇性電鍍             局部強(qiáng)化                   0.1-0.5                   ±3%                   數(shù)控噴射裝置，微區(qū)控制 模塊化電鍍設(shè)備支持槽體自由組合，可快速切換掛鍍、滾鍍模式，靈活適配多品種小批量生產(chǎn)需求。湖北防爆型電鍍設(shè)備

貴金屬電鍍設(shè)備配備凈化循環(huán)系統(tǒng)，嚴(yán)格把控鍍金液雜質(zhì)含量，滿足芯片鍵合線的超高純度要求。廣東深圳加工電鍍設(shè)備

滾掛一體電鍍實(shí)驗(yàn)設(shè)備的特點(diǎn)

是一種用于電鍍實(shí)驗(yàn)的專業(yè)裝置，它融合了滾鍍和掛鍍兩種電鍍方式于一體。

該設(shè)備通常由鍍槽、滾桶、掛具、電源系統(tǒng)、攪拌裝置、溫控系統(tǒng)等部分組成。在進(jìn)行電鍍實(shí)驗(yàn)時(shí)，既可以將小型零件放入滾桶中進(jìn)行滾鍍，使零件在滾動(dòng)過程中均勻地鍍上金屬層；也可以通過掛具將較大或形狀特殊的零件懸掛在鍍槽中進(jìn)行掛鍍，以滿足不同類型零件的電鍍需求。這種設(shè)備具有功能多樣、操作靈活、占地面積小等優(yōu)點(diǎn)，能夠?yàn)殡婂児に嚨难芯亢烷_發(fā)提供便利，幫助科研人員和技術(shù)人員更好地掌握電鍍技術(shù)，優(yōu)化電鍍參數(shù)，提高電鍍質(zhì)量。 廣東深圳加工電鍍設(shè)備