滾鍍電鍍設(shè)備

電鍍設(shè)備的組成

1.電解電源系統(tǒng)

提供穩(wěn)定直流電，通常采用高頻開關(guān)電源或硅整流器，電壓范圍0-24V，電流可調(diào)至數(shù)千安培，滿足不同鍍種需求。

2.電解槽體結(jié)構(gòu)

耐腐蝕材質(zhì)槽體（如PP/CPVC/PVDF），尺寸設(shè)計依據(jù)生產(chǎn)需求，典型容積0.5-10m3，配置防滲漏雙層結(jié)構(gòu)。

3.電極系統(tǒng)

陽極組件：可溶性金屬（如鎳板）或不溶性陽極（鈦籃+金屬球），配置陽極袋防止雜質(zhì)擴散

陰極掛具：定制化設(shè)計，確保工件均勻受鍍，接觸電阻＜0.1Ω

4.工藝控制系統(tǒng)

溫控精度±1℃，流量控制誤差＜5%

在線pH監(jiān)測（±0.1精度）

安培小時計控制鍍層厚度

設(shè)備分類與技術(shù)參數(shù)

類型                    適用場景                  產(chǎn)能(㎡/h)              厚度均勻性                 典型配置

掛鍍線                精密零部件                   0.5-2                     ±5%                    多工位龍門架，PLC控制        滾鍍系統(tǒng)            小件批量處理                  3-8                      ±15%                    六角滾筒，變頻驅(qū)動          連續(xù)電鍍線           帶材/線材                     10-30                     ±8%                    張力控制+多槽串聯(lián)          選擇性電鍍             局部強化                   0.1-0.5                   ±3%                   數(shù)控噴射裝置，微區(qū)控制 掛具設(shè)計作為電鍍設(shè)備附件，采用導(dǎo)電性能優(yōu)異的銅合金或不銹鋼，減少接觸電阻以保障電流均勻傳導(dǎo)。滾鍍電鍍設(shè)備

滾鍍機的工作原理

將小工件裝入帶孔的滾筒（聚氯乙烯或不銹鋼材質(zhì)），滾筒浸入電解液后緩慢旋轉(zhuǎn)（5~15 轉(zhuǎn) / 分鐘），通過滾筒壁的孔洞使電解液流通，同時工件在滾筒內(nèi)翻滾，確保鍍層均勻附著。

優(yōu)勢：

高效率：單次可處理數(shù)千件小工件，產(chǎn)能遠超掛鍍（適合單件或少量）。

低成本：減少人工掛卸成本，滾筒導(dǎo)電桿統(tǒng)一通電，能耗相對較低。

均勻性：工件在滾筒內(nèi)動態(tài)接觸電解液，避免屏蔽效應(yīng)（掛鍍中工件相互遮擋導(dǎo)致鍍層不均）。

與生產(chǎn)線其他環(huán)節(jié)的配合

前處理：需先通過除油、酸洗去除工件表面油污和氧化皮，否則影響鍍層結(jié)合力（滾鍍機不具備前處理功能，依賴生產(chǎn)線前段設(shè)備）。

后處理：滾鍍完成后，工件隨滾筒吊出，進入水洗槽、鈍化槽或封閉槽（如鍍鋅后的藍白鈍化），終干燥（生產(chǎn)線后段設(shè)備完成）。

自動化控制：滾鍍機的轉(zhuǎn)速、電鍍時間、電流電壓等參數(shù)由生產(chǎn)線 PLC 系統(tǒng)統(tǒng)一控制，與傳輸裝置（如行車）聯(lián)動，實現(xiàn) “上料→前處理→滾鍍→后處理→下料” 全流程自動化。 廣東深圳高速電鍍設(shè)備過濾循環(huán)設(shè)備通過精密濾芯凈化電解液，去除金屬顆粒等雜質(zhì)，保障鍍液清潔與工藝穩(wěn)定。

半導(dǎo)體掛鍍設(shè)備

1.基本原理與結(jié)構(gòu)

掛鍍工藝：晶圓固定在掛具上，浸入電鍍液，通過精細控制電流、電壓及溶液成分，在表面沉積均勻金屬層。

組件：

電鍍槽：耐腐蝕材質(zhì)，配備溫控、循環(huán)過濾系統(tǒng)，維持鍍液均勻性

掛具與陽極：鈦或鉑金陽極，掛具設(shè)計適配晶圓尺寸，確保電場分布均勻

自動化傳輸：機械臂自動上下料，減少人工污染風(fēng)險

控制系統(tǒng)：PLC/計算機實時調(diào)控電流密度、電鍍時間、pH值等參數(shù)

2. 關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢

高均勻性：通過脈沖電鍍或水平電鍍技術(shù)（如ECP），減少邊緣效應(yīng)，實現(xiàn)亞微米級鍍層均勻性

低缺陷率：鍍液雜質(zhì)控制（＜0.1ppm）與膜厚在線監(jiān)測，降低孔洞、結(jié)節(jié)等缺陷

高產(chǎn)能：支持多晶圓并行處理

3. 典型應(yīng)用場景

芯片制造：

銅互連：在邏輯芯片中沉積多層銅導(dǎo)線，替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻

TSV填充：為3D封裝提供垂直導(dǎo)電通道，實現(xiàn)芯片堆疊

先進封裝：

凸塊電鍍：在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊，用于Flip-Chip鍵合

RDL（重布線層）：沉積銅層實現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局

總結(jié)

半導(dǎo)體掛鍍設(shè)備通過精密電化學(xué)控制與自動化技術(shù)，解決了納米級金屬沉積的均勻性與可靠性難題，是先進芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關(guān)聯(lián)芯片的導(dǎo)電性、散熱及良率

電鍍廢氣處理抽風(fēng)設(shè)備什么？

是用于將電鍍過程中產(chǎn)生的廢氣收集并輸送至廢氣處理設(shè)備的裝置，常見的有以下幾種：

離心風(fēng)機：利用葉輪旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力使氣體獲得能量，從而實現(xiàn)氣體的輸送。

                  具有風(fēng)壓高、風(fēng)量較大、效率較高的特點，

                  適用于輸送距離較長、阻力較大的電鍍廢氣系統(tǒng)。

軸流風(fēng)機：氣體沿著風(fēng)機軸的方向流動

                 其特點是風(fēng)量較大、風(fēng)壓低          

                 適用于對通風(fēng)量要求較大但阻力較小的場合，如電鍍車間內(nèi)的局部抽風(fēng)或簡單的廢氣收集系統(tǒng)。

屋頂風(fēng)機：通常安裝在電鍍車間的屋頂，可將車間內(nèi)的廢氣直接排至室外。

                它具有安裝方便、不占用室內(nèi)空間的優(yōu)點，

               適用于一些對室內(nèi)空間布局要求較高的電鍍企業(yè)。

防爆風(fēng)機：電鍍廢氣中含有易燃易爆氣體，如某些有機溶劑揮發(fā)產(chǎn)生的廢氣，就需要使用防爆風(fēng)機。

               這種風(fēng)機采用特殊的防爆結(jié)構(gòu)和材料，能夠有效防止在運行過程中產(chǎn)生的電火花等引發(fā)炸掉事故，確保安全生產(chǎn)。 鍍鉻設(shè)備需配置鉛合金陽極與陽極袋，防止雜質(zhì)污染電解液，確保硬鉻鍍層的高硬度與耐磨性。

環(huán)保與安全合規(guī)性

廢水廢氣處理設(shè)備是否集成循環(huán)過濾系統(tǒng)（如RO反滲透膜）？能否達到《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB21900-2008）。酸霧收集裝置（如側(cè)吸風(fēng)+噴淋塔）是否完善，避免車間環(huán)境污染。安全設(shè)計防漏電保護（雙重絕緣+接地報警）、緊急停機按鈕、防腐蝕外殼等。符合國家《機械電氣安全標(biāo)準(zhǔn)》（GB5226.1）。

成本與投資回報分析

初期投入

設(shè)備價格：小型手動線約5-15萬元，全自動線可達百萬元以上。

配套成本：廢水處理設(shè)施、車間改造、環(huán)評審批費用。

運營成本

能耗（電費占成本30%-50%）、耗材（陽極材料、濾芯）、人工費用。

維護成本：易損件（加熱管、泵）更換頻率及價格。

回報周期

高附加值產(chǎn)品（如鍍金飾品）可能3-6個月回本，普通鍍鋅件需1-2年。 模塊化電鍍設(shè)備支持槽體自由組合，可快速切換掛鍍、滾鍍模式，靈活適配多品種小批量生產(chǎn)需求。滾鍍電鍍設(shè)備

納米鍍層設(shè)備通過超聲攪拌與脈沖電源結(jié)合，制備微米級致密鍍層，滿足航空航天部件的超高防腐需求。滾鍍電鍍設(shè)備

全自動磷化線工作流程

1.前處理：晶圓清洗、去氧化層、活化表面。

2.裝載：將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具，浸入鍍液。

3.電鍍：

施加電流，金屬離子在晶圓表面還原沉積。

旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動均勻，消除厚度差異。

4.后處理：鍍層退火、清洗、干燥。

技術(shù)特點

1.高均勻性：

旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計減少“邊緣增厚”現(xiàn)象，鍍層均勻性達±5%以內(nèi)。

2.精密控制：電流密度精度：±1 mA/cm2；溫度波動：±0.5℃。

3.潔凈度保障：設(shè)備內(nèi)建HEPA過濾系統(tǒng)，滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。

4.高效生產(chǎn)：支持多片晶圓同時處理（如6片/批次），UPH（每小時產(chǎn)量）可達50~100片。

應(yīng)用場景

1.先進封裝：2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。

2.功率器件：IGBT、MOSFET背面金屬化（鍍銀、鍍鎳）。

3.傳感器與MEMS：微結(jié)構(gòu)表面鍍金，提升電氣性能與可靠性。 滾鍍電鍍設(shè)備