廣東深圳真空電鍍?cè)O(shè)備

半導(dǎo)體掛鍍?cè)O(shè)備

1.基本原理與結(jié)構(gòu)

掛鍍工藝：晶圓固定在掛具上，浸入電鍍液，通過(guò)精細(xì)控制電流、電壓及溶液成分，在表面沉積均勻金屬層。

組件：

電鍍槽：耐腐蝕材質(zhì)，配備溫控、循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)，維持鍍液均勻性

掛具與陽(yáng)極：鈦或鉑金陽(yáng)極，掛具設(shè)計(jì)適配晶圓尺寸，確保電場(chǎng)分布均勻

自動(dòng)化傳輸：機(jī)械臂自動(dòng)上下料，減少人工污染風(fēng)險(xiǎn)

控制系統(tǒng)：PLC/計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)調(diào)控電流密度、電鍍時(shí)間、pH值等參數(shù)

2. 關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢(shì)

高均勻性：通過(guò)脈沖電鍍或水平電鍍技術(shù)（如ECP），減少邊緣效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)鍍層均勻性

低缺陷率：鍍液雜質(zhì)控制（＜0.1ppm）與膜厚在線監(jiān)測(cè)，降低孔洞、結(jié)節(jié)等缺陷

高產(chǎn)能：支持多晶圓并行處理

3. 典型應(yīng)用場(chǎng)景

芯片制造：

銅互連：在邏輯芯片中沉積多層銅導(dǎo)線，替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻

TSV填充：為3D封裝提供垂直導(dǎo)電通道，實(shí)現(xiàn)芯片堆疊

先進(jìn)封裝：

凸塊電鍍：在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊，用于Flip-Chip鍵合

RDL（重布線層）：沉積銅層實(shí)現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局

總結(jié)

半導(dǎo)體掛鍍?cè)O(shè)備通過(guò)精密電化學(xué)控制與自動(dòng)化技術(shù)，解決了納米級(jí)金屬沉積的均勻性與可靠性難題，是先進(jìn)芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關(guān)聯(lián)芯片的導(dǎo)電性、散熱及良率 脈沖電化學(xué)拋光設(shè)備結(jié)合電鍍與拋光功能，通過(guò)瞬間高電流溶解凸起部分，實(shí)現(xiàn)鏡面級(jí)鍍層表面。廣東深圳真空電鍍?cè)O(shè)備

龍門(mén)式自動(dòng)線通過(guò)龍門(mén)機(jī)械手（橫跨電鍍槽上方的移動(dòng)框架）和懸掛系統(tǒng)，將工件按預(yù)設(shè)程序在不同工藝槽（如除油、電鍍、水洗等）間自動(dòng)轉(zhuǎn)移，全程由PLC（可編程邏輯控制器）控制，實(shí)現(xiàn)無(wú)人化連續(xù)生產(chǎn)。

組成

1.龍門(mén)機(jī)械

手采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，雙立柱+橫梁結(jié)構(gòu)，負(fù)載能力可達(dá)200-1000kg行程精度：±0.1mm（機(jī)型可達(dá)±0.05mm）移動(dòng)速度：水平0.5-2m/s，升降0.2-0.5m/s

2.軌道系統(tǒng)

精密導(dǎo)軌+齒輪齒條傳動(dòng)，支持多工位并行作業(yè)防腐蝕設(shè)計(jì)（不銹鋼或鍍層保護(hù)），適應(yīng)酸堿環(huán)境

3.掛具系統(tǒng)

定制化夾具，適配不同工件形狀（如支架、吊籃）導(dǎo)電觸點(diǎn)采用銀/銅復(fù)合材料，接觸電阻＜0.05Ω

4.控制系統(tǒng)

PLC+觸摸屏（HMI），預(yù)設(shè)上百種工藝配方實(shí)時(shí)監(jiān)控電流、溫度、pH值，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)追溯

電子元器件電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)輸價(jià)電鍍?cè)O(shè)備中的掛鍍裝置，通過(guò)掛具懸掛工件，適用于汽車零件等中大件，可實(shí)現(xiàn)鍍層均勻附著。

陽(yáng)極氧化線是專門(mén)用于金屬表面陽(yáng)極氧化處理的成套生產(chǎn)線，通過(guò)電化學(xué)方法在金屬（如鋁、鋁合金、鎂合金、鈦合金等）表面生成一層致密、多孔的氧化膜（如Al?O?），以提升工件的耐腐蝕性、耐磨性、絕緣性或裝飾性。它是氧化生產(chǎn)線中常用的類型，在于利用外加電源使金屬作為陽(yáng)極發(fā)生氧化反應(yīng)，形成與基體結(jié)合牢固的氧化膜層。

陽(yáng)極氧化線的原理（電化學(xué)氧化）原理：

將金屬工件（如鋁）作為陽(yáng)極，浸入電解液（如硫酸、草酸、鉻酸溶液）中，接通直流電源后，陽(yáng)極發(fā)生氧化反應(yīng)：

陽(yáng)極（金屬）：2Al+3H2O→Al2O3+6H++6e?（以鋁為例）

陰極（惰性電極，如鉛板、不銹鋼）：6H++6e?→3H2↑

反應(yīng)生成的氧化膜（Al?O?）緊密附著在金屬表面，初始膜層多孔，可通過(guò)后續(xù)處理（如染色、封孔）賦予更多功能。

膜層特性：多孔結(jié)構(gòu)（孔徑約10~20nm），膜厚可控（從幾微米到200μm以上），硬度高（HV300~500），絕緣性優(yōu)異（電阻率達(dá)10?~1012Ω?cm）。

除油超聲波清洗機(jī)設(shè)備特點(diǎn)：槽體設(shè)計(jì)為全不銹鋼結(jié)構(gòu)，整體美觀大方，采用SUS304/316L不銹鋼板成型，堅(jiān)固耐用。功能完善，安裝簡(jiǎn)單方便，易操作，安全可靠。采用質(zhì)量換能器和獨(dú)特發(fā)生器，超聲強(qiáng)勁有力，搭配日本震頭，確保清洗力強(qiáng)且經(jīng)久耐用。配備自動(dòng)溫控加熱裝置，溫控范圍為室溫～100℃。超聲波槽體與發(fā)生器分體，功率、時(shí)間可調(diào)，使用及保養(yǎng)便捷。超聲波頻率可選：28KHZ、40KHZ、68KHZ、80KHZ、120KHZ、135KHZ等。支持按客戶需求定制規(guī)格尺寸。適用行業(yè)：五金、電鍍、鐘表、眼鏡、玻璃、光電、電子等多行業(yè)的除油除蠟污垢場(chǎng)景。鍍銅設(shè)備的陽(yáng)極磷銅板定期活化處理，維持表面活性，穩(wěn)定銅離子濃度，保障鍍層沉積速率。

滾鍍機(jī)的工作原理

將小工件裝入帶孔的滾筒（聚氯乙烯或不銹鋼材質(zhì)），滾筒浸入電解液后緩慢旋轉(zhuǎn)（5~15 轉(zhuǎn) / 分鐘），通過(guò)滾筒壁的孔洞使電解液流通，同時(shí)工件在滾筒內(nèi)翻滾，確保鍍層均勻附著。

優(yōu)勢(shì)：

高效率：?jiǎn)未慰商幚頂?shù)千件小工件，產(chǎn)能遠(yuǎn)超掛鍍（適合單件或少量）。

低成本：減少人工掛卸成本，滾筒導(dǎo)電桿統(tǒng)一通電，能耗相對(duì)較低。

均勻性：工件在滾筒內(nèi)動(dòng)態(tài)接觸電解液，避免屏蔽效應(yīng)（掛鍍中工件相互遮擋導(dǎo)致鍍層不均）。

與生產(chǎn)線其他環(huán)節(jié)的配合

前處理：需先通過(guò)除油、酸洗去除工件表面油污和氧化皮，否則影響鍍層結(jié)合力（滾鍍機(jī)不具備前處理功能，依賴生產(chǎn)線前段設(shè)備）。

后處理：滾鍍完成后，工件隨滾筒吊出，進(jìn)入水洗槽、鈍化槽或封閉槽（如鍍鋅后的藍(lán)白鈍化），終干燥（生產(chǎn)線后段設(shè)備完成）。

自動(dòng)化控制：滾鍍機(jī)的轉(zhuǎn)速、電鍍時(shí)間、電流電壓等參數(shù)由生產(chǎn)線 PLC 系統(tǒng)統(tǒng)一控制，與傳輸裝置（如行車）聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn) “上料→前處理→滾鍍→后處理→下料” 全流程自動(dòng)化。 自動(dòng)化電鍍?cè)O(shè)備集成 PLC 控制系統(tǒng)，聯(lián)動(dòng)傳輸裝置實(shí)現(xiàn)工序時(shí)間、電壓參數(shù)準(zhǔn)確控制，提升效率。醫(yī)療器材電鍍?cè)O(shè)備周邊產(chǎn)業(yè)

智能電鍍?cè)O(shè)備的云端監(jiān)控平臺(tái)，實(shí)時(shí)采集全生產(chǎn)線數(shù)據(jù)，通過(guò)大數(shù)據(jù)分析優(yōu)化工藝參數(shù)與能耗。廣東深圳真空電鍍?cè)O(shè)備

志成達(dá)設(shè)計(jì)研發(fā)的滾掛一體電鍍實(shí)驗(yàn)設(shè)備鍍液的選擇：

1.鍍銅液方面

酸性鍍銅液導(dǎo)電性強(qiáng)、分散性佳，能快速鍍厚銅，常用于電子元件底層鍍銅；

堿性鍍銅液穩(wěn)定性好，腐蝕性小，所得銅層結(jié)晶細(xì)、結(jié)合力強(qiáng)，適用于鋼鐵基體打底。

2.鍍鎳液

瓦特鎳鍍液成分簡(jiǎn)單、易維護(hù)，鍍層光亮耐磨，在防護(hù)裝飾性電鍍中廣泛應(yīng)用；

氨基磺酸鎳鍍液分散與深鍍能力優(yōu)，鍍層內(nèi)應(yīng)力低、延展性好，多用于對(duì)鍍層質(zhì)量要求高的電子、航天領(lǐng)域。

3.鍍鋅液里

堿性鍍鋅液陰極極化作用強(qiáng)，鋅層耐腐蝕性好；

酸性鍍鋅液電流效率高、沉積快，外觀光亮，不過(guò)腐蝕性強(qiáng)。

4.鍍金液

有物鍍金液，鍍層均勻光亮、硬度高；

無(wú)氰鍍金液則更環(huán)保。

5.鍍銀液

物鍍銀液電鍍性能好，鍍層導(dǎo)電導(dǎo)熱優(yōu)；

硫代硫酸鹽鍍銀液毒性小、更環(huán)保。選擇鍍液要綜合零件材質(zhì)、形狀、使用環(huán)境及實(shí)驗(yàn)?zāi)康牡?，兼顧成本與環(huán)保。

總結(jié)：

在選擇鍍液時(shí)，需要根據(jù)待鍍零件的材質(zhì)、形狀、尺寸、使用環(huán)境以及實(shí)驗(yàn)?zāi)康牡纫蛩剡M(jìn)行綜合考慮，同時(shí)還需考慮鍍液的成本、環(huán)保性和操作難度等因素。 廣東深圳真空電鍍?cè)O(shè)備