電鍍設(shè)備是通過電解反應(yīng)在物體表面沉積金屬層的裝置,用于形成保護(hù)性或功能性涂層。 其系統(tǒng)包括: 電解電源:提供0-24V直流電,電流可達(dá)數(shù)千安培,適配不同鍍種需求; 電解槽:耐腐蝕材質(zhì)(如PP/PVDF),雙層防漏設(shè)計(jì),容積0.5-10m3; 電極系統(tǒng):陽極采用可溶性金屬或...
提供穩(wěn)定直流電,通常采用高頻開關(guān)電源或硅整流器,電壓范圍0-24V,電流可調(diào)至數(shù)千安培,滿足不同鍍種需求。
耐腐蝕材質(zhì)槽體(如PP/CPVC/PVDF),尺寸設(shè)計(jì)依據(jù)生產(chǎn)需求,典型容積0.5-10m3,配置防滲漏雙層結(jié)構(gòu)。
陽極組件:可溶性金屬(如鎳板)或不溶性陽極(鈦籃+金屬球),配置陽極袋防止雜質(zhì)擴(kuò)散
陰極掛具:定制化設(shè)計(jì),確保工件均勻受鍍,接觸電阻<0.1Ω
溫控精度±1℃,流量控制誤差<5%
在線pH監(jiān)測(±0.1精度)
安培小時(shí)計(jì)控制鍍層厚度
類型 適用場景 產(chǎn)能(㎡/h) 厚度均勻性 典型配置
掛鍍線 精密零部件 0.5-2 ±5% 多工位龍門架,PLC控制 滾鍍系統(tǒng) 小件批量處理 3-8 ±15% 六角滾筒,變頻驅(qū)動 連續(xù)電鍍線 帶材/線材 10-30 ±8% 張力控制+多槽串聯(lián) 選擇性電鍍 局部強(qiáng)化 0.1-0.5 ±3% 數(shù)控噴射裝置,微區(qū)控制 安全防護(hù)設(shè)備包括防腐內(nèi)襯、漏電保護(hù)裝置及應(yīng)急沖洗設(shè)施,降低藥液泄漏與觸電風(fēng)險(xiǎn)。浙江電鍍設(shè)備發(fā)展

按電鍍工藝藥劑添加
分化學(xué)鎳自動加藥設(shè)備:通過先進(jìn)傳感器和控制系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)測化學(xué)鎳溶液濃度、pH值、溫度等參數(shù),依預(yù)設(shè)工藝要求自動調(diào)整添加劑加入量,保障溶液穩(wěn)定性,提高電鍍產(chǎn)品一致性與質(zhì)量。還具備高效節(jié)能特點(diǎn),減少化學(xué)品浪費(fèi)與環(huán)境污染,同時(shí)減輕工人勞動強(qiáng)度。
電鍍藥水全自動添加系統(tǒng):如秒準(zhǔn)MAZ-XR300A18,基于莫塞萊定律和比爾-朗伯定律,利用軟X射線和可見光譜對電鍍液中金屬離子(如Ni2?、Sn2?等)和非金屬組分(如磷酸、氫氧化鈉等添加劑)進(jìn)行定性、定量分析。具備自清洗功能,支持多通道采樣,可全組分在線分析,適用于高溫強(qiáng)腐蝕性環(huán)境,安全性高。
pH自動加藥機(jī):用于維持電鍍液pH值穩(wěn)定。電鍍過程中,pH值變化會影響鍍層質(zhì)量,該設(shè)備通過pH傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測,當(dāng)pH值偏離設(shè)定范圍,自動控制加酸或加堿泵添加相應(yīng)藥劑,使pH值保持在合適區(qū)間。
光亮劑自動加藥機(jī):光亮劑能提升電鍍層光亮程度和表面質(zhì)量。此設(shè)備依據(jù)電鍍液中光亮劑濃度變化,自動添加光亮劑,保證鍍層外觀質(zhì)量穩(wěn)定,避免因光亮劑不足或過量導(dǎo)致鍍層發(fā)暗、出現(xiàn)條紋等問題。 環(huán)保型電鍍設(shè)備發(fā)展懸掛傳輸設(shè)備以鏈條或龍門架為載體,實(shí)現(xiàn)工件在各槽體間自動轉(zhuǎn)移,減少人工干預(yù)并提高生產(chǎn)節(jié)奏。

是電鍍自動化生產(chǎn)系統(tǒng)的控制單元,主要用于協(xié)調(diào)龍門機(jī)械手、電鍍槽、電源系統(tǒng)、液位/溫度傳感器等設(shè)備的運(yùn)行,確保電鍍工藝精細(xì)執(zhí)行。
特性說明:主要電器采用西門子及三菱PLC、歐姆龍、富士電器等品牌,每一臺行車可自動、半自動轉(zhuǎn)換,開放式自由程序選擇,智能控制管理,在電腦和人機(jī)界面觸摸屏對數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理及進(jìn)行有效監(jiān)控,設(shè)計(jì)科學(xué)合理、緊湊、自動化程度高;用于ABS塑料、汽車、五金、電子、衛(wèi)浴、燈飾家電等行業(yè)
需結(jié)合工藝需求、生產(chǎn)規(guī)模、預(yù)算及環(huán)保要求,以下建議:
1.工藝類型根據(jù)鍍層種類選擇設(shè)備,例如鍍鉻需耐高溫鍍槽,鍍金需高精度整流器。前處理/后處理流程決定是否需要超聲波清洗機(jī)、甩干機(jī)等配。
2.生產(chǎn)規(guī)模中小批量:優(yōu)先選擇模塊化設(shè)備(如可擴(kuò)展的鍍槽、單機(jī)過濾機(jī)),降低初期投入。大規(guī)模量產(chǎn):考慮自動化生產(chǎn)線(如機(jī)器人上下料、PLC集中控制系統(tǒng)),提升效率。
3.鍍層質(zhì)量要求高精度產(chǎn)品(如電子元件):需配備在線檢測設(shè)備(如X射線測厚儀)、恒溫恒濕控制系統(tǒng)。普通五金件:可選基礎(chǔ)檢測設(shè)備(如磁性測厚儀)。
1.鍍槽材質(zhì):酸性選聚丙烯(PP),高溫強(qiáng)堿選聚四氟乙烯(PTFE)。尺寸:根據(jù)工件大小和產(chǎn)能計(jì)算槽體容積,預(yù)留10%-20%余量避免溢出。
2.整流器優(yōu)先選擇高頻開關(guān)電源(節(jié)能30%以上),輸出電流需覆蓋最大負(fù)載的120%。復(fù)雜工藝(如脈沖電鍍)需配置可編程整流器。
3.過濾系統(tǒng)精密電鍍(如PCB):采用多級過濾(濾芯+超濾膜),精度≤1μm。常規(guī)電鍍:選用袋式過濾機(jī),精度5-25μm即可。
4.環(huán)保設(shè)備廢氣處理:酸霧量大時(shí)選噴淋塔+活性炭吸附廢水處理:重金屬廢水需配備離子交換或反滲透(RO)系統(tǒng) 自動化電鍍線的機(jī)器人上下料系統(tǒng),通過視覺識別定位工件,實(shí)現(xiàn)高精度無人化操作。

滾鍍機(jī)的工作原理
將小工件裝入帶孔的滾筒(聚氯乙烯或不銹鋼材質(zhì)),滾筒浸入電解液后緩慢旋轉(zhuǎn)(5~15 轉(zhuǎn) / 分鐘),通過滾筒壁的孔洞使電解液流通,同時(shí)工件在滾筒內(nèi)翻滾,確保鍍層均勻附著。
優(yōu)勢:
高效率:單次可處理數(shù)千件小工件,產(chǎn)能遠(yuǎn)超掛鍍(適合單件或少量)。
低成本:減少人工掛卸成本,滾筒導(dǎo)電桿統(tǒng)一通電,能耗相對較低。
均勻性:工件在滾筒內(nèi)動態(tài)接觸電解液,避免屏蔽效應(yīng)(掛鍍中工件相互遮擋導(dǎo)致鍍層不均)。
與生產(chǎn)線其他環(huán)節(jié)的配合
前處理:需先通過除油、酸洗去除工件表面油污和氧化皮,否則影響鍍層結(jié)合力(滾鍍機(jī)不具備前處理功能,依賴生產(chǎn)線前段設(shè)備)。
后處理:滾鍍完成后,工件隨滾筒吊出,進(jìn)入水洗槽、鈍化槽或封閉槽(如鍍鋅后的藍(lán)白鈍化),終干燥(生產(chǎn)線后段設(shè)備完成)。
自動化控制:滾鍍機(jī)的轉(zhuǎn)速、電鍍時(shí)間、電流電壓等參數(shù)由生產(chǎn)線 PLC 系統(tǒng)統(tǒng)一控制,與傳輸裝置(如行車)聯(lián)動,實(shí)現(xiàn) “上料→前處理→滾鍍→后處理→下料” 全流程自動化。 貴金屬電鍍設(shè)備配備凈化循環(huán)系統(tǒng),嚴(yán)格把控鍍金液雜質(zhì)含量,滿足芯片鍵合線的超高純度要求。浙江電鍍設(shè)備定做價(jià)格
噴淋式電鍍設(shè)備利用高壓噴頭將電解液均勻噴灑在工件表面,加速離子交換,提高電鍍效率,形狀復(fù)雜的工件。浙江電鍍設(shè)備發(fā)展
其系統(tǒng)包括:
1.電解電源:提供0-24V直流電,電流可達(dá)數(shù)千安培,適配不同鍍種需求;
2.電解槽:耐腐蝕材質(zhì)(如PP/PVDF),雙層防漏設(shè)計(jì),容積0.5-10m3;
3.電極系統(tǒng):陽極采用可溶性金屬或不溶性鈦籃,陰極掛具定制設(shè)計(jì),確保接觸電阻<0.1Ω;
4.控制系統(tǒng):精細(xì)溫控(±1℃)、pH監(jiān)測(±0.1)及鍍層厚度管理。
設(shè)備分類:
掛鍍線:精密件加工,厚度均勻性±5%;
滾鍍系統(tǒng):小件批量處理,效率3-8㎡/h;
連續(xù)電鍍線:帶材/線材高速生產(chǎn),產(chǎn)能達(dá)30㎡/h;
選擇性電鍍:數(shù)控噴射,局部鍍層精度±3%。
技術(shù)前沿:
脈沖電鍍:納米晶結(jié)構(gòu)(晶粒<50nm),孔隙率降低60%;
復(fù)合電鍍:添加納米顆粒(SiC/Al?O?),硬度達(dá)HV1200;智能化:機(jī)器視覺定位(±0.1mm),大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)優(yōu)化工藝。
環(huán)保與應(yīng)用:閉路水循環(huán)(回用率>90%)及重金屬回收技術(shù);汽車(耐鹽霧>720h)、PCB(微孔鍍銅偏差<8%)、航空航天(耐溫800℃)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。設(shè)備正向高精度、低能耗、智能化發(fā)展,納米電鍍等新技術(shù)持續(xù)突破工藝極限。選型需結(jié)合基材特性、鍍層需求及成本綜合考量。 浙江電鍍設(shè)備發(fā)展
電鍍設(shè)備是通過電解反應(yīng)在物體表面沉積金屬層的裝置,用于形成保護(hù)性或功能性涂層。 其系統(tǒng)包括: 電解電源:提供0-24V直流電,電流可達(dá)數(shù)千安培,適配不同鍍種需求; 電解槽:耐腐蝕材質(zhì)(如PP/PVDF),雙層防漏設(shè)計(jì),容積0.5-10m3; 電極系統(tǒng):陽極采用可溶性金屬或...
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