上海超聲波電鍍設(shè)備

志成達(dá)設(shè)計(jì)研發(fā)的滾掛一體電鍍實(shí)驗(yàn)設(shè)備鍍液的選擇：

1.鍍銅液方面

酸性鍍銅液導(dǎo)電性強(qiáng)、分散性佳，能快速鍍厚銅，常用于電子元件底層鍍銅；

堿性鍍銅液穩(wěn)定性好，腐蝕性小，所得銅層結(jié)晶細(xì)、結(jié)合力強(qiáng)，適用于鋼鐵基體打底。

2.鍍鎳液

瓦特鎳鍍液成分簡單、易維護(hù)，鍍層光亮耐磨，在防護(hù)裝飾性電鍍中廣泛應(yīng)用；

氨基磺酸鎳鍍液分散與深鍍能力優(yōu)，鍍層內(nèi)應(yīng)力低、延展性好，多用于對鍍層質(zhì)量要求高的電子、航天領(lǐng)域。

3.鍍鋅液里

堿性鍍鋅液陰極極化作用強(qiáng)，鋅層耐腐蝕性好；

酸性鍍鋅液電流效率高、沉積快，外觀光亮，不過腐蝕性強(qiáng)。

4.鍍金液

有物鍍金液，鍍層均勻光亮、硬度高；

無氰鍍金液則更環(huán)保。

5.鍍銀液

物鍍銀液電鍍性能好，鍍層導(dǎo)電導(dǎo)熱優(yōu)；

硫代硫酸鹽鍍銀液毒性小、更環(huán)保。選擇鍍液要綜合零件材質(zhì)、形狀、使用環(huán)境及實(shí)驗(yàn)?zāi)康牡?，兼顧成本與環(huán)保。

總結(jié)：

在選擇鍍液時，需要根據(jù)待鍍零件的材質(zhì)、形狀、尺寸、使用環(huán)境以及實(shí)驗(yàn)?zāi)康牡纫蛩剡M(jìn)行綜合考慮，同時還需考慮鍍液的成本、環(huán)保性和操作難度等因素。 掛鍍導(dǎo)電裝置采用磷銅合金掛具，表面鍍硬鉻增強(qiáng)導(dǎo)電性，減少接觸電阻導(dǎo)致的鍍層不均問題。上海超聲波電鍍設(shè)備

深圳志成達(dá)設(shè)計(jì)的自動加藥機(jī)設(shè)備，如何在電鍍廠使用？

按電鍍工藝藥劑添加

分化學(xué)鎳自動加藥設(shè)備：通過先進(jìn)傳感器和控制系統(tǒng)，實(shí)時監(jiān)測化學(xué)鎳溶液濃度、pH值、溫度等參數(shù)，依預(yù)設(shè)工藝要求自動調(diào)整添加劑加入量，保障溶液穩(wěn)定性，提高電鍍產(chǎn)品一致性與質(zhì)量。還具備高效節(jié)能特點(diǎn)，減少化學(xué)品浪費(fèi)與環(huán)境污染，同時減輕工人勞動強(qiáng)度。

電鍍藥水全自動添加系統(tǒng)：如秒準(zhǔn)MAZ-XR300A18，基于莫塞萊定律和比爾-朗伯定律，利用軟X射線和可見光譜對電鍍液中金屬離子（如Ni2?、Sn2?等）和非金屬組分（如磷酸、氫氧化鈉等添加劑）進(jìn)行定性、定量分析。具備自清洗功能，支持多通道采樣，可全組分在線分析，適用于高溫強(qiáng)腐蝕性環(huán)境，安全性高。

按功能用途分

pH自動加藥機(jī)：用于維持電鍍液pH值穩(wěn)定。電鍍過程中，pH值變化會影響鍍層質(zhì)量，該設(shè)備通過pH傳感器實(shí)時監(jiān)測，當(dāng)pH值偏離設(shè)定范圍，自動控制加酸或加堿泵添加相應(yīng)藥劑，使pH值保持在合適區(qū)間。

光亮劑自動加藥機(jī)：光亮劑能提升電鍍層光亮程度和表面質(zhì)量。此設(shè)備依據(jù)電鍍液中光亮劑濃度變化，自動添加光亮劑，保證鍍層外觀質(zhì)量穩(wěn)定，避免因光亮劑不足或過量導(dǎo)致鍍層發(fā)暗、出現(xiàn)條紋等問題。 山東電鍍設(shè)備是什么鍍鎳設(shè)備配套活性炭吸附裝置，定期去除鍍液中有機(jī)雜質(zhì)，防止細(xì)孔、麻點(diǎn)等鍍層缺陷。

電泳生產(chǎn)線的特點(diǎn)

1.高效均勻

涂層厚度可控（通常 5~30μm），且無論工件形狀多復(fù)雜（如內(nèi)腔、焊縫），均可通過電場均勻覆蓋，尤其適合結(jié)構(gòu)復(fù)雜的工件（如汽車車身）。

2.環(huán)保節(jié)能

電泳漆以水為溶劑，VOC（揮發(fā)性有機(jī)物）排放低，符合環(huán)保要求；電能和涂料利用率高，浪費(fèi)少。

3.高防腐性

陰極電泳涂層具有優(yōu)異的耐腐蝕性，是汽車車身防腐的工藝（如汽車底漆耐鹽霧測試可達(dá) 1000 小時以上）。

4.自動化程度高

從工件上線到涂層固化全流程自動化，減少人工干預(yù)，提高生產(chǎn)效率和一致性。

5.適用范圍廣

適合批量生產(chǎn)，工件材質(zhì)包括金屬（鋼鐵、鋁、鋅合金等）、塑料（需導(dǎo)電處理）等。

如何選購適合的電鍍設(shè)備：

一、明確需求鍍種與工藝

確定需處理的材料（金屬、塑料等）及目標(biāo)鍍層（鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻、貴金屬等）。

選擇對應(yīng)工藝：掛鍍（適合大件）、滾鍍（適合小件）、連續(xù)電鍍（線材/帶材）或脈沖電鍍（高精度需求）。

產(chǎn)能規(guī)劃：估算日均產(chǎn)量（如1000件/天）及未來擴(kuò)展需求，避免設(shè)備超負(fù)荷或閑置。

產(chǎn)品特性：若涉及精密零件（如電子接插件）、復(fù)雜形狀件（如汽車輪轂），需設(shè)備具備高均勻性鍍層能力。

二、評估設(shè)備技術(shù)參數(shù)

電源系統(tǒng)

整流器穩(wěn)定性（波紋系數(shù)＜5%）和調(diào)節(jié)精度（如0-500A可調(diào)），直接影響鍍層質(zhì)量。

節(jié)能型高頻電源比傳統(tǒng)硅整流器省電20%-30%。

槽體設(shè)計(jì)材質(zhì)耐腐蝕性：PP、PVC或鈦合金槽體，適應(yīng)強(qiáng)酸/強(qiáng)堿環(huán)境。

槽液循環(huán)過濾系統(tǒng)：確保鍍液清潔度，減少雜質(zhì)導(dǎo)致的鍍層缺陷。自動化程度手動設(shè)備（低成本，適合小批量）VS全自動線（機(jī)械臂上下料+PLC控制，適合大批量）。

智能監(jiān)控功能：實(shí)時監(jiān)測溫度、pH值、電流密度，自動報警并調(diào)節(jié)。 鍍鉻設(shè)備需配置鉛合金陽極與陽極袋，防止雜質(zhì)污染電解液，確保硬鉻鍍層的高硬度與耐磨性。

精密電子元件叁筒滾鍍線

一、設(shè)備概述:

適用于電鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻、鍍銅、鍍鎘等有色金屬；鍍金、鍍銀等貴重金屬的精密電鍍。

降低孔隙率，晶核的形成速度大于成長速度，促使晶核細(xì)化。

改善結(jié)合力，使鈍化膜擊穿，有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。

改善覆蓋能力和分散能力，高的陰極負(fù)電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積，掛鍍生產(chǎn)線設(shè)備，減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沉積的缺陷，對于獲得一個給定特性鍍層的厚度可減少到原來1/3~1/2，節(jié)省原材料。

降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力，改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子等，容易得到無裂紋的鍍層，減少添加劑。

有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。

改善陽極的溶解，不需陽極活化劑。

改進(jìn)鍍層的機(jī)械物理性能，如提高密度，降低表面電阻和體電阻，提高韌性、耐磨性、抗蝕性，而且可以控制鍍層硬度。 貴金屬電鍍設(shè)備配備凈化循環(huán)系統(tǒng)，嚴(yán)格把控鍍金液雜質(zhì)含量，滿足芯片鍵合線的超高純度要求。江蘇貴金屬電鍍設(shè)備

傳統(tǒng)的電鍍抑制副作用的產(chǎn)生、改善電流分布、調(diào)節(jié)液相傳質(zhì)過程、控制結(jié)晶取向顯得毫無作用，面對絡(luò)合劑和添加劑的研究，成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開關(guān)電源解決了傳統(tǒng)整流器存在的缺陷。提高產(chǎn)品成品率、產(chǎn)品質(zhì)量。這些產(chǎn)品可適用于電鍍、電子、化工、氧化著色等行業(yè)。

離心干燥設(shè)備適配滾鍍后工件，通過高速旋轉(zhuǎn)甩干水分，避免傳統(tǒng)熱風(fēng)干燥的能耗與時間損耗。上海超聲波電鍍設(shè)備

半導(dǎo)體掛鍍設(shè)備

1.基本原理與結(jié)構(gòu)

掛鍍工藝：晶圓固定在掛具上，浸入電鍍液，通過精細(xì)控制電流、電壓及溶液成分，在表面沉積均勻金屬層。

組件：

電鍍槽：耐腐蝕材質(zhì)，配備溫控、循環(huán)過濾系統(tǒng)，維持鍍液均勻性

掛具與陽極：鈦或鉑金陽極，掛具設(shè)計(jì)適配晶圓尺寸，確保電場分布均勻

自動化傳輸：機(jī)械臂自動上下料，減少人工污染風(fēng)險

控制系統(tǒng)：PLC/計(jì)算機(jī)實(shí)時調(diào)控電流密度、電鍍時間、pH值等參數(shù)

2. 關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢

高均勻性：通過脈沖電鍍或水平電鍍技術(shù)（如ECP），減少邊緣效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)亞微米級鍍層均勻性

低缺陷率：鍍液雜質(zhì)控制（＜0.1ppm）與膜厚在線監(jiān)測，降低孔洞、結(jié)節(jié)等缺陷

高產(chǎn)能：支持多晶圓并行處理

3. 典型應(yīng)用場景

芯片制造：

銅互連：在邏輯芯片中沉積多層銅導(dǎo)線，替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻

TSV填充：為3D封裝提供垂直導(dǎo)電通道，實(shí)現(xiàn)芯片堆疊

先進(jìn)封裝：

凸塊電鍍：在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊，用于Flip-Chip鍵合

RDL（重布線層）：沉積銅層實(shí)現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局

總結(jié)

半導(dǎo)體掛鍍設(shè)備通過精密電化學(xué)控制與自動化技術(shù)，解決了納米級金屬沉積的均勻性與可靠性難題，是先進(jìn)芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關(guān)聯(lián)芯片的導(dǎo)電性、散熱及良率 上海超聲波電鍍設(shè)備