電鍍?cè)O(shè)備是通過電解反應(yīng)在物體表面沉積金屬層的裝置,用于形成保護(hù)性或功能性涂層。 其系統(tǒng)包括: 電解電源:提供0-24V直流電,電流可達(dá)數(shù)千安培,適配不同鍍種需求; 電解槽:耐腐蝕材質(zhì)(如PP/PVDF),雙層防漏設(shè)計(jì),容積0.5-10m3; 電極系統(tǒng):陽極采用可溶性金屬或...
酸霧凈化塔是高效處理工業(yè)酸性廢氣的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于電鍍、化工等行業(yè),通過中和反應(yīng)去除硫酸霧、鹽酸霧等污染物,確保廢氣達(dá)標(biāo)排放。
一、原理與結(jié)構(gòu)
廢氣由抽風(fēng)設(shè)備引入塔底,自下而上流動(dòng),塔內(nèi)噴淋系統(tǒng)噴灑堿性吸收液(如氫氧化鈉溶液),與酸性氣體發(fā)生中和反應(yīng),生成無害鹽類和水。塔內(nèi)填料層增大接觸面積,強(qiáng)化傳質(zhì)效率;除霧裝置去除尾氣中夾帶的液滴,潔凈氣體終排放。設(shè)備主體采用耐酸堿材料(PP、玻璃鋼等),包含噴淋系統(tǒng)、填料層、除霧裝置及循環(huán)系統(tǒng),確保長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
二、分類與適用場(chǎng)景
填料塔:適用于中等風(fēng)量、高凈化需求(如電鍍酸洗廢氣);噴淋塔:結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,適合大流量、低濃度酸性廢氣;旋流板塔:通過湍動(dòng)增強(qiáng)反應(yīng),處理高濃度酸霧更高效。廣泛應(yīng)用于電鍍酸洗、化工生產(chǎn)、電子清洗等工序,針對(duì)性去除各類酸性污染物。
三、優(yōu)勢(shì)與系統(tǒng)配合
凈化效率可達(dá)90%~95%,耐腐蝕性強(qiáng),吸收液循環(huán)使用降低成本,且可根據(jù)廢氣特性定制塔體參數(shù)。常與抽風(fēng)設(shè)備、集氣罩等組成完整處理系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)從廢氣收集到凈化排放的全流程控制,是工業(yè)酸性廢氣治理的關(guān)鍵設(shè)備,助力企業(yè)滿足環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)清潔生產(chǎn)。編輯分享 電鍍槽體的防腐內(nèi)襯采用聚四氟乙烯(PTFE),耐受強(qiáng)酸堿與高溫,延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命 30% 以上。廣東深圳微型電鍍?cè)O(shè)備

離心風(fēng)機(jī):風(fēng)壓高、風(fēng)量較大,適用于需要克服較大阻力
軸流風(fēng)機(jī):具有風(fēng)量大、風(fēng)壓低的特點(diǎn)。適合在對(duì)通風(fēng)量需求大、阻力較小的環(huán)境
屋頂風(fēng)機(jī):安裝于電鍍車間屋頂,可直接將車間內(nèi)廢氣排至室外。其優(yōu)點(diǎn)是不占室內(nèi)空間,安裝簡(jiǎn)便
防爆風(fēng)機(jī):針對(duì)電鍍廢氣含易燃易爆氣體(如有機(jī)溶劑揮發(fā)氣)的情況設(shè)計(jì),采用特殊防爆結(jié)構(gòu)與材料,防止運(yùn)行中產(chǎn)生電火花引發(fā)炸掉,保障生產(chǎn)安全
玻璃鋼風(fēng)機(jī):處理電鍍過程中產(chǎn)生的強(qiáng)腐蝕性酸堿廢氣,且質(zhì)量較輕、強(qiáng)度較高、使用壽命長(zhǎng)
不銹鋼風(fēng)機(jī):用于對(duì)耐腐蝕有一定要求且廢氣中顆粒物磨損性較強(qiáng)的電鍍廢氣抽取
防腐涂層或特殊防腐工藝處理的普通金屬風(fēng)機(jī):抽風(fēng)設(shè)備搭配集氣罩、通風(fēng)管道等部件,組成完整的抽風(fēng)系統(tǒng),將電鍍廢氣高效收集并輸送至后續(xù)處理設(shè)備,如酸霧凈化塔、活性炭吸附裝置等。
自動(dòng)線線外連接抽風(fēng)系統(tǒng)
PP抽風(fēng)管連接,抽風(fēng)連接口采用方形變通連接室外抽風(fēng)系統(tǒng)
可根據(jù)不同種類廢氣和不同排放量以及現(xiàn)場(chǎng)情形適當(dāng)設(shè)計(jì)制,并負(fù)責(zé)安裝調(diào)試,抽風(fēng)效果好
適用于氧化、電鍍、涂裝、印刷等行業(yè)多種堿性、有毒氣體抽排(退掛、除銹等)
出口型電鍍?cè)O(shè)備無氰鍍鋅設(shè)備使用鋅酸鹽絡(luò)合劑替代。

電鍍滾鍍機(jī)與電鍍生產(chǎn)線的關(guān)系
從屬關(guān)系:滾鍍機(jī)是電鍍生產(chǎn)線的執(zhí)行設(shè)備之一
1.電鍍生產(chǎn)線的系統(tǒng)構(gòu)成
電鍍生產(chǎn)線是涵蓋前處理(除油、酸洗)→電鍍處理(鍍槽設(shè)備)→后處理(清洗、鈍化、干燥)→自動(dòng)化控制的完整流程系統(tǒng),目標(biāo)是通過電化學(xué)原理在工件表面沉積金屬鍍層(如鍍鋅、鎳、銅、鉻等)。
關(guān)鍵設(shè)備包括:鍍槽(如滾鍍機(jī)、掛鍍槽、連續(xù)鍍?cè)O(shè)備)、電源、過濾循環(huán)系統(tǒng)、加熱/冷卻裝置、傳輸裝置(如行車、鏈條)等。
2.滾鍍機(jī)的定位
滾鍍機(jī)是電鍍處理環(huán)節(jié)中用于批量小件電鍍的鍍槽設(shè)備,屬于電鍍生產(chǎn)線的“執(zhí)行單元”,主要解決小尺寸、大批量工件(如螺絲、電子元件、五金件)的高效電鍍問題。與掛鍍機(jī)(適用于大件或精密件,單個(gè)懸掛電鍍)、籃鍍(半手工操作,適用于中等尺寸工件)共同構(gòu)成電鍍生產(chǎn)線的不同鍍槽類型。
深圳市志成達(dá)電鍍?cè)O(shè)備有限公司提供的PP電鍍藥水存儲(chǔ)桶,專為電鍍液藥水存儲(chǔ)場(chǎng)景設(shè)計(jì),
優(yōu)勢(shì):材質(zhì)可靠且定制靈活:桶體以PP板為原料,憑借其優(yōu)異的耐酸堿腐蝕性與化學(xué)穩(wěn)定性,有效抵御電鍍藥水侵蝕,延長(zhǎng)使用壽命。同時(shí)支持按客戶需求定制規(guī)格,無論是容量、形狀還是結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié),均可精細(xì)匹配個(gè)性化使用場(chǎng)景。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)用安全:采用全密封式構(gòu)造,能杜絕藥水揮發(fā)、污染或泄漏風(fēng)險(xiǎn),保障存儲(chǔ)環(huán)境安全穩(wěn)定;桶面配備開蓋,便于日常檢查、維護(hù)與藥水取用;創(chuàng)新融入自動(dòng)加藥水功能,減少人工頻繁操作,提升使用便捷性,優(yōu)化電鍍生產(chǎn)流程。該存儲(chǔ)桶將材質(zhì)優(yōu)勢(shì)、定制化服務(wù)與人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)合,為電鍍行業(yè)提供安全、高效、便捷的藥水存儲(chǔ)解決方案,助力提升生產(chǎn)管理效率。 陽極裝置分可溶性(如鋅板、銅板)與不溶性(如鉛板),維持電解液金屬離子濃度,保障電鍍反應(yīng)持續(xù)穩(wěn)定。

1.磷化(Phosphating)是一種化學(xué)表面處理技術(shù),利用磷酸鹽溶液與金屬(如鋼鐵、鋅、鋁等)發(fā)生反應(yīng),生成一層致密的磷酸鹽晶體膜(如磷酸鐵、磷酸鋅)
2.全自動(dòng)磷化線通過自動(dòng)化設(shè)備實(shí)現(xiàn)磷化工藝全流程無人化操作,覆蓋預(yù)處理、磷化、后處理等環(huán)節(jié)。
1.預(yù)處理單元
脫脂槽:去除金屬表面油污
酸洗槽:氧化皮和銹跡
水洗槽:沖洗殘留化學(xué)藥劑
2.磷化處理單元
磷化槽:主反應(yīng)區(qū),金屬浸泡或噴淋磷化液,生成轉(zhuǎn)化膜
溫度與濃度控制:通過傳感器和自動(dòng)加藥系統(tǒng)維持工藝參數(shù)穩(wěn)定
3.后處理單元
封閉/鈍化槽:增強(qiáng)磷化膜耐腐蝕性
烘干系統(tǒng):熱風(fēng)或紅外烘干,避免水痕殘留
4.自動(dòng)化系統(tǒng)
輸送裝置:傳送帶、機(jī)械臂或懸掛鏈,精細(xì)控制工件移動(dòng)
PLC控制:集成溫控、液位監(jiān)測(cè)、流程時(shí)序管理
數(shù)據(jù)監(jiān)控:實(shí)時(shí)記錄工藝參數(shù),支持遠(yuǎn)程操作與故障診斷
上料 → 脫脂 → 水洗 → 酸洗 → 水洗 → 表調(diào)(調(diào)整表面活性)→ 磷化 → 水洗 → 鈍化 → 烘干 → 下料。
脈沖電化學(xué)拋光設(shè)備結(jié)合電鍍與拋光功能,通過瞬間高電流溶解凸起部分,實(shí)現(xiàn)鏡面級(jí)鍍層表面。廣東深圳微型電鍍?cè)O(shè)備
納米鍍層設(shè)備通過超聲攪拌與脈沖電源結(jié)合,制備微米級(jí)致密鍍層,滿足航空航天部件的超高防腐需求。廣東深圳微型電鍍?cè)O(shè)備
是一種于半導(dǎo)體制造中金屬化工藝的精密設(shè)備,主要用于在半導(dǎo)體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學(xué)或化學(xué)鍍工藝,實(shí)現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋,滿足集成電路封裝、先進(jìn)封裝及微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域的特定需求
與傳統(tǒng)滾鍍不同,半導(dǎo)體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導(dǎo)體材料的兼容性。
1.金屬互連:在晶圓上形成銅導(dǎo)線。
2.凸塊制備:沉積錫、銅、金等材料,用于芯片與基板的電氣連接。
3.阻擋層/種子層鍍覆:鍍鈦、鉭等材料,防止金屬擴(kuò)散并增強(qiáng)附著力。
1.電鍍槽:
材質(zhì):耐腐蝕材料,避免污染鍍液
鍍液循環(huán)系統(tǒng):維持鍍液成分均勻,過濾顆粒雜質(zhì)
2.旋轉(zhuǎn)載具:
晶圓固定裝置:真空吸附或機(jī)械夾持,確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)
轉(zhuǎn)速控制:通過伺服電機(jī)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速,優(yōu)化鍍層均勻性
3.陽極系統(tǒng):
可溶性/不溶性陽極:銅、鉑等材料,依鍍層需求選擇
陽極位置調(diào)節(jié):控制電場(chǎng)分布,減少邊緣效應(yīng)
4.供液與噴淋系統(tǒng):
多點(diǎn)噴淋頭:均勻分配鍍液至晶圓表面,避免氣泡滯留
流量控制:精確調(diào)節(jié)鍍液流速,匹配不同工藝需求
5.控制系統(tǒng):
PLC/工控機(jī):集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測(cè)與反饋。
配方管理:存儲(chǔ)不同鍍層的工藝參數(shù) 廣東深圳微型電鍍?cè)O(shè)備
電鍍?cè)O(shè)備是通過電解反應(yīng)在物體表面沉積金屬層的裝置,用于形成保護(hù)性或功能性涂層。 其系統(tǒng)包括: 電解電源:提供0-24V直流電,電流可達(dá)數(shù)千安培,適配不同鍍種需求; 電解槽:耐腐蝕材質(zhì)(如PP/PVDF),雙層防漏設(shè)計(jì),容積0.5-10m3; 電極系統(tǒng):陽極采用可溶性金屬或...
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