國產(chǎn)電鍍設(shè)備

半導(dǎo)體滾鍍設(shè)備

是一種于半導(dǎo)體制造中金屬化工藝的精密設(shè)備，主要用于在半導(dǎo)體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學(xué)或化學(xué)鍍工藝，實(shí)現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋，滿足集成電路封裝、先進(jìn)封裝及微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域的特定需求

與傳統(tǒng)滾鍍不同，半導(dǎo)體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導(dǎo)體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連：在晶圓上形成銅導(dǎo)線。

2.凸塊制備：沉積錫、銅、金等材料，用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆：鍍鈦、鉭等材料，防止金屬擴(kuò)散并增強(qiáng)附著力。

三、設(shè)備組成

1.電鍍槽：

材質(zhì)：耐腐蝕材料，避免污染鍍液

鍍液循環(huán)系統(tǒng)：維持鍍液成分均勻，過濾顆粒雜質(zhì)

2.旋轉(zhuǎn)載具：

晶圓固定裝置：真空吸附或機(jī)械夾持，確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)

轉(zhuǎn)速控制：通過伺服電機(jī)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，優(yōu)化鍍層均勻性

3.陽極系統(tǒng)：

可溶性/不溶性陽極：銅、鉑等材料，依鍍層需求選擇

陽極位置調(diào)節(jié)：控制電場分布，減少邊緣效應(yīng)

4.供液與噴淋系統(tǒng)：

多點(diǎn)噴淋頭：均勻分配鍍液至晶圓表面，避免氣泡滯留

流量控制：精確調(diào)節(jié)鍍液流速，匹配不同工藝需求

5.控制系統(tǒng)：

PLC/工控機(jī)：集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測與反饋。

配方管理：存儲(chǔ)不同鍍層的工藝參數(shù) 滾鍍機(jī)滾筒采用聚氯乙烯材質(zhì)打孔設(shè)計(jì)，確保電解液流通，配合變頻電機(jī)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，保障小件鍍層均勻。國產(chǎn)電鍍設(shè)備

志成達(dá)研發(fā)的真空機(jī)，在電鍍設(shè)備中的作用？

主要體現(xiàn)在某些特定的電鍍工藝（如真空電鍍或物相沉積）中，真空機(jī)為電鍍過程提供必要的真空環(huán)境，從而提升鍍層質(zhì)量。以下是兩者的具體關(guān)聯(lián)及協(xié)同作用：

1. 真空環(huán)境在電鍍中的作用

避免氧化與污染：真空環(huán)境可排除空氣中的氧氣、水蒸氣和其他雜質(zhì)，防止鍍層氧化或污染，提高金屬鍍層的純度。

增強(qiáng)附著力：在低壓條件下，金屬粒子動(dòng)能更高，能更緊密地附著在基材表面，提升鍍層的結(jié)合強(qiáng)度。

均勻性與致密性：真空環(huán)境減少氣體分子干擾，使金屬沉積更均勻，形成致密、無缺陷的鍍層。

2. 主要應(yīng)用工藝

真空電鍍（物相沉積，PVD）：工藝過程：通過真空機(jī)將腔室抽至低壓（如10?3至10?? Pa），利用濺射、蒸發(fā)或離子鍍等技術(shù)，將金屬材料氣化并沉積到工件表面。典型應(yīng)用：手表、首飾、手機(jī)外殼的金屬鍍層，以及工具、刀具的耐磨涂層。

化學(xué)氣相沉積（CVD）：工藝特點(diǎn)：在真空或低壓環(huán)境中，通過化學(xué)反應(yīng)在基材表面生成固態(tài)鍍層（如金剛石涂層或氮化鈦），常用于半導(dǎo)體或精密器件。

應(yīng)用領(lǐng)域

電子工業(yè)：半導(dǎo)體元件、電路板的金屬化鍍層。

汽車與航天：發(fā)動(dòng)機(jī)部件、渦輪葉片的耐高溫涂層。

消費(fèi)品：眼鏡框、手機(jī)中框的裝飾性鍍膜。 環(huán)保型電鍍設(shè)備產(chǎn)業(yè)耐溫設(shè)備針對高溫電鍍工藝（如黑色氧化處理），槽體采用耐高溫 FRP 材質(zhì)，耐受 100℃以上藥液長期侵蝕。

電鍍設(shè)備是通過電解反應(yīng)在物體表面沉積金屬層的裝置，用于形成保護(hù)性或功能性涂層。

其系統(tǒng)包括：

電解電源：提供0-24V直流電，電流可達(dá)數(shù)千安培，適配不同鍍種需求；

電解槽：耐腐蝕材質(zhì)（如PP/PVDF），雙層防漏設(shè)計(jì)，容積0.5-10m3；

電極系統(tǒng)：陽極采用可溶性金屬或不溶性鈦籃，陰極掛具定制設(shè)計(jì)，確保接觸電阻＜0.1Ω；

控制系統(tǒng)：精細(xì)溫控（±1℃）、pH監(jiān)測（±0.1）及鍍層厚度管理。

設(shè)備分類：

掛鍍線：精密件加工，厚度均勻性±5%；

滾鍍系統(tǒng)：小件批量處理，效率3-8㎡/h；

連續(xù)電鍍線：帶材/線材高速生產(chǎn)，產(chǎn)能達(dá)30㎡/h；選擇性電鍍：數(shù)控噴射，局部鍍層精度±3%。技術(shù)前沿：脈沖電鍍：納米晶結(jié)構(gòu)（晶粒＜50nm），孔隙率降低60%；

復(fù)合電鍍：添加納米顆粒（SiC/Al?O?），硬度達(dá)HV1200；智能化：機(jī)器視覺定位（±0.1mm），大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)優(yōu)化工藝。環(huán)保與應(yīng)用：閉路水循環(huán)（回用率＞90%）及重金屬回收技術(shù)；汽車（耐鹽霧＞720h）、PCB（微孔鍍銅偏差＜8%）、航空航天（耐溫800℃）等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。設(shè)備正向高精度、低能耗、智能化發(fā)展，納米電鍍等新技術(shù)持續(xù)突破工藝極限。選型需結(jié)合基材特性、鍍層需求及成本綜合考量。

電泳生產(chǎn)線是一種基于電泳涂裝技術(shù)（Electrophoretic Deposition, EPD）的自動(dòng)化生產(chǎn)線，主要用于在工件表面均勻涂覆一層涂料（通常為水性漆），形成具有防腐、裝飾或功能性的涂層。

其原理:

利用電場作用，使帶電的涂料粒子定向遷移并沉積在工件表面，是現(xiàn)代工業(yè)中常用的高效涂裝工藝之一。

電泳生產(chǎn)線的主要應(yīng)用領(lǐng)域

1.汽車工業(yè)

汽車車身、底盤部件、發(fā)動(dòng)機(jī)零件、車輪等的底漆涂裝，是汽車防腐的關(guān)鍵工藝（如整車電泳涂裝線）。

2.家電與電子

冰箱、洗衣機(jī)、空調(diào)等金屬外殼，以及電子元件、電機(jī)部件的防腐涂裝。

3.五金與建材

門窗型材（鋁合金電泳）、衛(wèi)浴五金、工具、醫(yī)療器械等的表面處理。

4.航空航天與船舶鋁合金部件的防腐涂裝，海洋設(shè)備的耐鹽霧涂層。 貴金屬電鍍設(shè)備配備凈化循環(huán)系統(tǒng)，嚴(yán)格把控鍍金液雜質(zhì)含量，滿足芯片鍵合線的超高純度要求。

滾掛一體電鍍實(shí)驗(yàn)設(shè)備的特點(diǎn)

是一種用于電鍍實(shí)驗(yàn)的專業(yè)裝置，它融合了滾鍍和掛鍍兩種電鍍方式于一體。

該設(shè)備通常由鍍槽、滾桶、掛具、電源系統(tǒng)、攪拌裝置、溫控系統(tǒng)等部分組成。在進(jìn)行電鍍實(shí)驗(yàn)時(shí)，既可以將小型零件放入滾桶中進(jìn)行滾鍍，使零件在滾動(dòng)過程中均勻地鍍上金屬層；也可以通過掛具將較大或形狀特殊的零件懸掛在鍍槽中進(jìn)行掛鍍，以滿足不同類型零件的電鍍需求。這種設(shè)備具有功能多樣、操作靈活、占地面積小等優(yōu)點(diǎn)，能夠?yàn)殡婂児に嚨难芯亢烷_發(fā)提供便利，幫助科研人員和技術(shù)人員更好地掌握電鍍技術(shù)，優(yōu)化電鍍參數(shù)，提高電鍍質(zhì)量。 鍍銅設(shè)備的陽極磷銅板定期活化處理，維持表面活性，穩(wěn)定銅離子濃度，保障鍍層沉積速率。廣東機(jī)械電鍍設(shè)備

設(shè)備維護(hù)系統(tǒng)集成故障診斷模塊，通過傳感器數(shù)據(jù)預(yù)判過濾機(jī)堵塞、加熱管老化等問題，減少停機(jī)時(shí)間。國產(chǎn)電鍍設(shè)備

陽極氧化線的特點(diǎn)

1.膜層與基體一體化：氧化膜為金屬自身氧化物，結(jié)合力遠(yuǎn)超電鍍或噴涂的外來涂層，不易脫落。

2.功能可定制化：

防腐：致密膜層隔絕腐蝕介質(zhì)，鋁陽極氧化膜耐鹽霧可達(dá) 500 小時(shí)以上。

耐磨：硬質(zhì)陽極氧化膜（厚度 50~200μm）硬度接近陶瓷，適用于活塞、齒輪等機(jī)械部件。

裝飾：通過染色或電解著色實(shí)現(xiàn)多樣化外觀（如手機(jī)殼、建筑鋁型材）。

絕緣 / 散熱：高電阻率膜層用于電器絕緣，多孔結(jié)構(gòu)可提升散熱效率（如 LED 燈具）。

3.環(huán)保特性：傳統(tǒng)鉻酸工藝含重金屬，需配套廢水處理；現(xiàn)代主流為硫酸陽極氧化 + 無鉻封孔，環(huán)保性提升。4.材料適應(yīng)性：主要針對鋁、鎂、鈦等輕金屬，鋼鐵等材料因氧化膜疏松少用。 國產(chǎn)電鍍設(shè)備