電鍍?cè)O(shè)備是通過電解反應(yīng)在物體表面沉積金屬層的裝置,用于形成保護(hù)性或功能性涂層。 其系統(tǒng)包括: 電解電源:提供0-24V直流電,電流可達(dá)數(shù)千安培,適配不同鍍種需求; 電解槽:耐腐蝕材質(zhì)(如PP/PVDF),雙層防漏設(shè)計(jì),容積0.5-10m3; 電極系統(tǒng):陽(yáng)極采用可溶性金屬或...
是電鍍自動(dòng)化生產(chǎn)系統(tǒng)的控制單元,主要用于協(xié)調(diào)龍門機(jī)械手、電鍍槽、電源系統(tǒng)、液位/溫度傳感器等設(shè)備的運(yùn)行,確保電鍍工藝精細(xì)執(zhí)行。
特性說明:主要電器采用西門子及三菱PLC、歐姆龍、富士電器等品牌,每一臺(tái)行車可自動(dòng)、半自動(dòng)轉(zhuǎn)換,開放式自由程序選擇,智能控制管理,在電腦和人機(jī)界面觸摸屏對(duì)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理及進(jìn)行有效監(jiān)控,設(shè)計(jì)科學(xué)合理、緊湊、自動(dòng)化程度高;用于ABS塑料、汽車、五金、電子、衛(wèi)浴、燈飾家電等行業(yè) 連續(xù)鍍?cè)O(shè)備針對(duì)鋼帶、銅線等帶狀材料,通過自動(dòng)化傳輸實(shí)現(xiàn)高速電鍍,常見于電子線路板鍍錫。廣東深圳電鍍?cè)O(shè)備供應(yīng)商家

陽(yáng)極氧化線的主要組成部分
1. 前處理系統(tǒng)
目的:表面油污、氧化皮和雜質(zhì),確保氧化膜與基體結(jié)合牢固。
工序:
除油-堿蝕 / 酸洗-多級(jí)水洗
2. 陽(yáng)極氧化處理系統(tǒng)
氧化槽:
材質(zhì):耐酸堿的 PP、PVC 或玻璃鋼,內(nèi)置陰極板(鉛板、不銹鋼)和導(dǎo)電裝置。
控制裝置:
電解液類型:
硫酸:常用,成本低,膜透明度高,適合裝飾性氧化(如鋁型材染色)。
草酸:膜硬度高、耐磨性強(qiáng),用于硬質(zhì)氧化(如航空零件)。
鉻酸:膜層柔軟、孔隙少,適合復(fù)雜工件或疲勞敏感零件(如汽車部件)。
3.后處理系統(tǒng)(功能拓展)
染色(可選):利用氧化膜的多孔性吸附有機(jī)染料或金屬鹽,實(shí)現(xiàn)顏色定制。
封孔(關(guān)鍵工序):
熱水封孔:使氧化膜水合生成 Al?O??nH?O,堵塞孔隙,提升耐腐蝕性。
蒸汽封孔:高溫蒸汽加速水合,適合厚膜(如硬質(zhì)氧化)。
化學(xué)封孔:鎳鹽 / 鈷鹽溶液,形成氫氧化物沉淀封孔
干燥:熱風(fēng)循環(huán)或烘箱去除水分,防止封孔后白斑。
4.自動(dòng)化控制系統(tǒng)
輸送設(shè)備:懸掛式鏈條、龍門行車或機(jī)械手,實(shí)現(xiàn)工件在各槽間的自動(dòng)傳輸。
參數(shù)監(jiān)控:PLC 或工業(yè)電腦實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電壓、電流、電解液濃度、溫度、pH 值,自動(dòng)補(bǔ)加藥劑或調(diào)整工藝參數(shù)。 廣東深圳實(shí)驗(yàn)型電鍍?cè)O(shè)備掛鍍導(dǎo)電裝置采用磷銅合金掛具,表面鍍硬鉻增強(qiáng)導(dǎo)電性,減少接觸電阻導(dǎo)致的鍍層不均問題。

對(duì)比項(xiàng) 傳統(tǒng)滾鍍 半導(dǎo)體滾鍍 對(duì)象 小型金屬零件(螺絲、紐扣等) 晶圓、芯片、微型半導(dǎo)體元件 精度 微米級(jí) 納米級(jí)(≤100nm) 潔凈度 普通工業(yè)環(huán)境 無(wú)塵室(Class100~1000) 工藝控制 電流/時(shí)間粗調(diào) 實(shí)時(shí)閉環(huán)控制(電流、流量、溫度) 鍍液類型 酸性/堿性鍍液 高純度鍍液(低雜質(zhì))
大尺寸晶圓兼容:適配12英寸(300mm)晶圓,向18英寸過渡。環(huán)保鍍液:無(wú)物、低毒配方,減少?gòu)U水處理壓力。智能化集成:AI工藝優(yōu)化:通過機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)鍍層缺陷。與CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)、PVD設(shè)備聯(lián)動(dòng),形成全自動(dòng)金屬化產(chǎn)線
半導(dǎo)體滾鍍?cè)O(shè)備是封裝與芯片制造的關(guān)鍵裝備,通過精密旋轉(zhuǎn)與鍍液控制,實(shí)現(xiàn)納米級(jí)金屬鍍層的均勻沉積。其技術(shù)在于潔凈環(huán)境下的高精度工藝控制
電鍍?cè)O(shè)備是通過電解反應(yīng)在物體表面沉積金屬層的裝置,用于形成保護(hù)性或功能性涂層。
其系統(tǒng)包括:
電解電源:提供0-24V直流電,電流可達(dá)數(shù)千安培,適配不同鍍種需求;
電解槽:耐腐蝕材質(zhì)(如PP/PVDF),雙層防漏設(shè)計(jì),容積0.5-10m3;
電極系統(tǒng):陽(yáng)極采用可溶性金屬或不溶性鈦籃,陰極掛具定制設(shè)計(jì),確保接觸電阻<0.1Ω;
控制系統(tǒng):精細(xì)溫控(±1℃)、pH監(jiān)測(cè)(±0.1)及鍍層厚度管理。
設(shè)備分類:
掛鍍線:精密件加工,厚度均勻性±5%;
滾鍍系統(tǒng):小件批量處理,效率3-8㎡/h;
連續(xù)電鍍線:帶材/線材高速生產(chǎn),產(chǎn)能達(dá)30㎡/h;選擇性電鍍:數(shù)控噴射,局部鍍層精度±3%。技術(shù)前沿:脈沖電鍍:納米晶結(jié)構(gòu)(晶粒<50nm),孔隙率降低60%;
復(fù)合電鍍:添加納米顆粒(SiC/Al?O?),硬度達(dá)HV1200;智能化:機(jī)器視覺定位(±0.1mm),大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)優(yōu)化工藝。環(huán)保與應(yīng)用:閉路水循環(huán)(回用率>90%)及重金屬回收技術(shù);汽車(耐鹽霧>720h)、PCB(微孔鍍銅偏差<8%)、航空航天(耐溫800℃)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。設(shè)備正向高精度、低能耗、智能化發(fā)展,納米電鍍等新技術(shù)持續(xù)突破工藝極限。選型需結(jié)合基材特性、鍍層需求及成本綜合考量。 電鍍?cè)O(shè)備中的掛鍍裝置,通過掛具懸掛工件,適用于汽車零件等中大件,可實(shí)現(xiàn)鍍層均勻附著。

掛鍍工藝:晶圓固定在掛具上,浸入電鍍液,通過精細(xì)控制電流、電壓及溶液成分,在表面沉積均勻金屬層。
電鍍槽:耐腐蝕材質(zhì),配備溫控、循環(huán)過濾系統(tǒng),維持鍍液均勻性
掛具與陽(yáng)極:鈦或鉑金陽(yáng)極,掛具設(shè)計(jì)適配晶圓尺寸,確保電場(chǎng)分布均勻
自動(dòng)化傳輸:機(jī)械臂自動(dòng)上下料,減少人工污染風(fēng)險(xiǎn)
控制系統(tǒng):PLC/計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)調(diào)控電流密度、電鍍時(shí)間、pH值等參數(shù)
高均勻性:通過脈沖電鍍或水平電鍍技術(shù)(如ECP),減少邊緣效應(yīng),實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)鍍層均勻性
低缺陷率:鍍液雜質(zhì)控制(<0.1ppm)與膜厚在線監(jiān)測(cè),降低孔洞、結(jié)節(jié)等缺陷
高產(chǎn)能:支持多晶圓并行處理
銅互連:在邏輯芯片中沉積多層銅導(dǎo)線,替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻
TSV填充:為3D封裝提供垂直導(dǎo)電通道,實(shí)現(xiàn)芯片堆疊
凸塊電鍍:在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊,用于Flip-Chip鍵合
RDL(重布線層):沉積銅層實(shí)現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局
半導(dǎo)體掛鍍?cè)O(shè)備通過精密電化學(xué)控制與自動(dòng)化技術(shù),解決了納米級(jí)金屬沉積的均勻性與可靠性難題,是先進(jìn)芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關(guān)聯(lián)芯片的導(dǎo)電性、散熱及良率 檢測(cè)設(shè)備的渦流測(cè)厚儀非接觸式快速測(cè)量鍍層厚度,實(shí)時(shí)反饋數(shù)據(jù)至 PLC 系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整參數(shù)。福建電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)業(yè)
汽車輪轂電鍍?cè)O(shè)備配置多軸旋轉(zhuǎn)掛具,360 度無(wú)死角電鍍,滿足復(fù)雜曲面的均勻鍍層要求。廣東深圳電鍍?cè)O(shè)備供應(yīng)商家
硫酸霧等酸性廢氣選酸霧凈化塔;低濃度有機(jī)廢氣用活性炭吸附裝置,中高濃度則考慮催化燃燒裝置;有顆粒物選布袋或靜電除塵器,混合廢氣需組合設(shè)備。
各設(shè)備處理率有別,處理量匹配電鍍規(guī)模,大生產(chǎn)線選大風(fēng)量設(shè)備,小廠選小風(fēng)量的。
涵蓋能耗、耗材及維護(hù)費(fèi),能耗低、耗材更換便宜、維護(hù)簡(jiǎn)單的設(shè)備更優(yōu)。場(chǎng)地有限選緊湊設(shè)備,處理易燃易爆廢氣的要防爆。操作管理上,選自動(dòng)化程度高的。
廣東深圳電鍍?cè)O(shè)備供應(yīng)商家
電鍍?cè)O(shè)備是通過電解反應(yīng)在物體表面沉積金屬層的裝置,用于形成保護(hù)性或功能性涂層。 其系統(tǒng)包括: 電解電源:提供0-24V直流電,電流可達(dá)數(shù)千安培,適配不同鍍種需求; 電解槽:耐腐蝕材質(zhì)(如PP/PVDF),雙層防漏設(shè)計(jì),容積0.5-10m3; 電極系統(tǒng):陽(yáng)極采用可溶性金屬或...
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