浙江一體式電鍍設備

志成達設計研發(fā)的滾掛一體電鍍實驗設備鍍液的選擇：

1.鍍銅液方面

酸性鍍銅液導電性強、分散性佳，能快速鍍厚銅，常用于電子元件底層鍍銅；

堿性鍍銅液穩(wěn)定性好，腐蝕性小，所得銅層結(jié)晶細、結(jié)合力強，適用于鋼鐵基體打底。

2.鍍鎳液

瓦特鎳鍍液成分簡單、易維護，鍍層光亮耐磨，在防護裝飾性電鍍中廣泛應用；

氨基磺酸鎳鍍液分散與深鍍能力優(yōu)，鍍層內(nèi)應力低、延展性好，多用于對鍍層質(zhì)量要求高的電子、航天領域。

3.鍍鋅液里

堿性鍍鋅液陰極極化作用強，鋅層耐腐蝕性好；

酸性鍍鋅液電流效率高、沉積快，外觀光亮，不過腐蝕性強。

4.鍍金液

有物鍍金液，鍍層均勻光亮、硬度高；

無氰鍍金液則更環(huán)保。

5.鍍銀液

物鍍銀液電鍍性能好，鍍層導電導熱優(yōu)；

硫代硫酸鹽鍍銀液毒性小、更環(huán)保。選擇鍍液要綜合零件材質(zhì)、形狀、使用環(huán)境及實驗目的等，兼顧成本與環(huán)保。

總結(jié)：

在選擇鍍液時，需要根據(jù)待鍍零件的材質(zhì)、形狀、尺寸、使用環(huán)境以及實驗目的等因素進行綜合考慮，同時還需考慮鍍液的成本、環(huán)保性和操作難度等因素。 掛鍍導電裝置采用磷銅合金掛具，表面鍍硬鉻增強導電性，減少接觸電阻導致的鍍層不均問題。浙江一體式電鍍設備

全自動磷化線

一種用于金屬表面處理的自動化生產(chǎn)線，通過化學磷化工藝在金屬表面形成一層磷酸鹽轉(zhuǎn)化膜，以提升金屬的耐腐蝕性、涂裝附著力和潤滑性能

一、基本概念

1.磷化（Phosphating）是一種化學表面處理技術，利用磷酸鹽溶液與金屬（如鋼鐵、鋅、鋁等）發(fā)生反應，生成一層致密的磷酸鹽晶體膜（如磷酸鐵、磷酸鋅）

功能：防銹、增強涂層附著力、減少摩擦、延長金屬壽命

2.全自動磷化線通過自動化設備實現(xiàn)磷化工藝全流程無人化操作，覆蓋預處理、磷化、后處理等環(huán)節(jié)。

二、組成

1.預處理單元

脫脂槽：去除金屬表面油污

酸洗槽：氧化皮和銹跡

水洗槽：沖洗殘留化學藥劑

2.磷化處理單元

磷化槽：主反應區(qū)，金屬浸泡或噴淋磷化液，生成轉(zhuǎn)化膜

溫度與濃度控制：通過傳感器和自動加藥系統(tǒng)維持工藝參數(shù)穩(wěn)定

3.后處理單元

封閉/鈍化槽：增強磷化膜耐腐蝕性

烘干系統(tǒng)：熱風或紅外烘干，避免水痕殘留

4.自動化系統(tǒng)

輸送裝置：傳送帶、機械臂或懸掛鏈，精細控制工件移動

PLC控制：集成溫控、液位監(jiān)測、流程時序管理

數(shù)據(jù)監(jiān)控：實時記錄工藝參數(shù)，支持遠程操作與故障診斷

三、工作流程

上料 → 脫脂 → 水洗 → 酸洗 → 水洗 → 表調(diào)（調(diào)整表面活性）→ 磷化 → 水洗 → 鈍化 → 烘干 → 下料。

廣東一體式電鍍設備懸掛傳輸設備以鏈條或龍門架為載體，實現(xiàn)工件在各槽體間自動轉(zhuǎn)移，減少人工干預并提高生產(chǎn)節(jié)奏。

陽極氧化線的主要組成部分

1. 前處理系統(tǒng)

目的：表面油污、氧化皮和雜質(zhì)，確保氧化膜與基體結(jié)合牢固。

工序：

除油-堿蝕 / 酸洗-多級水洗

2. 陽極氧化處理系統(tǒng)

氧化槽：

材質(zhì)：耐酸堿的 PP、PVC 或玻璃鋼，內(nèi)置陰極板（鉛板、不銹鋼）和導電裝置。

控制裝置：

電源--溫控系統(tǒng)--攪拌系統(tǒng)

電解液類型：

硫酸：常用，成本低，膜透明度高，適合裝飾性氧化（如鋁型材染色）。

草酸：膜硬度高、耐磨性強，用于硬質(zhì)氧化（如航空零件）。

鉻酸：膜層柔軟、孔隙少，適合復雜工件或疲勞敏感零件（如汽車部件）。

3.后處理系統(tǒng)（功能拓展）

染色（可選）：利用氧化膜的多孔性吸附有機染料或金屬鹽，實現(xiàn)顏色定制。

封孔（關鍵工序）：

熱水封孔：使氧化膜水合生成 Al?O??nH?O，堵塞孔隙，提升耐腐蝕性。

蒸汽封孔：高溫蒸汽加速水合，適合厚膜（如硬質(zhì)氧化）。

化學封孔：鎳鹽 / 鈷鹽溶液，形成氫氧化物沉淀封孔

干燥：熱風循環(huán)或烘箱去除水分，防止封孔后白斑。

4.自動化控制系統(tǒng)

輸送設備：懸掛式鏈條、龍門行車或機械手，實現(xiàn)工件在各槽間的自動傳輸。

參數(shù)監(jiān)控：PLC 或工業(yè)電腦實時監(jiān)測電壓、電流、電解液濃度、溫度、pH 值，自動補加藥劑或調(diào)整工藝參數(shù)。

半導體滾鍍設備

是一種于半導體制造中金屬化工藝的精密設備，主要用于在半導體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學或化學鍍工藝，實現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋，滿足集成電路封裝、先進封裝及微機電系統(tǒng)等領域的特定需求

與傳統(tǒng)滾鍍不同，半導體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連：在晶圓上形成銅導線。

2.凸塊制備：沉積錫、銅、金等材料，用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆：鍍鈦、鉭等材料，防止金屬擴散并增強附著力。

三、設備組成

1.電鍍槽：

材質(zhì)：耐腐蝕材料，避免污染鍍液

鍍液循環(huán)系統(tǒng)：維持鍍液成分均勻，過濾顆粒雜質(zhì)

2.旋轉(zhuǎn)載具：

晶圓固定裝置：真空吸附或機械夾持，確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)

轉(zhuǎn)速控制：通過伺服電機調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，優(yōu)化鍍層均勻性

3.陽極系統(tǒng)：

可溶性/不溶性陽極：銅、鉑等材料，依鍍層需求選擇

陽極位置調(diào)節(jié)：控制電場分布，減少邊緣效應

4.供液與噴淋系統(tǒng)：

多點噴淋頭：均勻分配鍍液至晶圓表面，避免氣泡滯留

流量控制：精確調(diào)節(jié)鍍液流速，匹配不同工藝需求

5.控制系統(tǒng)：

PLC/工控機：集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測與反饋。

配方管理：存儲不同鍍層的工藝參數(shù) 滾鍍設備采用帶孔滾筒裝載小工件，旋轉(zhuǎn)翻滾中完成電鍍，高效處理螺絲、電子元件等批量小件。

陽極氧化線的典型應用場景

1.鋁加工與建筑領域：

建筑鋁型材（門窗、幕墻）的陽極氧化 + 染色，提升耐候性和美觀度。

鋁制家具、裝飾件（如拉手、面板）的表面處理。

2.電子與消費品：3C 產(chǎn)品外殼（手機、筆記本電腦）的陽極氧化著色，實現(xiàn)金屬質(zhì)感與輕量化（如蘋果 iPhone 的陽極氧化工藝）。鋁電解電容器的陽極箔氧化（形成絕緣膜）。

3.機械與航空航天：鋁合金零件的硬質(zhì)陽極氧化（如航空發(fā)動機葉片、液壓部件），增強耐磨和耐溫性（耐溫可達 150℃以上）。鈦合金醫(yī)用植入物的陽極氧化，提升生物相容性。

4.汽車工業(yè)：鋁合金輪轂、發(fā)動機零件的陽極氧化，兼顧防腐與散熱。汽車內(nèi)飾件（如換擋旋鈕、裝飾條）的裝飾性氧化處理。

與其他表面處理生產(chǎn)線的對比

對比項                               陽極氧化線                                 電鍍線                               電泳線                     涂層性質(zhì)               金屬氧化物（與基體一體）              外來金屬 / 合金鍍層              有機樹脂涂層（非金屬）     結(jié)合力                  化學鍵結(jié)合（強）                          機械 / 冶金結(jié)合                  物理吸附 + 化學鍵結(jié)合   主要材料                鋁、鎂、鈦等輕金屬                 鋼鐵、銅、塑料（導電化后）      金屬、塑料（導電化后） 功能性                  側(cè)重防腐、耐磨、絕緣、裝飾               防腐、導電、貴金屬裝飾         防腐、絕緣、均勻覆蓋 滾鍍后的離心甩干設備內(nèi)置防滑襯墊，高速旋轉(zhuǎn)時固定工件，避免碰撞損傷并加速脫水。掛鍍電鍍設備供應商家

節(jié)能型電鍍設備集成高頻開關電源，相比傳統(tǒng)硅整流電源省電 30% 以上，降低企業(yè)生產(chǎn)成本。浙江一體式電鍍設備

半導體滾鍍與傳統(tǒng)滾鍍的區(qū)別：

 對比項                              傳統(tǒng)滾鍍                                          半導體滾鍍                                                對象                     小型金屬零件（螺絲、紐扣等）               晶圓、芯片、微型半導體元件                               精度                               微米級                                             納米級（≤100nm）                                       潔凈度                          普通工業(yè)環(huán)境                                         無塵室（Class100~1000）                         工藝控制                    電流/時間粗調(diào)                                       實時閉環(huán)控制（電流、流量、溫度）               鍍液類型                      酸性/堿性鍍液                                      高純度鍍液（低雜質(zhì)）

發(fā)展趨勢：

大尺寸晶圓兼容：適配12英寸（300mm）晶圓，向18英寸過渡。環(huán)保鍍液：無物、低毒配方，減少廢水處理壓力。智能化集成：AI工藝優(yōu)化：通過機器學習預測鍍層缺陷。與CMP（化學機械拋光）、PVD設備聯(lián)動，形成全自動金屬化產(chǎn)線

總結(jié)：

半導體滾鍍設備是封裝與芯片制造的關鍵裝備，通過精密旋轉(zhuǎn)與鍍液控制，實現(xiàn)納米級金屬鍍層的均勻沉積。其技術在于潔凈環(huán)境下的高精度工藝控制 浙江一體式電鍍設備