用國(guó)產(chǎn)SMT貼片紅膠

當(dāng)前電子設(shè)備正朝著輕量化、小型化方向快速發(fā)展，PCB板尺寸不斷縮小，元器件密度持續(xù)提升，對(duì)SMT貼片紅膠的適配性、精確性和穩(wěn)定性提出了更高要求，帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）能很好地適配這一趨勢(shì)。電子設(shè)備小型化意味著PCB板上的元器件尺寸不斷減小，如從0603規(guī)格電阻電容向0402、0201規(guī)格發(fā)展，這類小型元器件對(duì)SMT貼片紅膠的初始粘接強(qiáng)度和涂覆精確性要求更高，若紅膠初始粘接強(qiáng)度不足，容易導(dǎo)致小型元件在貼裝后脫落；若涂覆不精確，可能會(huì)出現(xiàn)紅膠溢出污染焊盤的問(wèn)題。這款SMT貼片紅膠具備高初始粘接強(qiáng)度，能牢牢固定小型元器件，同時(shí)其粘度為260000CPS，流動(dòng)性適中，適配小型化元器件的固定需求。設(shè)備輕量化則要求SMT貼片紅膠在保證性能的前提下，盡可能減少自身重量對(duì)設(shè)備的影響，這款SMT貼片紅膠為單組份配方，涂膠量少即可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定粘接，無(wú)需大量使用，符合輕量化需求。此外，元器件密度提升意味著PCB板上的散熱密度增加，對(duì)SMT貼片紅膠的耐溫性要求更高，該產(chǎn)品短時(shí)耐260℃高溫、玻璃化溫度達(dá)110℃的特性，能適應(yīng)高密度PCB板的散熱環(huán)境，避免膠層因溫度升高導(dǎo)致性能下降。在SMT生產(chǎn)中，帕克威樂(lè)SMT貼片紅膠可對(duì)SMD元器件進(jìn)行可靠臨時(shí)固定。用國(guó)產(chǎn)SMT貼片紅膠

越南作為東南亞電子代加工重要區(qū)，聚集了三星、蘋果等品牌的代工SMT工廠，對(duì)SMT貼片紅膠的環(huán)保合規(guī)和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性要求嚴(yán)格。帕克威樂(lè)的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）在越南市場(chǎng)表現(xiàn)出色。越南代工廠客戶多為國(guó)際品牌，該紅膠的環(huán)保無(wú)鹵配方通過(guò)RoHS 2.0和REACH檢測(cè)，可直接通過(guò)品牌方材料審核。針對(duì)當(dāng)?shù)刂髁鞯牟ǚ搴腹に?，其固化后能承受錫波高溫，防止元件移位?？紤]到越南物流周期，帕克威樂(lè)在胡志明市設(shè)立倉(cāng)儲(chǔ)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)72小時(shí)內(nèi)交貨，解決進(jìn)口紅膠4-6周交貨的痛點(diǎn)。同時(shí)提供英文技術(shù)文檔和遠(yuǎn)程指導(dǎo)，幫助當(dāng)?shù)夭僮魅藛T解決涂覆、固化中的問(wèn)題，適配越南代工廠的量產(chǎn)需求。海南汽車用SMT貼片紅膠小批量定制批量采購(gòu)帕克威樂(lè)SMT貼片紅膠時(shí)，可享受穩(wěn)定的供貨保障。

環(huán)保無(wú)鹵是帕克威樂(lè)SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）的重要特性之一，也是適配當(dāng)前電子制造業(yè)綠色發(fā)展的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。該產(chǎn)品從原材料采購(gòu)到生產(chǎn)過(guò)程均執(zhí)行嚴(yán)格的環(huán)保管控，不含鉛、汞、鎘等RoHS限制物質(zhì)，也不含有多溴聯(lián)苯、多溴二苯醚等鹵化物，完全符合歐盟RoHS 2.0、中國(guó)GB/T 26572等國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于出口型電子企業(yè)，使用這款SMT貼片紅膠可直接通過(guò)進(jìn)口國(guó)的環(huán)保檢測(cè)，避免因材料環(huán)保問(wèn)題導(dǎo)致的產(chǎn)品召回或清關(guān)受阻。在電子產(chǎn)品回收環(huán)節(jié)，無(wú)鹵配方能減少有害物質(zhì)對(duì)環(huán)境的污染，契合電子制造業(yè)循環(huán)經(jīng)濟(jì)要求。值得注意的是，其環(huán)保特性并未放棄重要性能，高初始粘接強(qiáng)度、耐260℃高溫等指標(biāo)均保持行業(yè)優(yōu)異水平，實(shí)現(xiàn)了環(huán)保與性能的平衡。

在消費(fèi)電子行業(yè)的SMT生產(chǎn)流程中，SMT貼片紅膠作為關(guān)鍵膠粘劑發(fā)揮著不可替代的作用。以智能手機(jī)主板組裝為例，其搭載的大量SMD元器件（如電阻、電容、小型芯片）需通過(guò)波峰焊工藝實(shí)現(xiàn)焊接，而在進(jìn)入焊爐前，必須依靠SMT貼片紅膠進(jìn)行臨時(shí)固定。帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）屬于單組份快速熱固型環(huán)氧樹(shù)脂膠，具備高初始粘接強(qiáng)度，能在元件貼裝完成后立刻牢牢固定，避免主板在運(yùn)輸、翻轉(zhuǎn)過(guò)程中出現(xiàn)元件脫落或偏移。同時(shí)，該款SMT貼片紅膠可承受短時(shí)260℃高溫，完全適配波峰焊的高溫環(huán)境，不會(huì)因高溫出現(xiàn)軟化失效的情況。此外，考慮到消費(fèi)電子對(duì)環(huán)保性的嚴(yán)格要求，這款SMT貼片紅膠采用環(huán)保無(wú)鹵配方，符合RoHS等國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，能幫助下游手機(jī)制造商順利通過(guò)環(huán)保合規(guī)檢測(cè)，避免因材料環(huán)保問(wèn)題影響產(chǎn)品出口。其操作流程也十分簡(jiǎn)單，可通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)精確涂覆在PCB指定焊盤位置，無(wú)需復(fù)雜的預(yù)處理步驟，有效適配消費(fèi)電子行業(yè)高效、批量的生產(chǎn)節(jié)奏。帕克威樂(lè)SMT貼片紅膠可滿足汽車電子IATF 16949質(zhì)量體系要求。

工業(yè)控制設(shè)備的PLC主板生產(chǎn)中，SMT貼片紅膠的穩(wěn)定性決定了設(shè)備的工業(yè)環(huán)境適應(yīng)性。PLC主板常需在高溫、多粉塵的車間環(huán)境中工作，且搭載多種高精度傳感器和控制芯片，對(duì)紅膠的粘接強(qiáng)度和耐溫性要求嚴(yán)苛。帕克威樂(lè)的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）固化后形成三維交聯(lián)結(jié)構(gòu)，剪切強(qiáng)度達(dá)10MPa，能確保元器件在設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行中不松動(dòng)。生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，其短時(shí)耐260℃高溫特性可適配回流焊工藝，避免高溫導(dǎo)致膠層失效。環(huán)保無(wú)鹵配方能防止有害物質(zhì)釋放腐蝕主板精密部件，且操作簡(jiǎn)單，可通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)適配不同尺寸元件的涂覆需求。無(wú)論是小型電阻還是大型控制芯片，都能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定固定，有效降低工業(yè)控制設(shè)備因元件移位導(dǎo)致的故障風(fēng)險(xiǎn)。帕克威樂(lè)SMT貼片紅膠常溫下有良好儲(chǔ)存性，無(wú)需特殊冷藏條件。臺(tái)北關(guān)稅國(guó)產(chǎn)SMT貼片紅膠

汽車中控PCB生產(chǎn)中，帕克威樂(lè)SMT貼片紅膠適配回流焊高溫工藝。用國(guó)產(chǎn)SMT貼片紅膠

波峰焊和回流焊是SMT生產(chǎn)中的重要焊接工藝，其高溫環(huán)境對(duì)SMT貼片紅膠的耐溫性提出了嚴(yán)格要求，帕克威樂(lè)新材料的SMT貼片紅膠（型號(hào)EP 4114）可承受短時(shí)260℃高溫的特性，完美適配這一工藝需求。在波峰焊過(guò)程中，PCB板需經(jīng)過(guò)溫度高達(dá)250-260℃的錫波，若SMT貼片紅膠耐溫性不足，會(huì)出現(xiàn)軟化、流淌甚至失效的情況，導(dǎo)致元件移位，進(jìn)而引發(fā)焊接短路、虛焊等問(wèn)題。而這款SMT貼片紅膠在固化后，能在260℃的短時(shí)高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的粘接性能，膠層不會(huì)出現(xiàn)明顯軟化或分解，確保元件在焊接過(guò)程中始終保持正確位置，保障焊接質(zhì)量。對(duì)于采用回流焊工藝的SMT生產(chǎn)，雖然回流焊的峰值溫度可能略低于波峰焊，但溫度循環(huán)過(guò)程對(duì)紅膠的耐溫穩(wěn)定性依然有要求，該SMT貼片紅膠的玻璃化溫度達(dá)110℃，在回流焊的溫度循環(huán)中，膠層能保持良好的尺寸穩(wěn)定性，避免因溫度變化導(dǎo)致粘接性能下降。此外，這款SMT貼片紅膠的耐溫性是在環(huán)保無(wú)鹵、高初始粘接強(qiáng)度等特性基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)的，并非單一性能突出，而是多維度滿足SMT生產(chǎn)對(duì)膠粘劑的綜合需求，為不同焊接工藝提供可靠支持。用國(guó)產(chǎn)SMT貼片紅膠

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