高導(dǎo)熱高擠出12W導(dǎo)熱凝膠高溫導(dǎo)熱膠

某消費(fèi)電子企業(yè)在生產(chǎn)超薄筆記本電腦時(shí)，面臨機(jī)身輕薄與CPU散熱的矛盾——傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂在薄膠層下導(dǎo)熱效率低，CPU高負(fù)載時(shí)溫度飆升，出現(xiàn)卡頓；且易滲油污染主板元件。選擇12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）后，其0.27mm的薄膠層適配了機(jī)身狹小空間，12.0 W/m·K的高導(dǎo)熱率有效導(dǎo)出CPU熱量，卡頓問(wèn)題解決；低滲油特性在長(zhǎng)期使用測(cè)試中未出現(xiàn)污染現(xiàn)象。該企業(yè)將其應(yīng)用于批量生產(chǎn)后，超薄筆記本的散熱性能評(píng)分提升20%，用戶(hù)滿(mǎn)意度明顯提高，同時(shí)生產(chǎn)過(guò)程中涂膠不良率下降10%，有效提升了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。帕克威樂(lè)的12W導(dǎo)熱凝膠低揮發(fā)，能保障5G基站內(nèi)部元件長(zhǎng)期清潔穩(wěn)定。高導(dǎo)熱高擠出12W導(dǎo)熱凝膠高溫導(dǎo)熱膠

對(duì)于進(jìn)入批量生產(chǎn)階段的電子設(shè)備企業(yè)，12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）可提供穩(wěn)定的大批量供貨合作模式，保障客戶(hù)生產(chǎn)計(jì)劃不受供應(yīng)鏈波動(dòng)影響。批量生產(chǎn)對(duì)導(dǎo)熱材料的供應(yīng)穩(wěn)定性、交付及時(shí)性要求較高，若供貨不及時(shí)或產(chǎn)品性能波動(dòng)，易導(dǎo)致產(chǎn)線(xiàn)停滯、產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定。12W導(dǎo)熱凝膠依托兩大生產(chǎn)基地的產(chǎn)能儲(chǔ)備與成熟的供應(yīng)鏈管理體系，能根據(jù)客戶(hù)的月度、季度生產(chǎn)計(jì)劃制定供貨方案，提前備貨；同時(shí)，建立了原材料安全庫(kù)存機(jī)制，可應(yīng)對(duì)上游原材料價(jià)格波動(dòng)、供應(yīng)短缺等風(fēng)險(xiǎn)，保障產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)。此外，還會(huì)定期與客戶(hù)溝通生產(chǎn)反饋，根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品升級(jí)需求調(diào)整12W導(dǎo)熱凝膠的性能參數(shù)，確保產(chǎn)品始終適配客戶(hù)的生產(chǎn)需求，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定合作。天津用國(guó)產(chǎn)12W導(dǎo)熱凝膠散熱材料12W導(dǎo)熱凝膠具有低揮發(fā)特點(diǎn)，D4~D10含量低于100ppm，適配密閉設(shè)備。

許多電子設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)在使用傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料時(shí)，常面臨自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)與導(dǎo)熱材料適配性差的痛點(diǎn)——傳統(tǒng)材料擠出速率低，無(wú)法跟上自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)的節(jié)拍，導(dǎo)致產(chǎn)線(xiàn)效率下降；或需要人工輔助調(diào)整涂膠參數(shù)，增加人工成本。12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）的高擠出率特性可精確解決這一問(wèn)題，115g/min的擠出速率能完美適配自動(dòng)化涂膠設(shè)備的運(yùn)行節(jié)奏，無(wú)需人工頻繁調(diào)整參數(shù)，減少人工干預(yù)；同時(shí)該產(chǎn)品的膠體流動(dòng)性穩(wěn)定，涂膠過(guò)程中不易出現(xiàn)斷膠、溢膠現(xiàn)象，保障涂膠一致性，降低產(chǎn)品不良率。例如某光通信模塊廠(chǎng)引入12W導(dǎo)熱凝膠后，自動(dòng)化涂膠線(xiàn)的效率提升20%，涂膠不良率下降15%，有效解決了傳統(tǒng)材料與自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)適配性差的難題。

消費(fèi)電子設(shè)備朝著輕薄化、高性能化趨勢(shì)發(fā)展，以筆記本電腦為例，其內(nèi)部CPU、GPU等重要芯片的功率密度不斷提升，散熱空間卻持續(xù)壓縮，這對(duì)導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱效率和空間適配性提出了更高要求。傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂雖導(dǎo)熱率尚可，但在長(zhǎng)期使用中易出現(xiàn)干涸、粉化，導(dǎo)致導(dǎo)熱性能下降，且涂抹過(guò)程難以精確控制用量，易造成浪費(fèi)或污染。12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）針對(duì)消費(fèi)電子的痛點(diǎn)優(yōu)化設(shè)計(jì)，在20 psi壓力下膠層厚度為0.27mm，能適配筆記本內(nèi)部狹小的散熱空間，緊密填充芯片與散熱鰭片間的間隙。其低滲油特性可避免油脂滲出污染周邊電路板或元件，同時(shí)高導(dǎo)熱率12.0 W/m·K能快速導(dǎo)出芯片熱量，防止筆記本在高負(fù)載運(yùn)行（如大型軟件、游戲）時(shí)出現(xiàn)卡頓、死機(jī)等問(wèn)題，為消費(fèi)電子設(shè)備的高性能體驗(yàn)提供穩(wěn)定的散熱保障，滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)設(shè)備流暢運(yùn)行的需求。光通信設(shè)備的探測(cè)器散熱中，12W導(dǎo)熱凝膠能保障其性能穩(wěn)定發(fā)揮。

在5G通訊設(shè)備的基站電源模組應(yīng)用中，電源轉(zhuǎn)換過(guò)程會(huì)產(chǎn)生持續(xù)熱量，若散熱不及時(shí)易導(dǎo)致模組效率下降、壽命縮短，甚至引發(fā)安全隱患。傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料要么導(dǎo)熱效率不足，無(wú)法快速導(dǎo)出模組內(nèi)部熱量，要么在高溫環(huán)境下易出現(xiàn)性能衰減，難以滿(mǎn)足基站長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的需求。12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）憑借12.0 W/m·K的高導(dǎo)熱率，能快速構(gòu)建從電源芯片到散熱外殼的熱傳導(dǎo)路徑，有效控制模組工作溫度；其符合UL94-V0的阻燃等級(jí)，可滿(mǎn)足電源設(shè)備對(duì)安全性能的嚴(yán)格要求；同時(shí)100℃下需30min的固化條件，能適配基站電源模組的常規(guī)生產(chǎn)流程，無(wú)需額外改造產(chǎn)線(xiàn)，為5G基站電源模組的穩(wěn)定運(yùn)行提供可靠散熱支撐，助力基站在連續(xù)高負(fù)載工況下保持高效性能。12W導(dǎo)熱凝膠在光通信設(shè)備維護(hù)中，能減少導(dǎo)熱材料更換頻率與成本。上海12W導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱凝膠選型

光通信設(shè)備的ODU單元中，12W導(dǎo)熱凝膠能填充微小間隙，提升散熱效率。高導(dǎo)熱高擠出12W導(dǎo)熱凝膠高溫導(dǎo)熱膠

高導(dǎo)熱率是12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）滿(mǎn)足高功率電子元件散熱需求的重要優(yōu)勢(shì)，為電子設(shè)備性能提升提供關(guān)鍵支撐。隨著電子設(shè)備集成度的不斷提高，芯片、功率元件的功率密度持續(xù)增加，產(chǎn)生的熱量也隨之增多，若導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱效率不足，熱量無(wú)法及時(shí)傳遞到散熱結(jié)構(gòu)，會(huì)導(dǎo)致元件溫度升高，進(jìn)而引發(fā)性能降額、壽命縮短，甚至直接損壞。12W導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱率達(dá)到12.0 W/m·K，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片（通常3-8 W/m·K）與部分導(dǎo)熱硅脂的水平，能快速建立從發(fā)熱元件到散熱結(jié)構(gòu)的高效熱傳導(dǎo)路徑。例如，在5G基站電源模組中，該產(chǎn)品可將模組工作溫度降低10-15℃，避免因高溫導(dǎo)致的電源效率下降；在消費(fèi)電子智能手機(jī)的主板散熱中，也能有效緩解高負(fù)載下的溫度飆升，保障設(shè)備性能穩(wěn)定。高導(dǎo)熱高擠出12W導(dǎo)熱凝膠高溫導(dǎo)熱膠

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