湖南光模塊用12W導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱材料

電子設(shè)備內(nèi)部元件與散熱結(jié)構(gòu)間的間隙往往因加工精度、裝配誤差呈現(xiàn)不規(guī)則形態(tài)，傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片因硬度較高、可塑性差，難以完全填充這些間隙，易形成空氣層。而空氣的導(dǎo)熱率極低（約0.023 W/m·K），會(huì)大幅增加熱阻，導(dǎo)致散熱效率下降，這是眾多電子設(shè)備廠商面臨的共性散熱難題。12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）具有優(yōu)異的流動(dòng)性與可塑性，在接觸壓力作用下能緊密貼合元件與散熱結(jié)構(gòu)的表面，即使是微米級(jí)的凹凸間隙也能完全填充，有效消除空氣層，降低熱阻。其0.49 ℃·cm2/W的低熱阻特性進(jìn)一步提升熱傳導(dǎo)效率，例如在光通信模塊中，激光器與散熱座間存在細(xì)微的表面不平整，使用12W導(dǎo)熱凝膠后，熱阻較傳統(tǒng)墊片降低30%以上，激光器工作溫度明顯下降，有效避免了因熱阻過高導(dǎo)致的光信號(hào)衰減問題。消費(fèi)電子廠商選擇12W導(dǎo)熱凝膠，可減少因散熱問題導(dǎo)致的產(chǎn)品不良率。湖南光模塊用12W導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱材料

東南亞地區(qū)是全球電子代工產(chǎn)業(yè)重要聚集地，當(dāng)?shù)仄髽I(yè)為國際消費(fèi)電子與通訊設(shè)備品牌提供生產(chǎn)服務(wù)，對(duì)導(dǎo)熱材料的環(huán)保合規(guī)性與性能一致性要求較高。12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）的低揮發(fā)特性符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，可幫助客戶的終端產(chǎn)品順利進(jìn)入全球市場；嚴(yán)格的質(zhì)量管控確保每批次產(chǎn)品性能穩(wěn)定，滿足東南亞企業(yè)對(duì)一致性的要求。同時(shí)通過與當(dāng)?shù)匚锪骱献?，建立穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，保障產(chǎn)品及時(shí)交付，助力東南亞電子代工企業(yè)提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量，滿足國際品牌的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。湖南光模塊用12W導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱材料12W導(dǎo)熱凝膠（TS 500-X2）的高導(dǎo)熱率優(yōu)勢，能滿足高功率電子元件需求。

許多電子設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)在使用傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料時(shí)，常面臨自動(dòng)化生產(chǎn)線與導(dǎo)熱材料適配性差的痛點(diǎn)——傳統(tǒng)材料擠出速率低，無法跟上自動(dòng)化產(chǎn)線的節(jié)拍，導(dǎo)致產(chǎn)線效率下降；或需要人工輔助調(diào)整涂膠參數(shù)，增加人工成本。12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）的高擠出率特性可精確解決這一問題，115g/min的擠出速率能完美適配自動(dòng)化涂膠設(shè)備的運(yùn)行節(jié)奏，無需人工頻繁調(diào)整參數(shù)，減少人工干預(yù)；同時(shí)該產(chǎn)品的膠體流動(dòng)性穩(wěn)定，涂膠過程中不易出現(xiàn)斷膠、溢膠現(xiàn)象，保障涂膠一致性，降低產(chǎn)品不良率。例如某光通信模塊廠引入12W導(dǎo)熱凝膠后，自動(dòng)化涂膠線的效率提升20%，涂膠不良率下降15%，有效解決了傳統(tǒng)材料與自動(dòng)化產(chǎn)線適配性差的難題。

電子設(shè)備輕量化、小型化是當(dāng)前行業(yè)的重要發(fā)展趨勢，這一趨勢導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部散熱空間不斷壓縮，對(duì)導(dǎo)熱材料的厚度、適配性提出了更高要求。傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料（如厚型導(dǎo)熱墊片）因體積較大，難以適配小型化設(shè)備的空間需求，而12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）憑借薄膠層特性，成為小型化設(shè)備的理想散熱選擇。該產(chǎn)品在20 psi壓力下膠層厚度為0.27mm，能在狹小的散熱空間內(nèi)緊密填充元件與散熱結(jié)構(gòu)間的間隙，無需占用過多設(shè)備內(nèi)部空間，完美適配小型化設(shè)備的設(shè)計(jì)需求。例如，在小型化光通信ODU設(shè)備中，內(nèi)部元件布局密集，散熱空間為傳統(tǒng)設(shè)備的1/3，使用12W導(dǎo)熱凝膠后，不能高效導(dǎo)出熱量，還能避免因?qū)岵牧象w積過大導(dǎo)致的設(shè)備組裝困難；在超薄筆記本電腦中，該產(chǎn)品的薄膠層特性也能適配機(jī)身的輕薄設(shè)計(jì)，同時(shí)保障CPU的散熱需求。12W導(dǎo)熱凝膠的這一特性，與電子設(shè)備輕量化、小型化趨勢高度契合，為設(shè)備設(shè)計(jì)創(chuàng)新提供了更大空間。帕克威樂新材料的12W導(dǎo)熱凝膠庫存充足，可快速響應(yīng)客戶緊急供貨需求。

高導(dǎo)熱率是12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）滿足電子設(shè)備散熱需求的重要基礎(chǔ)，其導(dǎo)熱率達(dá)到12.0 W/m·K，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片（通常3-8 W/m·K）和部分導(dǎo)熱硅脂的水平。隨著電子設(shè)備功率密度的不斷提升，芯片、元件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量急劇增加，若導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱率不足，熱量無法及時(shí)傳遞到散熱結(jié)構(gòu)（如散熱鰭片、熱管），會(huì)導(dǎo)致元件溫度持續(xù)升高，進(jìn)而引發(fā)性能降額、壽命縮短，甚至直接損壞。12W導(dǎo)熱凝膠的高導(dǎo)熱率能快速建立高效的熱傳導(dǎo)路徑，將元件產(chǎn)生的熱量迅速導(dǎo)出，有效控制元件工作溫度。例如，在5G基站射頻模塊中，該產(chǎn)品可將模塊溫度降低10-15℃，避免因高溫導(dǎo)致的信號(hào)衰減；在消費(fèi)電子CPU中，也能有效緩解高負(fù)載下的溫度飆升，保障設(shè)備性能穩(wěn)定。這一特性使其能適配高功率、高密度電子元件的散熱需求，為設(shè)備性能提升提供支撐?；葜菔信量送返?2W導(dǎo)熱凝膠（TS 500-X2）經(jīng)過嚴(yán)格測試，品質(zhì)有保障。湖南AI服務(wù)器用12W導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱凝膠廠家

12W導(dǎo)熱凝膠的高導(dǎo)熱率達(dá)12.0 W/m·K，可滿足5G基站高功率元件散熱需求。湖南光模塊用12W導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱材料

許多電子設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)在使用傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料時(shí)，常面臨固化條件與現(xiàn)有產(chǎn)線不匹配的痛點(diǎn)——要么需要高溫（150℃以上）長時(shí)間固化，不增加能耗，還可能損傷設(shè)備內(nèi)部不耐高溫的塑料件、橡膠件；要么需要紫外線、特殊氣體等專門固化條件，需企業(yè)額外采購設(shè)備，提升投入成本。12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）針對(duì)這一痛點(diǎn)優(yōu)化設(shè)計(jì)，其固化條件為100℃下需30min，屬于中低溫固化范圍，不會(huì)對(duì)設(shè)備內(nèi)部的塑料、橡膠部件造成損傷，同時(shí)可直接適配企業(yè)現(xiàn)有的熱風(fēng)烘箱、隧道爐等烘干設(shè)備，無需額外投入。例如，某消費(fèi)電子代工廠在使用12W導(dǎo)熱凝膠后，無需調(diào)整現(xiàn)有烘干工序參數(shù)，即可完成固化，同時(shí)將涂膠后的固化環(huán)節(jié)時(shí)間縮短了20%，有效提升了產(chǎn)線效率，解決了固化條件與產(chǎn)線適配的難題。湖南光模塊用12W導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱材料

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