在電子元器件的焊接與粘接協(xié)同工藝中,膠粘劑需能耐受焊接過程中的高溫(如回流焊溫度260℃),若膠粘劑耐高溫性能不足,會在焊接時軟化、流淌,影響焊接質(zhì)量或?qū)е略骷灰?。傳統(tǒng)膠粘劑常因玻璃化溫度(Tg)低,無法耐受回流焊高溫,需在焊接后再進行粘接,增加生產(chǎn)流程。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠(型號EP 5185-02)具備優(yōu)異的耐高溫焊接性能,其玻璃化溫度(Tg)達200℃,且經(jīng)過260℃/10s的回流焊測試驗證,膠層在焊接過程中不會軟化、流淌,仍能保持一定的粘接強度,可實現(xiàn)“先粘接后焊接”的工藝,大幅簡化生產(chǎn)流程。該產(chǎn)品在SMT(表面貼裝技術)生產(chǎn)中應用時,可先將元器件用單組份高可靠性環(huán)氧膠固定在PCB板上,再通過回流焊進行焊接,既避免了焊接時元器件位移,又減少了一道工序。同時,其粘度1200CPS適合通過SMT生產(chǎn)線的自動化點膠設備涂覆,固化后剪切強度16MPa,能確保元器件長期穩(wěn)定固定。通過兼容焊接高溫,單組份高可靠性環(huán)氧膠為電子元器件的協(xié)同工藝提供了便利,提升了生產(chǎn)效率。單組份高可靠性環(huán)氧膠無需混合即可使用,能提升電子組裝的生產(chǎn)效率。陜西單組份高可靠性環(huán)氧膠小批量定制

在電子膠粘劑市場中,單組份與雙組份環(huán)氧膠是兩類常見產(chǎn)品,許多電子制造企業(yè)在選擇時,常因?qū)烧卟町惲私獠蛔悖x錯產(chǎn)品導致生產(chǎn)效率低下或粘接失效。從基礎知識角度來看,雙組份環(huán)氧膠由A、B兩組分組成,使用前需按固定比例混合,混合后有一定適用期,超過適用期則會固化失效,適合對粘接強度要求高但生產(chǎn)批量小、節(jié)奏慢的場景;而單組份高可靠性環(huán)氧膠(型號EP 5185-02)無需混合,基材為改性環(huán)氧樹脂,通過加熱(如120℃180min)即可固化,更適合自動化、大批量生產(chǎn)場景。兩者在性能上也有明確差異:單組份高可靠性環(huán)氧膠的玻璃化溫度(Tg)達200℃,高于多數(shù)雙組份環(huán)氧膠,耐高溫性更優(yōu);且經(jīng)過長期濕熱老化測試后不脫膠,穩(wěn)定性更強。此外,單組份高可靠性環(huán)氧膠粘度1200CPS,流動性可控,適合精細點膠,而雙組份膠因需混合,粘度易受混合過程影響,點膠精度較難控制。對于追求生產(chǎn)效率與長期可靠性的電子企業(yè),單組份高可靠性環(huán)氧膠無疑是更推薦擇,能有效避免雙組份膠配比、適用期帶來的問題。山東安防設備用單組份高可靠性環(huán)氧膠廠家直銷單組份高可靠性環(huán)氧膠可用于醫(yī)療設備內(nèi)部粘接,滿足嚴苛使用要求。

在精密電子組裝過程中,膠粘劑涂覆后的檢測環(huán)節(jié)常面臨“膠層隱蔽、難以觀察”的痛點,例如,PCB板上元器件底部的膠層、連接器內(nèi)部的膠層,傳統(tǒng)檢測方式需拆解產(chǎn)品才能查看,除了效率低,還可能損壞元器件。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠(型號EP 5185-02)通過添加熒光指示劑,輕松解決了這一檢測難題。該產(chǎn)品在保持關鍵性能不變的前提下(基材為改性環(huán)氧樹脂、Tg200℃、剪切強度16MPa、粘度1200CPS),引入特殊熒光物質(zhì),在自然光下外觀仍為黑色,與普通版本無差異,不影響產(chǎn)品外觀;而在紫外燈照射下,膠層會發(fā)出清晰的熒光,質(zhì)檢人員無需拆解產(chǎn)品,只需用紫外燈掃描PCB板或連接器表面,即可快速判斷膠層是否涂覆到位、有無漏點、溢膠是否超出允許范圍。這一設計大幅提升了質(zhì)檢效率,以某電子廠商的連接器組裝線為例,采用帶熒光指示劑的單組份高可靠性環(huán)氧膠后,質(zhì)檢時間從原來的3分鐘/件縮短至1分鐘/件,且漏檢率從5%降至0.1%以下,既降低了質(zhì)檢成本,又提升了產(chǎn)品出廠質(zhì)量。
我國南方地區(qū)如廣東、福建等地,夏季高溫高濕天氣持續(xù)時間長,電子設備在這類環(huán)境中使用時,內(nèi)部膠粘劑易受濕熱影響出現(xiàn)水解、老化,導致粘接失效,尤其在戶外通信設備、智能家居控制器等產(chǎn)品中,這一問題更為突出。針對南方高溫高濕環(huán)境對膠粘劑的特殊要求,帕克威樂推出單組份高可靠性環(huán)氧膠(型號EP 5185-02),其基材為改性環(huán)氧樹脂,經(jīng)過特殊配方優(yōu)化,具備優(yōu)異的耐高溫高濕性能。該產(chǎn)品玻璃化溫度(Tg)達200℃,可耐受南方夏季戶外設備可能出現(xiàn)的高溫環(huán)境,且在40℃、95%相對濕度的長期濕熱老化測試中,仍能保持穩(wěn)定的粘接性能,不會出現(xiàn)脫膠、開裂現(xiàn)象。產(chǎn)品外觀為黑色,粘度1200CPS,適合通過自動化點膠設備批量涂覆,在120℃條件下固化180min后,剪切強度達16MPa,對金屬、玻璃及大部分塑料(如PC、ABS)均有良好粘接性,能滿足南方地區(qū)戶外通信設備、智能家居控制器等產(chǎn)品的長期可靠粘接需求,有效解決濕熱環(huán)境下膠粘劑老化失效的問題。單組份高可靠性環(huán)氧膠能對電子焊點進行補強,降低焊點故障的可能性。

電子元器件的表面處理方式(如電鍍、噴漆、噴砂)會影響膠粘劑的粘接效果,若膠粘劑對特定表面處理的基材粘接性差,會導致元器件粘接失效。傳統(tǒng)膠粘劑常對經(jīng)過電鍍處理的金屬基材粘接性不足,或?qū)娖峄牡母街Σ睢E量送返膯谓M份高可靠性環(huán)氧膠(型號EP 5185-02)針對不同表面處理的基材進行了粘接性能優(yōu)化:對電鍍基材(如鍍鎳、鍍鋅金屬),其改性環(huán)氧樹脂基材能與與電鍍層形成牢固的化學鍵,固化后剪切強度可達16MPa,不會出現(xiàn)膠層與電鍍層分離的情況;對噴漆基材(如丙烯酸漆、環(huán)氧樹脂漆),膠層能滲透至漆層微小孔隙中,形成機械咬合,提升附著力,避免出現(xiàn)膠層從漆層表面脫落的現(xiàn)象。該產(chǎn)品外觀為黑色,粘度1200CPS,適合通過點膠機涂覆在不同表面處理的基材上,在120℃固化180min后,均能保持穩(wěn)定粘接。通過對不同表面處理基材的適配性優(yōu)化,單組份高可靠性環(huán)氧膠能滿足電子元器件多樣化的表面處理需求,為電子組裝提供更靈活的粘接選擇。單組份高可靠性環(huán)氧膠適配汽車電子元器件粘接,耐受車載復雜工作環(huán)境。光模塊用單組份高可靠性環(huán)氧膠散熱材料
單組份高可靠性環(huán)氧膠適配汽車電子,能耐受車載復雜的工作環(huán)境。陜西單組份高可靠性環(huán)氧膠小批量定制
在電子元器件的微組裝技術中,元器件尺寸已縮小至毫米甚至微米級別,粘接間隙常小于0.1mm,對膠粘劑的流動性、滲透性提出了極高要求,傳統(tǒng)膠粘劑因粘度高、滲透性差,無法進入微小間隙,導致粘接失效。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠(型號EP 5185-02)具備優(yōu)異的微間隙滲透性能,其粘度1200CPS經(jīng)過精細調(diào)控,流動性適中,能在毛細作用下自動滲透至0.05mm的微小間隙中,且不會因流動性過強導致溢膠污染周邊元器件。該產(chǎn)品在微組裝領域(如微型傳感器、MEMS器件)應用時,可通過微型點膠針頭將膠液滴在元器件表面,膠液會自行滲透至元器件與基板的微小間隙中,形成均勻的膠層;在120℃固化180min后,剪切強度達16MPa,能在微小接觸面積下提供足夠的粘接強度,確保微組裝元器件的穩(wěn)定運行。同時,其玻璃化溫度(Tg)200℃,可耐受微組裝元器件工作時產(chǎn)生的局部高溫,避免膠層軟化失效。通過優(yōu)異的微間隙滲透性能,單組份高可靠性環(huán)氧膠為電子元器件微組裝技術的發(fā)展提供了可靠的粘接解決方案。陜西單組份高可靠性環(huán)氧膠小批量定制
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