江蘇單組份高可靠性環(huán)氧膠小批量定制

在智能醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，某已知廠商曾面臨醫(yī)療貼片監(jiān)測(cè)模塊焊點(diǎn)易失效的問(wèn)題——醫(yī)療貼片需長(zhǎng)期貼附在人體皮膚上，除了要承受人體活動(dòng)帶來(lái)的輕微摩擦，還需應(yīng)對(duì)皮膚表面的汗液濕熱環(huán)境，傳統(tǒng)焊點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)膠使用6個(gè)月后常出現(xiàn)脫膠，導(dǎo)致監(jiān)測(cè)模塊數(shù)據(jù)采集偏差，影響醫(yī)療診斷準(zhǔn)確性。該廠商在試用多款產(chǎn)品后，至終選擇了帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）。在實(shí)際應(yīng)用中，該產(chǎn)品通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)精確涂覆在監(jiān)測(cè)模塊的焊點(diǎn)處，120℃固化180min后形成穩(wěn)定膠層，其玻璃化溫度（Tg）200℃，能耐受人體體溫與設(shè)備工作溫度疊加的環(huán)境，且長(zhǎng)期接觸汗液濕熱環(huán)境后，仍保持良好粘接性，未出現(xiàn)脫膠現(xiàn)象。同時(shí)，該產(chǎn)品剪切強(qiáng)度16MPa，能有效分散摩擦帶來(lái)的機(jī)械應(yīng)力，保護(hù)焊點(diǎn)不被損壞。經(jīng)過(guò)1年的實(shí)際使用驗(yàn)證，采用單組份高可靠性環(huán)氧膠補(bǔ)強(qiáng)的監(jiān)測(cè)模塊，焊點(diǎn)失效故障率從之前的12%降至0.5%以下，大幅提升了醫(yī)療貼片的可靠性，也為該醫(yī)療設(shè)備廠商的產(chǎn)品口碑提供了有力支撐。單組份高可靠性環(huán)氧膠適配汽車電子，能耐受車載復(fù)雜的工作環(huán)境。江蘇單組份高可靠性環(huán)氧膠小批量定制

國(guó)內(nèi)珠三角地區(qū)的電子制造業(yè)以“快速迭代、柔性生產(chǎn)”為特點(diǎn)，許多中小電子廠商專注于消費(fèi)電子、智能硬件的研發(fā)與生產(chǎn)，這類廠商對(duì)膠粘劑的需求除了要求性能可靠，還需具備“易采購(gòu)、快試用、強(qiáng)支持”的特點(diǎn)。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）在珠三角地區(qū)推出了針對(duì)中小廠商的服務(wù)方案：首先，提供小批量試用裝（至小規(guī)格100g），讓中小廠商無(wú)需大量采購(gòu)即可測(cè)試產(chǎn)品性能，降低試用成本；其次，在珠三角主要城市（如深圳、東莞）設(shè)有倉(cāng)儲(chǔ)點(diǎn)，小批量訂單可實(shí)現(xiàn)24小時(shí)內(nèi)送達(dá)，滿足中小廠商“小批量、多批次”的采購(gòu)需求；至后，技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供配套的工藝適配指導(dǎo)，例如，某東莞智能硬件廠商頭次使用該產(chǎn)品時(shí)，技術(shù)人員上門(mén)調(diào)試點(diǎn)膠設(shè)備，幫助其將粘度1200CPS的單組份高可靠性環(huán)氧膠調(diào)試至至佳點(diǎn)膠速度，確保膠層涂覆均勻。該產(chǎn)品的性能也完全適配珠三角中小廠商的應(yīng)用場(chǎng)景：耐高溫高濕、長(zhǎng)期濕熱老化不脫膠，可用于智能硬件的傳感器固定、外殼粘接等，為珠三角電子制造業(yè)的柔性生產(chǎn)提供可靠支持。河南PCB三防用單組份高可靠性環(huán)氧膠采購(gòu)優(yōu)惠單組份高可靠性環(huán)氧膠固化后剪切強(qiáng)度達(dá)16MPa，可提供強(qiáng)勁粘接力度。

在新能源汽車電子領(lǐng)域，BMS（電池管理系統(tǒng)）連接器的Pin腳固定是保障電池安全穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。由于BMS長(zhǎng)期處于汽車底盤(pán)等復(fù)雜環(huán)境中，除了要承受一定的振動(dòng)沖擊，還需應(yīng)對(duì)-40℃至85℃的溫度波動(dòng)及高濕環(huán)境，傳統(tǒng)膠粘劑常出現(xiàn)固化后開(kāi)裂、脫膠等問(wèn)題，影響連接器導(dǎo)電性能與信號(hào)傳輸。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）恰好適配這一需求，其基材為改性環(huán)氧樹(shù)脂，玻璃化溫度（Tg）達(dá)200℃，遠(yuǎn)超BMS日常工作溫度上限，且經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期濕熱老化測(cè)試后仍能保持穩(wěn)定粘接性能，不會(huì)出現(xiàn)脫膠現(xiàn)象。該產(chǎn)品外觀為黑色，粘度1200CPS，適合通過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備精確涂覆在Pin腳與殼體間隙處，在120℃條件下固化180min后，剪切強(qiáng)度可達(dá)16MPa，能牢固固定Pin腳，有效抵御振動(dòng)帶來(lái)的位移風(fēng)險(xiǎn)，為BMS連接器的長(zhǎng)期可靠運(yùn)行提供有力支撐。

國(guó)內(nèi)華北地區(qū)的電子制造業(yè)以工業(yè)電子、新能源設(shè)備為主，當(dāng)?shù)仄髽I(yè)在冬季常面臨車間溫度較低（10℃-15℃）的問(wèn)題，傳統(tǒng)單組份環(huán)氧膠在低溫環(huán)境下粘度會(huì)明顯升高，導(dǎo)致點(diǎn)膠困難，影響生產(chǎn)效率。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）針對(duì)華北地區(qū)冬季車間低溫環(huán)境，優(yōu)化了低溫流動(dòng)性：其在10℃環(huán)境下的粘度仍能保持在1500CPS以下，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)環(huán)氧膠在相同溫度下的粘度（常達(dá)3000CPS以上），可正常通過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備涂覆，無(wú)需對(duì)車間進(jìn)行額外加熱。該產(chǎn)品在華北地區(qū)的工業(yè)電子企業(yè)冬季生產(chǎn)中，即使車間溫度較低，仍能保持穩(wěn)定的點(diǎn)膠性能，涂覆均勻度不受影響；在120℃固化180min后，剪切強(qiáng)度可達(dá)16MPa，玻璃化溫度（Tg）200℃，性能與常溫環(huán)境下使用無(wú)差異。此外，帕克威樂(lè)還為華北地區(qū)企業(yè)提供冬季使用指導(dǎo)，如建議將產(chǎn)品提前12小時(shí)放置在車間環(huán)境中，使其溫度與車間溫度一致，進(jìn)一步確保點(diǎn)膠順暢。通過(guò)優(yōu)化低溫流動(dòng)性，單組份高可靠性環(huán)氧膠能幫助華北地區(qū)電子企業(yè)解決冬季生產(chǎn)中的點(diǎn)膠難題，保障生產(chǎn)效率。單組份高可靠性環(huán)氧膠需在120℃下固化180min，固化后能發(fā)揮穩(wěn)定性能。

在電子設(shè)備的振動(dòng)環(huán)境應(yīng)用中，如汽車電子、軌道交通電子，膠粘劑需具備良好的抗振動(dòng)性能，防止元器件因振動(dòng)導(dǎo)致位移、脫膠。傳統(tǒng)膠粘劑常因韌性不足，在長(zhǎng)期振動(dòng)下出現(xiàn)膠層開(kāi)裂、脫膠，影響設(shè)備正常運(yùn)行。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）具備優(yōu)異的抗振動(dòng)性能，其基材為改性環(huán)氧樹(shù)脂，通過(guò)引入柔性鏈段，使膠層具備一定的彈性，在振動(dòng)過(guò)程中能吸收部分振動(dòng)能量，減少對(duì)元器件的沖擊；經(jīng)過(guò)正弦振動(dòng)測(cè)試（頻率10-2000Hz，加速度20g），膠層無(wú)開(kāi)裂、脫膠現(xiàn)象，元器件位移量小于0.1mm，遠(yuǎn)低于行業(yè)允許范圍。該產(chǎn)品在汽車電子（如發(fā)動(dòng)機(jī)艙傳感器）、軌道交通電子（如車載控制器）中應(yīng)用時(shí)，能牢固固定元器件，抵御長(zhǎng)期振動(dòng)帶來(lái)的機(jī)械應(yīng)力；其玻璃化溫度（Tg）200℃，可耐受振動(dòng)過(guò)程中產(chǎn)生的局部高溫，剪切強(qiáng)度16MPa，確保粘接強(qiáng)度。通過(guò)優(yōu)異的抗振動(dòng)性能，單組份高可靠性環(huán)氧膠為振動(dòng)環(huán)境下的電子設(shè)備提供了可靠的粘接保障，減少因振動(dòng)導(dǎo)致的設(shè)備故障。單組份高可靠性環(huán)氧膠對(duì)PC、ABS等塑料粘接效果好，適配多材質(zhì)組裝。湖南安防設(shè)備用單組份高可靠性環(huán)氧膠TDS手冊(cè)

單組份高可靠性環(huán)氧膠對(duì)PC、ABS塑料粘接牢固，適配多材質(zhì)組裝場(chǎng)景。江蘇單組份高可靠性環(huán)氧膠小批量定制

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片與基板的粘接是保障芯片散熱與信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵步驟，由于芯片工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量（局部溫度可達(dá)150℃），且封裝后無(wú)法拆解維修，對(duì)膠粘劑的可靠性要求極高。傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝膠粘劑常因耐高溫性不足，導(dǎo)致芯片與基板之間出現(xiàn)熱分離，影響散熱效率，進(jìn)而縮短芯片使用壽命。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）針對(duì)半導(dǎo)體封裝場(chǎng)景優(yōu)化，其基材為改性環(huán)氧樹(shù)脂，玻璃化溫度（Tg）達(dá)200℃，能耐受芯片工作時(shí)的局部高溫，避免膠層因高溫軟化導(dǎo)致芯片位移；固化后剪切強(qiáng)度16MPa，可確保芯片與基板之間的牢固粘接，減少熱阻，提升散熱效率。該產(chǎn)品粘度1200CPS，適合通過(guò)精密點(diǎn)膠設(shè)備在芯片底部涂覆均勻的膠層，涂覆厚度可控制在50-100μm，滿足半導(dǎo)體封裝對(duì)膠層厚度的精確要求；同時(shí)，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)RoHS測(cè)試，不含鉛、汞等有害物質(zhì)，符合半導(dǎo)體行業(yè)的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。此外，帕克威樂(lè)還可根據(jù)半導(dǎo)體廠商的封裝工藝，提供膠層厚度優(yōu)化建議，協(xié)助廠商調(diào)整點(diǎn)膠參數(shù)，確保單組份高可靠性環(huán)氧膠完全適配芯片封裝流程，為半導(dǎo)體器件的長(zhǎng)期可靠運(yùn)行提供保障。江蘇單組份高可靠性環(huán)氧膠小批量定制

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