我們都知道現(xiàn)在的很多電子產(chǎn)品其中的主要的是所謂的芯片以及電路面板,而現(xiàn)在的這些主要裝置其中都會使用到焊接技術(shù),這是一種起到固定連接,并且具有一定密封作用的連接技術(shù)。而說到焊接的技術(shù),那么就不能不說焊接的材料了,目前焊接都會采用加熱的處理方式,而焊接的材料大部分都是熔點(diǎn)不高的材料,因?yàn)槿埸c(diǎn)太高的材料在焊接加熱的時候不容易軟化塑性,所以不適合進(jìn)行焊接。而目前的Alpha錫膏就是一種熔點(diǎn)比較低的材料,這種材料是一種灰白色的焊接材料,呈膏狀,而錫這種材料在焊接中使用還是比較多的,作為一種主要材料,利用焊接技術(shù)形成的Alpha錫膏可以使用到焊接中,用作一種助焊劑,可以帶給焊接更多的便利,算是一種起到“彌補(bǔ)”作用的材料,提高其他焊接材料的利用率。而且這種Alpha錫膏本身也是一種焊接材料,而且在使用的時候不會影響到其他的焊接材料,重要的是這種材料利用到很多領(lǐng)域中,尤其是電子產(chǎn)品行業(yè)以及維修行業(yè),這種Alpha錫膏還是非?!俺韵恪钡?。這種材料目前除了膏狀以外還有條狀和絲線形式,主要用于電子產(chǎn)品內(nèi)部的連接,比如內(nèi)部電路面板的部分裝置連接,采用焊接與Alpha錫膏材料進(jìn)行焊接,使得裝置被“安置”到電路面板中,不容易脫落。阿爾法錫膏的優(yōu)異性能有哪些?山西愛爾法有鉛錫膏市價

ALPHA超細(xì)特性無鉛焊膏概述:ALPHA無鉛免清洗焊膏,適合用于各種應(yīng)用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計的板上均表現(xiàn)出的印刷能力,尤其是要求超細(xì)間距()印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良好的結(jié)合。同時還具有的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點(diǎn)外觀,易于目檢。另外,ALPHAOM-338還達(dá)到空洞性能IPCCLASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn):的無鉛回流焊接良率,對細(xì)至(10mil)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。印刷性對所有的板子設(shè)計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度可達(dá)200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。回流焊接后極好的焊點(diǎn)和殘留物外觀減少不規(guī)則錫珠數(shù)量,減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級(CLASSIII)的可靠性,不含鹵素。天津標(biāo)準(zhǔn)愛爾法有鉛錫膏批發(fā)零售價為什么現(xiàn)在我們使用的阿爾法錫膏產(chǎn)品比較容易發(fā)干呢?

錫膏使用不當(dāng)及解決方案1、焊膏圖形錯位:產(chǎn)生原因鋼板對位不當(dāng)與焊盤偏移;印刷機(jī)印刷精度不夠。危害:易引起橋連。對策:調(diào)整鋼板位置;調(diào)整印刷機(jī)。2、焊膏圖形拉尖,有凹陷。產(chǎn)生原因:刮刀壓力過大;橡皮刮刀硬度不夠;窗口特大。危害;焊料量不夠,易出現(xiàn)虛焊,焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對策:調(diào)整印刷壓力;換金屬刮刀;改進(jìn)模板窗口設(shè)計。3、錫膏量太多:產(chǎn)生原因:模板印刷尺寸過大;鋼板與PCB之間的間隙過大;鋼板與PCB之間的間隙過大。危害:易造成橋連。對策:檢查模板窗口尺寸;調(diào)節(jié)印刷參數(shù),特別是PCB模板的間隙。對策:擦凈模板。4、圖形不均勻,有斷點(diǎn)。產(chǎn)生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及時擦去殘留錫膏;錫膏觸變性不好。危害:易引起焊料不足,如虛焊缺陷。對策:擦凈模板。5、圖形玷污:產(chǎn)生原因:模板印刷次多,未能及時擦凈;錫膏質(zhì)量差;鋼板離開是抖動。危害:易橋連。對策:擦洗鋼板;換錫膏;調(diào)整機(jī)器。
alpha錫膏有哪些攪拌方式?有兩種攪拌方式:(1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復(fù)室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個小時),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。(2)用自動攪拌機(jī):如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機(jī)。使用自動攪拌,并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時間后,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,可能會導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時產(chǎn)生流動(bleeding),因此千萬要小心。由于不同的機(jī)器,室溫及其它條件的變化,會造成需要不同的攪拌時間,因此在進(jìn)行之前,請準(zhǔn)備足夠的測試。錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會生產(chǎn)出不同性能的錫膏。高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同?

常用無鉛錫膏中,SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖,在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金??墒?,在現(xiàn)時的研究中,對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,可通過建立一個長期的內(nèi)部應(yīng)力,有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。上海聚統(tǒng)金屬新材料代理的阿爾法錫膏是真的嗎?江西原裝愛爾法有鉛錫膏代理公司
阿爾法錫膏的合金成分。山西愛爾法有鉛錫膏市價
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