教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時,應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏;B-1、根據(jù)電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定,“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%;通常在實際的使用中,所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10;B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在;B-3、當使用針點點注式工藝時,多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對回流焊焊后焊料厚度(即焊點的飽滿程度錫膏)有一定的影響;為了證實這種問題的存在,有關(guān)**曾做過相關(guān)的實驗,隨著金屬含量減少,回流焊后焊料的厚度減少,為了滿足對焊點的焊錫量的要求,通常選用85%~92%含量的焊膏。高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同?河北愛爾法有鉛錫膏賣價

Alpha錫膏是一種非常常見并且受到眾多好評的一款焊接材料,在進行焊接作業(yè)的時候,能夠保持高性能、高穩(wěn)定和高安全性能。Alpha錫膏的客戶也對該產(chǎn)品具有非常高的評價,口碑在同行業(yè)當中也是相當?shù)母?。那么為了發(fā)揮出Alpha錫膏比較好的價值,在使用的時候需要注意什么呢?在使用Alpha錫膏的時候,焊接操作人員需要注意的是在使用之前應(yīng)該先將錫膏上面的溫度回升到原有的溫度之上,這樣的回升時間一般來說可以持續(xù)3-4個小時。在回升階段需要注意的是,不要使用加熱器輔助加熱,這個方法是不對的。在對Alpha錫膏進行回溫的時候,需要對錫膏進行充分的攪拌,通常情況下,通過均勻的攪拌,回溫后的Alpha錫膏就可以進行正常的使用了。在使用的過程中,需要注意的是,不要將已經(jīng)使用了的錫膏與未使用的新錫膏混合在一起使用。這樣做會影響到Alpha錫膏原有的品質(zhì),使得焊錫過程的質(zhì)量降低。河北愛爾法有鉛錫膏賣價開封了的錫膏如何保存?

阿爾法錫膏的分類有很多,如高溫錫膏、低溫錫膏等,這么多的類別,不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分,上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別。什么是“高溫”、“低溫”?一般來講,是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。常規(guī)的熔點在217℃以上高溫錫膏一般是錫,銀,銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫無鉛錫膏的可靠性相對比較高,不易脫焊裂開。而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。
低溫錫膏的優(yōu)點:低溫配合材料特性錫膏熔點降低的優(yōu)點是可以解決焊接材料耐溫不足的技術(shù)問題,另外也可以達到節(jié)省成本的好處,因為回焊爐溫不用調(diào)太高就可以焊接,而常使用的對象應(yīng)該是FPC或是LED燈條焊接吧!就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接,而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導(dǎo)通孔,這么一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導(dǎo)熱以融化焊錫,熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC后才能導(dǎo)熱到焊錫面,可以想見其熱能累積的程度之大,因為擔心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題,其實更擔心會造成日后質(zhì)量信賴度的問題,所以后來選擇采用了「無鉛低溫錫膏」。低溫錫膏的缺點:焊錫強度差不過低溫錫膏的缺點就是其焊錫強度會變差,也就是焊點比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂,所以SMT后的分板(de-panel)千萬別用手掰,更不建議郵票孔設(shè)計做去板邊;另外,回焊后的冷卻速度也不建議太快,否則容易發(fā)生焊點脆化的問題。其次,因為低溫錫膏并非市場主流,所以交期、庫存管理、避免混料都得克服才行。愛爾法錫膏的儲存條件有什么規(guī)定?

Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒,常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細距引腳之間,它的形成有多個方面的原因:1、在元件貼裝過程中,Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,隨著PCB穿過回流爐,無鉛錫膏熔化變成液體,如果與焊盤和元件引腳潤濕,液態(tài)焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點,部分液態(tài)焊錫從焊縫流出,形成錫粒。因此,焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因,為此我們除了在設(shè)計上改變焊盤及部品電極的潤濕性外,控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時間,以提高助焊劑的性能。2、在預(yù)熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程,Alpha錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象,有的被擠到Chip元件下面,回流時這部分無鉛錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預(yù)熱溫度越高,預(yù)熱速度越快,就會加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時溫度越高,焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。Alpha錫膏的保存方法。安徽原裝愛爾法有鉛錫膏代理銷售價格
用戶在選購阿爾法錫膏時要注意哪些要點。河北愛爾法有鉛錫膏賣價
焊錫膏也叫錫膏,英文名solderpaste。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。在20世紀70年代的表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。河北愛爾法有鉛錫膏賣價