福建愛(ài)爾法EGP-120錫膏廠家報(bào)價(jià)

常用無(wú)鉛錫膏中，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現(xiàn)時(shí)的研究中，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量，在779°C沒(méi)有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過(guò)建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。您了解錫膏嗎？上海聚統(tǒng)金屬來(lái)帶您認(rèn)識(shí)錫膏。福建愛(ài)爾法EGP-120錫膏廠家報(bào)價(jià)

Alpha錫膏的保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月（未開(kāi)封）；不可放置于陽(yáng)光照射處。Alpha錫膏的使用方法（開(kāi)封前）開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。Alpha錫膏使用方法（開(kāi)封后）1、將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過(guò)1罐的量于鋼網(wǎng)上。2、視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。3、當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開(kāi)封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。4、隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開(kāi)封的錫膏，并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5、錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。6、換線超過(guò)1小時(shí)以上，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7、錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請(qǐng)按照“步驟4）”的方法。8、為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開(kāi)口以人工方式進(jìn)行擦拭。天津有口碑的EGP-120錫膏費(fèi)用是多少阿爾法錫膏的重要組成成分。

錫膏在使用量控制不當(dāng)時(shí)很容易出現(xiàn)焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象，少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響，大量出現(xiàn)就會(huì)影響到焊點(diǎn)可靠性，錫膏焊點(diǎn)空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢？錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出；2.預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會(huì)造成填充空洞現(xiàn)象；3.焊接時(shí)間過(guò)短，氣體逸出的時(shí)間不夠同樣會(huì)產(chǎn)生填充空洞；4.無(wú)鉛回流焊錫合金凝固時(shí)一般存在有4％的體積收縮，如果凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部也會(huì)產(chǎn)生空洞；5.操作過(guò)程中沾染的有機(jī)物同樣會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象；錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞預(yù)防措施：1.調(diào)整工藝參數(shù)，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適當(dāng)；3.避免操作過(guò)程中的污染情況發(fā)生。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，用戶(hù)對(duì)電子產(chǎn)品要求的進(jìn)一步提高，電子產(chǎn)品朝小型化、多功能化方向發(fā)展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展。BGA具備上述條件，所以被應(yīng)用，特別是電子產(chǎn)品。BGA元件進(jìn)行焊接時(shí)，會(huì)不可避免的產(chǎn)生空洞；空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)造成的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。

任何產(chǎn)品在使用時(shí)和使用前都可能存在著一定的注意事項(xiàng)，作為在電子等行業(yè)應(yīng)用多的Alpha錫膏，它在使用之前也需要注意一些事項(xiàng)，或者是一些準(zhǔn)備工作，那么，Alpha錫膏在使用前不得不知的事項(xiàng)有哪幾點(diǎn)呢？1.回溫Alpha錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度在5~10℃為佳。故從冰箱中取出錫膏時(shí)，其溫度較室溫低很多，如果沒(méi)有經(jīng)過(guò)回溫這一道工序，而開(kāi)啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于錫膏上，在過(guò)回焊爐時(shí)，水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件。錫膏回溫方式：不開(kāi)啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中5小時(shí)左右就會(huì)自然解凍。2.攪拌錫膏在“回溫”后，于使用前要充分?jǐn)嚢?。其目的是使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發(fā)揮各種特性；可采用手工攪拌或機(jī)器攪拌的攪拌方式；手工攪拌的時(shí)間在4分鐘左右，機(jī)器攪拌的時(shí)候在1~3分鐘。用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時(shí)，若錫膏能順滑地滑落，即達(dá)到要求。Alpha錫膏中有各種金屬成份以及一些助焊劑等等，由于各物質(zhì)的密度不一樣。在儲(chǔ)存的過(guò)程中主要成份沉在**下面。所以需要使用前攪拌。但在攪拌之前需要做的是回溫。用戶(hù)在選購(gòu)阿爾法錫膏時(shí)要注意哪些要點(diǎn)。

未焊滿(mǎn)的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋，形成這樣問(wèn)題的原因包括，在整個(gè)焊錫的過(guò)程中升溫的速度過(guò)快，有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過(guò)后恢復(fù)的太慢，因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏，例如阿爾法錫膏。另外金屬負(fù)荷或者固體含量過(guò)低、粉料粒度分布的過(guò)廣、焊劑的表面張力過(guò)小等，也是導(dǎo)致未焊滿(mǎn)的原因。這些都是因?yàn)殄a膏坍落而導(dǎo)致的。除此之外，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空隙，錫膏使用的太多，在加熱的過(guò)程中使用的溫度過(guò)高，錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快，焊劑蒸汽壓過(guò)低、焊劑濕潤(rùn)的速度過(guò)快，焊劑軟化點(diǎn)過(guò)低、焊劑的溶劑成分過(guò)大等，都是導(dǎo)致未焊滿(mǎn)的原因。因此，針對(duì)以上的一些問(wèn)題，各個(gè)生產(chǎn)制造廠家在選用焊錫用料的時(shí)候除了要選購(gòu)正規(guī)廠家供應(yīng)的阿爾法錫膏、錫線、錫絲、焊劑等以外，還需要注意整個(gè)操作過(guò)程中的注意事項(xiàng)，包括溫度、濕度等，才能更好的保證產(chǎn)品的質(zhì)量。上海聚統(tǒng)金屬教您如何正確使用錫膏？天津有口碑的EGP-120錫膏費(fèi)用是多少

Alpha錫膏使用時(shí)需要注意什么？福建愛(ài)爾法EGP-120錫膏廠家報(bào)價(jià)

錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起，就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。上海聚統(tǒng)為大家介紹下阿爾法錫膏的組成部分，希望能幫助大家正確選擇錫膏。阿爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末，大概占阿爾法錫膏總質(zhì)量的90%，它對(duì)于錫膏的功能和用途有著關(guān)鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的，如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種，比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中，阿爾法錫膏使用的是離心霧化沉積，通過(guò)這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好，成本也是比較高的。霧化沉積具體的操作如下：用高壓的氣體或者液體沖擊液態(tài)的金屬，使之變成細(xì)小的小液滴，然后再將其冷凍成粉末狀。粉末狀合金的顆粒大小對(duì)于錫膏印刷的效果也有影響。一般來(lái)說(shuō)，阿爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態(tài)，分別是球形和不定形。福建愛(ài)爾法EGP-120錫膏廠家報(bào)價(jià)

上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司專(zhuān)注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。一批專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司以誠(chéng)信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋愛(ài)爾法錫膏，愛(ài)爾法錫條，愛(ài)爾法錫絲，阿爾法助焊劑，我們本著對(duì)客戶(hù)負(fù)責(zé)，對(duì)員工負(fù)責(zé)，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭(zhēng)取做到讓每位客戶(hù)滿(mǎn)意。公司深耕愛(ài)爾法錫膏，愛(ài)爾法錫條，愛(ài)爾法錫絲，阿爾法助焊劑，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。