高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些?1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或、焊接效果不同??粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好,堅(jiān)硬牢固,焊點(diǎn)少且光亮;焊接性相對(duì)較差些,焊點(diǎn)較脆,易脫離,焊點(diǎn)光澤暗淡。3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅;低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點(diǎn)為138℃,其它合金成分皆無共晶點(diǎn),熔點(diǎn)也各不相等。4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。因?yàn)?**回流面有較大的器件,當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的回流面(二次回流過爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。5、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對(duì)來說更成熟,成分穩(wěn)定,濕潤性適中;低溫錫膏配方相對(duì)來說,成熟度次一點(diǎn),成分不穩(wěn)定,容易干,粘性保持性差。上海阿爾法錫膏的代理商。江蘇立體化EGP-120錫膏報(bào)價(jià)

電子產(chǎn)業(yè)在蓬勃的發(fā)展中,大家對(duì)電子設(shè)備的材料和供應(yīng)都十分重視,愛爾法錫膏也越來越受到大家的歡迎,并且在無鉛制造中發(fā)揮出自己的作用。下面我們請(qǐng)上海聚統(tǒng)實(shí)業(yè)的負(fù)責(zé)人為大家介紹愛爾法錫膏在無鉛制造中是否可靠。愛爾法Fry系列錫膏在無鉛制造中應(yīng)用一直是大家關(guān)注的焦點(diǎn),有一些**就愛爾法錫膏在回流焊席上的應(yīng)用、高可靠性的無鉛焊錫、無鉛和小型片化式的元器件在無鉛系統(tǒng)的可行性做研究。由于無鉛工藝給很多制造商帶來挑戰(zhàn),無鉛工藝要求改變組裝工藝就意味著對(duì)裝配中的貼裝的精度要求很高,尤其是在小型的元件中,還要考慮它的靈敏度,對(duì)于抗熱和抗冷性還有粘度的高低都比普通的錫膏要求高很多。由于在愛爾法錫膏中的主要成分是錫、銀。銅,這三種金屬元素配比是很重要的,并且他們之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要原因。并且這三種元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng),這也是大家需要考慮的。由于愛爾法Fry系列錫膏有很理想的焊接性能,所以可以適應(yīng)在不同的部位和不同檔次的焊接設(shè)備的要求,并且可以在不充氮的情況下完成焊接。所以在無鉛制造中的愛爾法錫膏是很可靠的,在使用“升溫-保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設(shè)置時(shí)就能使用。江蘇立體化EGP-120錫膏報(bào)價(jià)你知道阿爾法錫膏嗎?價(jià)格是多少?

alpha錫膏有哪些攪拌方式?有兩種攪拌方式:1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復(fù)室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個(gè)小時(shí)),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動(dòng)攪拌機(jī):如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌,并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時(shí)間后,錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過長,可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時(shí)產(chǎn)生流動(dòng)(bleeding),因此千萬要小心,由于不同的機(jī)器,室溫及其它條件的變化,會(huì)造成需要不同的攪拌時(shí)間,因此在進(jìn)行之前,請(qǐng)準(zhǔn)備足夠的測試。錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。
錫膏要有好的印刷效果單靠錫膏的質(zhì)量好壞來控制是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,還必須懂得錫膏的印刷技術(shù)。下面讓阿爾法錫膏供應(yīng)商為您介紹錫膏在印刷時(shí)應(yīng)注意哪些方面;1.錫膏在印刷前應(yīng)檢查鋼網(wǎng)有沒有變形,刮刀有沒有缺口。應(yīng)當(dāng)保持鋼網(wǎng)和刮刀口平直,干凈,沒有雜物及灰塵,以保證錫膏不會(huì)受污染而導(dǎo)致焊點(diǎn)落錫的效果。2.在錫膏印刷過程中比較好有PCB板固定的工具,比如夾具或者是真空裝置固定底板,以防止PCB板偏移,提高錫膏印刷后的鋼網(wǎng)的分離。3.在印刷過程中,應(yīng)將PCB板于鋼網(wǎng)的位置調(diào)整到比較好,兩者沒有空隙比較好。因?yàn)槿绻障洞蟮脑挄?huì)導(dǎo)致錫膏漏錫到焊盤上。4.錫膏在剛開始印刷的時(shí)候要適量添加,不可一次加得過多或者過少,一般情況A4鋼網(wǎng)加400g左右,A5鋼網(wǎng)加200g左右,B5鋼網(wǎng)加300g左右。5.當(dāng)在印刷時(shí)鋼網(wǎng)上的錫膏逐漸減少時(shí),應(yīng)添加適量的錫膏上去。6.錫膏印刷完成后鋼網(wǎng)的分離速度慢一些比較好。7.錫膏在連續(xù)印刷后應(yīng)該清洗鋼網(wǎng)上的垃圾雜物(粘附的錫膏),以免在后續(xù)印刷過程中產(chǎn)生錫球。8.錫膏如果存放的時(shí)間過于久或者是在鋼網(wǎng)上停留的時(shí)間過于久,印刷性能和粘度都會(huì)變差,添加藥劑攪拌一下,可得到改良10.錫膏印刷作業(yè)完成后,應(yīng)該將鋼網(wǎng)清洗干凈,以便下一次使用。了解Alpha錫膏的產(chǎn)品特性 熟悉Alpha錫膏的性能。

Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒,常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間,它的形成有多個(gè)方面的原因:1、在元件貼裝過程中,Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,隨著PCB穿過回流爐,無鉛錫膏熔化變成液體,如果與焊盤和元件引腳潤濕,液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn),部分液態(tài)焊錫從焊縫流出,形成錫粒。因此,焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因,為此我們除了在設(shè)計(jì)上改變焊盤及部品電極的潤濕性外,控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時(shí)間,以提高助焊劑的性能。2、在預(yù)熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程,Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象,有的被擠到Chip元件下面,回流時(shí)這部分無鉛錫膏也會(huì)熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預(yù)熱溫度越高,預(yù)熱速度越快,就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高,焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會(huì)產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。為什么現(xiàn)在我們使用的阿爾法錫膏產(chǎn)品比較容易發(fā)干呢?江蘇立體化EGP-120錫膏報(bào)價(jià)
為什么電子企業(yè)購買錫膏要選擇Alpha錫膏?江蘇立體化EGP-120錫膏報(bào)價(jià)
Alpha錫膏是一種非常常見并且受到眾多好評(píng)的一款焊接材料,在進(jìn)行焊接作業(yè)的時(shí)候,能夠保持高性能、高穩(wěn)定和高安全性能。Alpha錫膏的客戶也對(duì)該產(chǎn)品具有非常高的評(píng)價(jià),口碑在同行業(yè)當(dāng)中也是相當(dāng)?shù)母?。那么為了發(fā)揮出Alpha錫膏比較好的價(jià)值,在使用的時(shí)候需要注意什么呢?在使用Alpha錫膏的時(shí)候,焊接操作人員需要注意的是在使用之前應(yīng)該先將錫膏上面的溫度回升到原有的溫度之上,這樣的回升時(shí)間一般來說可以持續(xù)3-4個(gè)小時(shí)。在回升階段需要注意的是,不要使用加熱器輔助加熱,這個(gè)方法是不對(duì)的。在對(duì)Alpha錫膏進(jìn)行回溫的時(shí)候,需要對(duì)錫膏進(jìn)行充分的攪拌,通常情況下,通過均勻的攪拌,回溫后的Alpha錫膏就可以進(jìn)行正常的使用了。在使用的過程中,需要注意的是,不要將已經(jīng)使用了的錫膏與未使用的新錫膏混合在一起使用,這樣做會(huì)影響到Alpha錫膏原有的品質(zhì),使得焊錫過程的質(zhì)量降低。江蘇立體化EGP-120錫膏報(bào)價(jià)