Alpha錫膏的貯藏條件需要保證的溫度是0-10攝氏度,需要這樣的冷藏,但是溫度也不能過低,如果貯藏的溫度過低,那么在使用前需要將錫膏取出來靜置一段時(shí)間之后才可以投入使用。Alpha錫膏在使用前需要充分的攪拌,采用機(jī)械攪拌的方式均勻的攪拌2-3分鐘即可,人工攪拌的話大概需要3-5分鐘,直到攪拌均勻才可以使用。在焊接的過程中,需要提前規(guī)劃好錫膏的使用量,不要一下子將多瓶Alpha錫膏打開,這樣如果沒有一次性用掉的話,打開后沒有及時(shí)使用的錫膏就會(huì)降低一些產(chǎn)品性能。那么,用多少開多少,這樣既能夠保證質(zhì)量,還能夠減少對(duì)環(huán)境的影響。無論是使用還是貯藏,都需要注意的是要預(yù)防Alpha錫膏的變干或者是氧化,這樣可以延長(zhǎng)錫膏的使用壽命,還能夠提高錫膏使用的質(zhì)量和性能。在使用錫膏的時(shí)候,優(yōu)先選擇早入庫的錫膏,這樣可以保證使用的每一瓶Alpha錫膏都是在一定時(shí)間限定之內(nèi)的,能夠很大程度的降低錫膏的損耗,保障每瓶Alpha錫膏的品質(zhì)。用戶在選購阿爾法錫膏時(shí)要注意哪些要點(diǎn)。阿爾法愛爾法無鉛錫膏費(fèi)用是多少

1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個(gè)月(未開封);不可放置于陽光照射處。2.使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時(shí)間約3-4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢?,使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。3.使用方法(開封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。2)視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。3)當(dāng)天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開封的錫膏,并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時(shí)以上,請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7)錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請(qǐng)按照“步驟4)”的方法。8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。9)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃。天津阿爾法愛爾法無鉛錫膏服務(wù)價(jià)格愛爾法錫膏的儲(chǔ)存條件有什么規(guī)定?

錫膏使用管理規(guī)定1.目的:為了使錫膏的儲(chǔ)存、解凍、使用得到有效的管制,保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定。2.錫膏存放:,庫存量一般控制在90天以內(nèi)。、批號(hào),不同廠家分開放置。:溫度5~10℃,相對(duì)濕度低于65%。不能把錫膏放到冷凍室(急凍室),特殊錫膏依廠家資料而定。。,并作記錄。3.使用規(guī)定:,貼上“控制使用標(biāo)簽”,并填上“解凍開始時(shí)間和簽名”,錫膏需完全解凍方可開蓋使用,解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí)。,攪拌方式有兩種:。,要求按同一方向攪拌,以免錫膏內(nèi)混有氣泡,攪拌時(shí)間在2~3分鐘。,添加完后一定要旋好蓋子,防止錫膏暴露在空氣中,開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時(shí)內(nèi)。,如果不能做到這一點(diǎn),可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi),留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶?jī)?nèi),因?yàn)樾迈r的錫膏可能會(huì)受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。,必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi),并在“使用標(biāo)簽”上填上“開蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”。,必須先了解開蓋時(shí)間,確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi)。,如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存,并在標(biāo)簽上注明時(shí)間。
一,圖形錯(cuò)位:產(chǎn)生原因:產(chǎn)生的原因是印刷對(duì)應(yīng)的鋼板沒有達(dá)到在預(yù)定的位置,在作業(yè)接觸時(shí),Alpha錫膏與鋼板的對(duì)接產(chǎn)生了偏差,這樣的偏差導(dǎo)致了圖形錯(cuò)位。解決方法:在作業(yè)之前先對(duì)鋼板進(jìn)行調(diào)整,再進(jìn)行測(cè)試看看圖形是否錯(cuò)位。其次,圖形拉尖或者有凹槽:產(chǎn)生原因:在作業(yè)時(shí),刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能,在使用時(shí)產(chǎn)生了損傷;也可能在窗口使用時(shí)設(shè)置過大。上述導(dǎo)致焊料的應(yīng)接來不及,出現(xiàn)了短缺,所以有了虛焊的情況,由此造成焊點(diǎn)不夠強(qiáng)硬。解決方法:適當(dāng)減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進(jìn)窗口設(shè)置,合理設(shè)計(jì)窗口。然后,Alpha錫膏量太多:原因:主要原因是產(chǎn)生模板使用沒有調(diào)整尺寸,導(dǎo)致尺寸過大;鋼板和PCB之間的距離過大,他們之間的距離過大就導(dǎo)致橋連。解決方法:在工作前,先對(duì)窗口尺寸進(jìn)行檢測(cè),如果過大進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整;進(jìn)行PCB與鋼板之間距離的參數(shù)設(shè)定;對(duì)模板進(jìn)行清洗。如何更好的使用錫膏?

未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋,形成這樣問題的原因包括,在整個(gè)焊錫的過程中升溫的速度過快,有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復(fù)的太慢,因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏,例如阿爾法錫膏。另外金屬負(fù)荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等,也是導(dǎo)致未焊滿的原因。這些都是因?yàn)殄a膏坍落而導(dǎo)致的。除此之外,相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空隙,錫膏使用的太多,在加熱的過程中使用的溫度過高,錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快,焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤的速度過快,焊劑軟化點(diǎn)過低、焊劑的溶劑成分過大等,都是導(dǎo)致未焊滿的原因。因此,針對(duì)以上的一些問題,各個(gè)生產(chǎn)制造廠家在選用焊錫用料的時(shí)候除了要選購正規(guī)廠家供應(yīng)的阿爾法錫膏、錫線、錫絲、焊劑等以外,還需要注意整個(gè)操作過程中的注意事項(xiàng),包括溫度、濕度等,才能更好的保證產(chǎn)品的質(zhì)量。阿爾法錫膏的重要組成成分。阿爾法愛爾法無鉛錫膏費(fèi)用是多少
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錫膏使用不當(dāng)及解決方案1、焊膏圖形錯(cuò)位:產(chǎn)生原因鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤偏移;印刷機(jī)印刷精度不夠。危害:易引起橋連。對(duì)策:調(diào)整鋼板位置;調(diào)整印刷機(jī)。2、焊膏圖形拉尖,有凹陷。產(chǎn)生原因:刮刀壓力過大;橡皮刮刀硬度不夠;窗口特大。危害;焊料量不夠,易出現(xiàn)虛焊,焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對(duì)策:調(diào)整印刷壓力;換金屬刮刀;改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。3、錫膏量太多:產(chǎn)生原因:模板印刷尺寸過大;鋼板與PCB之間的間隙過大;鋼板與PCB之間的間隙過大。危害:易造成橋連。對(duì)策:檢查模板窗口尺寸;調(diào)節(jié)印刷參數(shù),特別是PCB模板的間隙。對(duì)策:擦凈模板。4、圖形不均勻,有斷點(diǎn)。產(chǎn)生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及時(shí)擦去殘留錫膏;錫膏觸變性不好。危害:易引起焊料不足,如虛焊缺陷。對(duì)策:擦凈模板。5、圖形玷污:產(chǎn)生原因:模板印刷次多,未能及時(shí)擦凈;錫膏質(zhì)量差;鋼板離開是抖動(dòng)。危害:易橋連。對(duì)策:擦洗鋼板;換錫膏;調(diào)整機(jī)器。阿爾法愛爾法無鉛錫膏費(fèi)用是多少