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      企業(yè)商機(jī)
      EGP-130錫膏基本參數(shù)
      • 品牌
      • Alpha|阿爾法|愛爾法|聚統(tǒng)
      • 型號(hào)
      • 錫膏
      • 電源類型
      • 交流
      • 驅(qū)動(dòng)形式
      • 氣動(dòng)
      EGP-130錫膏企業(yè)商機(jī)

      阿爾法錫膏也非常適合市場(chǎng),在外觀以及焊點(diǎn)的美觀方面擁有非常良好的制作,而且阿爾法錫膏良好的性能有尤其高的印刷分辨率,特別微小的都可以分辨的得到完全沒有問(wèn)題,更可喜的是在經(jīng)過(guò)很長(zhǎng)時(shí)間之后仍然能保持很好的印刷量還有它的印刷強(qiáng)度可以達(dá)到很久,不管你采取怎樣的速度印刷速度下保持一致的印刷量。在市場(chǎng)中是非常受到歡迎的,還有很重要的一點(diǎn)事這種錫膏不含鹵素,沒有錫球,有著非常好的品質(zhì)保障,阿爾法錫膏同時(shí)也可以兼容氮?dú)?,使用起?lái)也比較方便沒有阻礙。而且這種錫膏不容易揮發(fā),非常的細(xì)膩,細(xì)滑。但是在使用的過(guò)程中也有很多需要注意的地方。作為國(guó)際上有名的品牌,阿爾法錫膏它的品質(zhì)是毋庸置疑的,所以在使用的過(guò)程中要注意合理的使用,要注意密封,不可長(zhǎng)期的處于與空氣接觸的狀態(tài)這樣會(huì)容易變干,不用時(shí)要保存在合適的環(huán)境當(dāng)中,不可過(guò)度的至于風(fēng)過(guò)于大的地方,并且要注意有時(shí)候如果開封許久不使用可能產(chǎn)生較干的情況這樣的情況下可加些適合的稀釋劑,然后適當(dāng)?shù)恼{(diào)和一下便可以使用,當(dāng)然了比較好是不要有類似的情況比較好。您了解錫膏嗎?上海聚統(tǒng)金屬來(lái)帶您認(rèn)識(shí)錫膏。上海有口碑的EGP-130錫膏怎么樣

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      任何產(chǎn)品在使用時(shí)和使用前都可能存在著一定的注意事項(xiàng),作為在電子等行業(yè)應(yīng)用多的Alpha錫膏,它在使用之前也需要注意一些事項(xiàng),或者是一些準(zhǔn)備工作,那么,Alpha錫膏在使用前不得不知的事項(xiàng)有哪幾點(diǎn)呢?1.回溫Alpha錫膏通常要用冰箱冷藏,冷藏溫度在5~10℃為佳。故從冰箱中取出錫膏時(shí),其溫度較室溫低很多,如果沒有經(jīng)過(guò)回溫這一道工序,而開啟瓶蓋,則容易將空氣中的水汽凝結(jié),并沾附于錫膏上,在過(guò)回焊爐時(shí),水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化,造成“爆錫”現(xiàn)象,產(chǎn)生錫珠,甚至損壞元器件。錫膏回溫方式:不開啟瓶蓋的前提下,放置于室溫中5小時(shí)左右就會(huì)自然解凍。2.攪拌錫膏在“回溫”后,于使用前要充分?jǐn)嚢?。其目的是使助焊劑與錫粉之間均勻分布,充分發(fā)揮各種特性;可采用手工攪拌或機(jī)器攪拌的攪拌方式;手工攪拌的時(shí)間在4分鐘左右,機(jī)器攪拌的時(shí)候在1~3分鐘。用刮刀刮起部分錫膏,刮刀傾斜時(shí),若錫膏能順滑地滑落,即達(dá)到要求。Alpha錫膏中有各種金屬成份以及一些助焊劑等等,由于各物質(zhì)的密度不一樣,在儲(chǔ)存的過(guò)程中主要成份沉在**下面。所以需要使用前攪拌。但在攪拌之前需要做的是回溫。江西新型EGP-130錫膏費(fèi)用是多少阿爾法錫膏正確的使用方法。

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      錫膏粘度測(cè)試儀主要用于錫膏生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)時(shí)對(duì)錫膏粘度值的確認(rèn)與管控、一般SMT工廠的來(lái)料確認(rèn)和少量高精尖客戶的錫膏上線前粘度值確認(rèn)。操作簡(jiǎn)單,直接將罐裝錫膏放入溫度調(diào)節(jié)裝置中,將內(nèi)外筒下降到錫膏內(nèi),設(shè)置溫度和轉(zhuǎn)速等就可以開始測(cè)試,測(cè)試的粘度值會(huì)直接顯示在屏幕上,也可通過(guò)內(nèi)置的打印機(jī)出來(lái)。PCU-285還可以直接保存?zhèn)鬏敂?shù)據(jù)。由于錫膏屬含錫粉粒和不同粉粒大小的膏狀流體而非純液體,故使用傳統(tǒng)測(cè)試純液體粘度計(jì)是無(wú)法精細(xì)測(cè)試出合理錫膏粘度.而Malcom是采用螺旋泵式原理的粘度測(cè)試,故錫膏生產(chǎn)廠家使用都是Malcom的粘度測(cè)試儀。目前電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化,組件越來(lái)越小,對(duì)設(shè)備、工藝和錫膏的要求也越來(lái)越高,而對(duì)于錫膏來(lái)說(shuō),粘度值是一個(gè)非常重要的參數(shù),對(duì)錫膏粘度進(jìn)行檢查和確認(rèn)能避免因錫膏粘度異常引起的品質(zhì)問(wèn)題。

      常用無(wú)鉛錫膏中,SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖,在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金??墒牵诂F(xiàn)時(shí)的研究中,對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量,在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,可通過(guò)建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力,有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。如何正確使用Alpha錫膏才能讓它使焊接效果比較好?

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      教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時(shí),應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對(duì)焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏;B-1、根據(jù)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定,“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%;通常在實(shí)際的使用中,所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10;B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在;B-3、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí),多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度錫膏)有一定的影響;為了證實(shí)這種問(wèn)題的存在,有關(guān)**曾做過(guò)相關(guān)的實(shí)驗(yàn),隨著金屬含量減少,回流焊后焊料的厚度減少,為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求,通常選用85%~92%含量的焊膏。Alpha錫膏在使用過(guò)程中需要注意的因素。上海有口碑的EGP-130錫膏怎么樣

      如何更好的使用錫膏?上海有口碑的EGP-130錫膏怎么樣

      未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋,形成這樣問(wèn)題的原因包括,在整個(gè)焊錫的過(guò)程中升溫的速度過(guò)快,有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過(guò)后恢復(fù)的太慢,因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏,例如阿爾法錫膏。另外金屬負(fù)荷或者固體含量過(guò)低、粉料粒度分布的過(guò)廣、焊劑的表面張力過(guò)小等,也是導(dǎo)致未焊滿的原因。這些都是因?yàn)殄a膏坍落而導(dǎo)致的。除此之外,相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空隙,錫膏使用的太多,在加熱的過(guò)程中使用的溫度過(guò)高,錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快,焊劑蒸汽壓過(guò)低、焊劑濕潤(rùn)的速度過(guò)快,焊劑軟化點(diǎn)過(guò)低、焊劑的溶劑成分過(guò)大等,都是導(dǎo)致未焊滿的原因。因此,針對(duì)以上的一些問(wèn)題,各個(gè)生產(chǎn)制造廠家在選用焊錫用料的時(shí)候除了要選購(gòu)正規(guī)廠家供應(yīng)的阿爾法錫膏、錫線、錫絲、焊劑等以外,還需要注意整個(gè)操作過(guò)程中的注意事項(xiàng),包括溫度、濕度等,才能更好的保證產(chǎn)品的質(zhì)量。上海有口碑的EGP-130錫膏怎么樣

      EGP-130錫膏產(chǎn)品展示
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