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并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復(fù)提到所謂“已經(jīng)得到業(yè)界**、從業(yè)人員、學(xué)者的***認(rèn)可”的新的國(guó)軍標(biāo)“對(duì)元器件鍍金引腳給出的有條件進(jìn)行除金要求”。這個(gè)“新”的國(guó)軍標(biāo)就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進(jìn)行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內(nèi)容。GJB/Z163-2012第“關(guān)于鍍金引腳器件的處理要求”規(guī)定：1）“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時(shí)，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金”。“當(dāng)元器件引腳處的金含量小于3%時(shí)，不需要引腳除金”。***句話“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時(shí)，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金”的規(guī)定是不正確的：（1）無(wú)論設(shè)計(jì)人員、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度；（2）當(dāng)鍍金引線（包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器）應(yīng)用于波峰焊接時(shí)（包括選擇型波峰焊接），由于波峰焊本身是動(dòng)態(tài)焊料波，又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預(yù)先除金，（IPCJ-STD-001D-2005）。（3）“金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)。全自動(dòng)搪錫機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高效搪錫作業(yè)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。甘肅多功能搪錫機(jī)歡迎選購(gòu)

所述搪錫系統(tǒng)還包括對(duì)搪焊引腳進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置。本發(fā)明搪錫噴嘴和搪錫裝置，其中搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體，所述噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。由于所述噴嘴本體外側(cè)表面設(shè)有為弧形斜面，在出錫量為恒定時(shí)，流經(jīng)具有弧形斜面的噴嘴本體時(shí)，形成自上而下逐漸變薄的錫膜。搪錫時(shí)根據(jù)引腳密集確定引腳通過(guò)錫膜的位置進(jìn)行搪錫，又能通過(guò)表面弧面結(jié)構(gòu)保證搪錫時(shí)，器件的引腳面與弧形斜面接觸面較小，同時(shí)在錫流自上而上流動(dòng)中產(chǎn)的動(dòng)量共同作用下，使得在搪焊過(guò)程中不容易在兩引腳之間形成連錫現(xiàn)象，避免搪焊時(shí)出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單介紹，顯而易見地，描述中的附圖*示出了本發(fā)明的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。圖1是搪錫噴嘴實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明搪錫裝置時(shí)與噴嘴位置關(guān)系示意圖。圖3是本發(fā)明密集引腳器件搪錫時(shí)與噴嘴位置剖視示意圖。湖北多功能搪錫機(jī)產(chǎn)品介紹全自動(dòng)去金搪錫機(jī)可以適用于多種類型的元器件，包括但不限于QFP、扁平封裝、軸向、分立、BGA、PLCC等。

該焊錫膜c的厚度自上而逐漸變薄。具本地說(shuō)，本發(fā)明中的密集引腳器件b是指具有密集引腳的器件，如集成電路ic；所述密集引腳b1是指引腳之間的間隙較小。由于所述噴嘴本體1外側(cè)表面設(shè)有為弧形斜面13，該出錫口11出錫量為恒定時(shí)，流經(jīng)具有弧形斜面10的噴嘴本體1時(shí)，形成自上而下逐漸變薄的錫膜c。在搪錫時(shí)根據(jù)引腳密集情況確定引腳通過(guò)不同厚度的錫膜c位置進(jìn)行搪錫，又能通過(guò)表面弧形斜面10結(jié)構(gòu)保證在搪錫時(shí)，密集引腳器件b的引腳b1與弧形斜面10接觸面較小，不同時(shí)由于錫流從出錫口11上自下f方向流動(dòng)，其生產(chǎn)一定的動(dòng)量，使得在搪焊過(guò)程中不容易在兩引腳之間形成連錫現(xiàn)象，避免搪焊時(shí)出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。所述錫膜在噴嘴本體11弧形斜面10的厚度和搪錫時(shí)與焊錫接觸位置可以根據(jù)出錫量和流經(jīng)弧形斜面11面積通過(guò)有限次的試驗(yàn)和獲得經(jīng)驗(yàn)值進(jìn)行確定。所述噴嘴本體1可以采用如下結(jié)構(gòu)，該噴嘴本體1外側(cè)由弧形斜面10形成圓錐形，所述出錫口11位于錐形噴嘴的頂部。根據(jù)需要，所述噴嘴本體11弧形斜面10至少設(shè)有一折流槽12，該折流槽12將弧形斜面10分成兩個(gè)不連續(xù)的***弧形斜面13和第二弧形斜面14.由于折流槽12可以使錫流沿f方向從第二弧形斜面14表面下來(lái)具有一定阻力。

美國(guó)ACE公司推出“側(cè)向波峰”噴嘴+高純氮?dú)馓洛a工藝解決QFP器件的手工去金搪錫。該搪錫工藝?yán)脗?cè)向波峰噴嘴產(chǎn)生的瀑布式波峰洗涮掉原有鍍層，同時(shí)通過(guò)手工控制搪錫過(guò)程中的撤離速度來(lái)消除橋聯(lián)和過(guò)量的搪錫厚度。MLTS-200是全功能鍍錫去金設(shè)備，集成了助焊劑涂敷功能、沉浸式鍍錫系統(tǒng)和**的瀑布式去金、鍍錫系統(tǒng)，可滿足各類PHT和QFP等元器件的管腳鍍錫去金工藝，，無(wú)橋連缺陷。2.全自動(dòng)器件引腳除金搪錫設(shè)備系統(tǒng)“錫鉛焊料引腳搪錫系統(tǒng)，用于所有通孔、SMT和QFP元件引腳的重新處理，以達(dá)到RoHS和Hi-Rel標(biāo)準(zhǔn)的要求”。1）主要功能（1）修復(fù)被氧化引腳：去除引腳表面的氧化層/鍍層，并用熔化的Sn/Pb焊料重新搪錫。（2）引腳去金：將元件引腳浸沾在熔化的Sn/Pb焊料中，通過(guò)“溶解”的方式，去除元件引腳中的金成份。（3）減少錫須現(xiàn)象：用熔化合金替代鍍錫。（4）將RoHS（無(wú)鉛元件）轉(zhuǎn)為Sn/Pb（有鉛元件）。（5）將Sn/Pb（有鉛元件）轉(zhuǎn)為RoHS（無(wú)鉛元件）。（6）提高器件的可焊性：搪錫之后的器件滿足IPC/EIAJ-STD-001（IPC電氣與電子組裝件焊接要求）和ANSI-GEIA-STD-0006（美國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-使用搪錫替代電子元件電鍍的要求）規(guī)范的要求。。錫層的附著力和質(zhì)量是錫層的重要特性，它們直接影響到錫層的使用性能和可靠性。

推動(dòng)氣缸可以將移動(dòng)平臺(tái)在導(dǎo)軌上來(lái)回推動(dòng)。作為推薦，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)軸固定座、上轉(zhuǎn)軸、下轉(zhuǎn)軸和旋轉(zhuǎn)氣缸；所述轉(zhuǎn)軸固定座通過(guò)轉(zhuǎn)軸定位銷固定于固定板上，所述旋轉(zhuǎn)氣缸通過(guò)旋轉(zhuǎn)氣缸固定座固定于轉(zhuǎn)軸固定座側(cè)面，所述旋轉(zhuǎn)氣缸的活塞桿連接有齒條，所述齒條在轉(zhuǎn)軸固定座的齒條槽中滑動(dòng)；所述轉(zhuǎn)軸固定座的軸承位中設(shè)有與齒條嚙合的齒輪，所述上轉(zhuǎn)軸與齒輪連接并固定于軸承位中，且上轉(zhuǎn)軸兩端面設(shè)有上同步帶輪；所述固定板下方固定設(shè)有軸承座，所述下轉(zhuǎn)軸固定于軸承座的軸承位中，且兩端面設(shè)有下同步帶輪，所述上同步帶輪和下同步帶輪通過(guò)同步帶連接，所述下轉(zhuǎn)軸與夾持機(jī)構(gòu)連接。旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)在進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作時(shí)，旋轉(zhuǎn)氣缸會(huì)帶動(dòng)齒條滑動(dòng)，齒條在滑動(dòng)時(shí)會(huì)帶動(dòng)齒輪旋轉(zhuǎn)，從而帶動(dòng)上轉(zhuǎn)軸運(yùn)動(dòng)，由于上同步帶輪與下同步帶輪通過(guò)同步帶連接，因此此時(shí)下轉(zhuǎn)軸也會(huì)隨之旋轉(zhuǎn)，由于下轉(zhuǎn)軸與夾持機(jī)構(gòu)連接，因此下轉(zhuǎn)軸會(huì)帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)翻轉(zhuǎn)。該旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過(guò)旋轉(zhuǎn)氣缸的控制能夠快速實(shí)現(xiàn)夾持機(jī)構(gòu)的翻轉(zhuǎn)。作為推薦，所述齒輪通過(guò)齒輪深溝球軸承與轉(zhuǎn)軸固定座固定，所述下轉(zhuǎn)軸通過(guò)轉(zhuǎn)軸深溝球軸承與軸承座固定。深溝球軸承能夠減小連接處摩擦阻力和負(fù)荷，保證運(yùn)行的穩(wěn)定性。作為推薦。在更換除金工藝的過(guò)程中，應(yīng)確保操作人員的安全。應(yīng)提供必要的個(gè)人防護(hù)設(shè)備，如手套、面罩和眼鏡等。湖北加工搪錫機(jī)種類

全自動(dòng)搪錫機(jī)采用先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高效.甘肅多功能搪錫機(jī)歡迎選購(gòu)

電連接器焊杯的搪錫次數(shù)**多不得超過(guò)三次。②用于印制電路板上的針式電連接器可用錫鍋進(jìn)行搪錫，搪錫時(shí)電連接器本體垂直向下，搪錫部位。③鍍金電連接器焊杯的搪錫與除金a）焊杯表面若鍍金層厚度小于μm，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)二次搪錫處理以達(dá)到除金的目的。b）有熱保護(hù)要求的電連接器焊杯搪錫時(shí)，應(yīng)用浸有微量無(wú)水乙醇的無(wú)塵紙或醫(yī)用脫脂棉對(duì)根部絕緣體進(jìn)行搪錫過(guò)熱保護(hù)。（4）清洗搪錫后要用浸有微量無(wú)水乙醇或異丙醇的無(wú)塵紙或醫(yī)用脫脂棉擦洗干凈電連接器的焊杯、焊針及根部。1）局部電鍍-焊杯鍍錫為確保焊接可靠性，對(duì)電連接器接觸偶鍍金焊杯進(jìn)行搪錫是必須的；然而電連接器接觸偶并非整體全部鍍金。在電子產(chǎn)品中，電連接器接觸偶鍍層電鍍通常有三種類型：完全電鍍，局部電鍍和雙重電鍍。出于對(duì)成本的考慮一般采用局部電鍍或雙重電鍍，見圖23。電連接器的接觸偶采取分段電鍍工藝，即鍍金層用于接觸偶的插接部分，而接觸偶的與導(dǎo)線的焊接連接部分則進(jìn)行鍍錫處理；無(wú)論是插接部分的鍍金和焊接部分的鍍錫，在鍍金或鍍錫處理前均需進(jìn)行鍍Ni處理，即雙重電鍍。當(dāng)印制電路板相匹配的微矩形連接器鍍金引線應(yīng)用選擇型波峰焊接時(shí)，由于波峰焊本身是動(dòng)態(tài)焊料波。甘肅多功能搪錫機(jī)歡迎選購(gòu)