此時(shí)工件的引出線與助焊劑料盒中的助焊劑接觸，隨后滑動(dòng)氣缸拉動(dòng)固定板向上提升到位，從而將工件拉回，隨后定位機(jī)構(gòu)推出，移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)開(kāi)始移動(dòng)，從而將工件帶至浸錫位置，隨后滑動(dòng)氣缸推動(dòng)固定板向下移動(dòng)直至固定板與定位機(jī)構(gòu)接觸后停止，使工件的引出線與焊錫爐中的焊錫接觸，完成后，滑動(dòng)氣缸拉動(dòng)固定板向上提升到位，將工件拉回，定位機(jī)構(gòu)推出，移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)往回開(kāi)始移動(dòng)，從而將工件帶回初始位置，隨后旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)，將工件轉(zhuǎn)動(dòng)-180°，滑動(dòng)氣缸推動(dòng)固定板下行到位，將工件帶回至工裝中，隨后夾持機(jī)構(gòu)將工件松開(kāi)，固定裝置在頂升裝置拉動(dòng)下回到初始位置，等待更換待搪錫的工件。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)定子的自動(dòng)搪錫，**降低人力成本，并且搪錫時(shí)浸入助焊劑料盒和焊錫爐內(nèi)的引出線深度均一，產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定可控，**增加了搪錫效率，對(duì)人體危害小。作為推薦，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)軌、移動(dòng)平臺(tái)和推動(dòng)氣缸，所述導(dǎo)軌固設(shè)于上臺(tái)板上，所述移動(dòng)平臺(tái)通過(guò)滑塊與導(dǎo)軌滑動(dòng)連接，所述移動(dòng)平臺(tái)上固設(shè)有外凸的連接塊，所述推動(dòng)氣缸與連接塊連接并通過(guò)氣缸固定座固設(shè)于上臺(tái)板上。由于推動(dòng)氣缸與設(shè)于移動(dòng)平臺(tái)上的連接塊連接，因此。搪錫層平整度的提高可以增強(qiáng)產(chǎn)品的抗腐蝕性、導(dǎo)電性和美觀度，提升產(chǎn)品性能。湖北機(jī)械搪錫機(jī)現(xiàn)貨

移動(dòng)機(jī)構(gòu)4，導(dǎo)軌41，移動(dòng)平臺(tái)42，滑塊43，連接塊44，推動(dòng)氣缸45，氣缸固定座46，抓取機(jī)構(gòu)5，導(dǎo)桿架51，固定板52，旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)53，轉(zhuǎn)軸固定座531，上轉(zhuǎn)軸532，下轉(zhuǎn)軸533，轉(zhuǎn)軸定位銷534，齒輪535，上同步帶輪536，軸承座537，下同步帶輪538，同步帶539，旋轉(zhuǎn)氣缸540，旋轉(zhuǎn)氣缸固定座541，齒條542，齒條槽543，齒輪深溝球軸承544，轉(zhuǎn)軸深溝球軸承545，上連接壓板546，下連接壓板547，連接座548，夾持機(jī)構(gòu)55，夾持氣缸551，夾爪552，滑動(dòng)氣缸56，定位機(jī)構(gòu)6，助焊劑定位結(jié)構(gòu)61，定位柱611，定位氣缸612，焊錫爐定位柱62，助焊劑料盒7，焊錫爐8，工件9。具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的描述。實(shí)施例：如圖1-2所示，一種定子用搪錫機(jī)，包括機(jī)架1和設(shè)于機(jī)架上的頂升裝置2、固定裝置3、移動(dòng)機(jī)構(gòu)4、抓取機(jī)構(gòu)5、定位機(jī)構(gòu)6、助焊劑料盒7和焊錫爐8，所述機(jī)架1包括上臺(tái)板11、下臺(tái)板12和支撐桿13。所述頂升裝置2包括頂升氣缸21，所述頂升氣缸21通過(guò)氣缸固定座22與下臺(tái)板12固定連接，用于頂升固定裝置3。所述固定裝置3包括固定件31和設(shè)于固定件31上的工裝32，所述固定件31通過(guò)固定導(dǎo)桿33與下臺(tái)板12連接，所述固定件31包括固定連接的頂升板311和定位圈312。安徽常規(guī)搪錫機(jī)應(yīng)用范圍粘合劑是使錫膏具有一定粘性和可塑性的成分。如果粘合劑不足，會(huì)導(dǎo)致錫膏過(guò)硬、過(guò)脆，甚至無(wú)法使用；

不需要除金”的依據(jù)是什么？手工焊接是二次焊接嗎？手工焊接可以避免金脆化嗎？但手工焊接不屬于動(dòng)態(tài)焊料波，因此需要對(duì)鍍金引線預(yù)先除金。根據(jù)IPC-STD-001F-2014第：執(zhí)行除金是為了降低焊點(diǎn)脆化失效風(fēng)險(xiǎn)。金脆化是一種無(wú)法目測(cè)的異常。當(dāng)分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為金脆時(shí)，金脆應(yīng)當(dāng)被視為缺陷，參見(jiàn)IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊(cè)。除上述情況，遇到下述情況應(yīng)當(dāng)進(jìn)行除金處理：通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引線，無(wú)論金層有多厚。怎么到了GJB/Z163-2012變成：“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時(shí)，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金”了呢？2）“當(dāng)元器件引腳處的金含量小于3%時(shí)，不需要引腳除金”。（1）“元器件引腳處的金含量小于3%”的提法不妥：按照GB/：“為符合為了使焊料在金鍍層上脆裂**小，任何焊點(diǎn)上的金總體積不應(yīng)超過(guò)現(xiàn)有焊料體積的（即質(zhì)量的3%）”。（2）這個(gè)數(shù)據(jù)是由元器件的生產(chǎn)廠商提供還是由元器件的使用方檢測(cè)？（3）元器件引腳處的金含量小于3%如何控制？是不是首先要對(duì)每一個(gè)元器件引腳鍍金層的金含量進(jìn)行定量分析，然后對(duì)每一個(gè)被焊端子焊料量進(jìn)行定量分析。

本發(fā)明涉及搪錫機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種定子用搪錫機(jī)。背景技術(shù)：電機(jī)是指依據(jù)電磁感應(yīng)定律實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換或傳遞的一種電磁裝置，其通常是由定子和轉(zhuǎn)子構(gòu)成，其中，定子是電動(dòng)機(jī)靜止不動(dòng)的部分，主要由定子鐵芯、定子繞組和機(jī)座三部分組成，其主要作用是產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)，使轉(zhuǎn)子被磁力線切割，從而產(chǎn)生電流。在定子生產(chǎn)過(guò)程中，為了防止電機(jī)漆包線脫皮后銅線的氧化，需要對(duì)定子引出線進(jìn)行搪錫，而在現(xiàn)有的發(fā)電機(jī)定子生產(chǎn)過(guò)程中，需要人工將線頭沾助焊劑，再進(jìn)行搪錫，生產(chǎn)效率低，質(zhì)量不穩(wěn)定，并且由于錫爐高溫、搪錫有產(chǎn)生，容易對(duì)人造成傷害。例如，一種在**專利文獻(xiàn)上公開(kāi)的“一種新型定子線圈引線整頭設(shè)計(jì)及制造工藝”，，其公開(kāi)了一種新型定子線圈引線整頭設(shè)計(jì)及制造工藝其工藝流程為：梭形-包保護(hù)帶-搪錫及引線刮頭-漲型-整形-整頭，而進(jìn)行搪錫時(shí)，需要人工將梭形線圈引線頭放入錫鍋內(nèi)搪錫，生產(chǎn)效率低，質(zhì)量不穩(wěn)定，且容易對(duì)人造成傷害。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明是為了克服目前發(fā)電機(jī)定子生產(chǎn)過(guò)程中，需要人工將線頭沾助焊劑，再進(jìn)行搪錫，生產(chǎn)效率低，質(zhì)量不穩(wěn)定，并且由于錫爐高溫、搪錫有產(chǎn)生，容易對(duì)人造成傷害等問(wèn)題，提出了一種定子用搪錫機(jī)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的。在更換除金工藝的過(guò)程中，應(yīng)確保操作人員的安全。應(yīng)提供必要的個(gè)人防護(hù)設(shè)備，如手套、面罩和眼鏡等。

**后計(jì)算出它們之間的百分比？上述規(guī)定沒(méi)有可操作性。如果把這兩個(gè)數(shù)據(jù)作為是否需要進(jìn)行引腳除金的依據(jù)，按照**裝機(jī)用元器件必須100%進(jìn)行篩選的規(guī)定，不管元器件的生產(chǎn)廠商能否提供上述依據(jù)，元器件的使用方仍然必須復(fù)驗(yàn)；那么是否每一個(gè)元器件的使用方都必須在入庫(kù)檢驗(yàn)時(shí)增加一道元器件引腳鍍金層厚度的檢驗(yàn)？即使做到了這一條，那么對(duì)于元器件引腳的鍍金層的金含量與被焊端子焊料之比小于2%又如何控制？是不是首先要對(duì)每一個(gè)元器件引腳鍍金層的金含量進(jìn)行定量分析，然后對(duì)每一個(gè)被焊端子焊料量進(jìn)行定量分析，**后計(jì)算出它們之間的百分比？沒(méi)有可操作性。2009年，航天五院總工藝師范燕平在訪德期間就此事咨詢了德國(guó)科研人員，德國(guó)科研人員向來(lái)以技術(shù)上的嚴(yán)謹(jǐn)而聞名，他們說(shuō)：3%金含量很難控制，也不了解，因此應(yīng)嚴(yán)格執(zhí)行鍍金引線的除金規(guī)定。實(shí)際上，無(wú)論是3%金含量還是μm或μm厚的鍍金層，工藝人員都需要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息，否則工藝人員和操作工人既不了解也很難把控，要么以為金鍍層小于μm而不除金，要么金鍍層有多厚全部作除金搪錫處理。甚至于個(gè)別時(shí)候?qū)κ欠袷清傾u引線/焊端都難以確定和把握。全自動(dòng)搪錫機(jī)在在焊接工藝中，為保證焊接品質(zhì)，必需在其表面涂敷一定的可焊性鍍層。北京使用搪錫機(jī)代理商

這種機(jī)器采用智能化的控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化操作和監(jiān)控，提高生產(chǎn)效率。湖北機(jī)械搪錫機(jī)現(xiàn)貨

該焊錫膜c的厚度自上而逐漸變薄。具本地說(shuō)，本發(fā)明中的密集引腳器件b是指具有密集引腳的器件，如集成電路ic；所述密集引腳b1是指引腳之間的間隙較小。由于所述噴嘴本體1外側(cè)表面設(shè)有為弧形斜面13，該出錫口11出錫量為恒定時(shí)，流經(jīng)具有弧形斜面10的噴嘴本體1時(shí)，形成自上而下逐漸變薄的錫膜c。在搪錫時(shí)根據(jù)引腳密集情況確定引腳通過(guò)不同厚度的錫膜c位置進(jìn)行搪錫，又能通過(guò)表面弧形斜面10結(jié)構(gòu)保證在搪錫時(shí)，密集引腳器件b的引腳b1與弧形斜面10接觸面較小，不同時(shí)由于錫流從出錫口11上自下f方向流動(dòng)，其生產(chǎn)一定的動(dòng)量，使得在搪焊過(guò)程中不容易在兩引腳之間形成連錫現(xiàn)象，避免搪焊時(shí)出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。所述錫膜在噴嘴本體11弧形斜面10的厚度和搪錫時(shí)與焊錫接觸位置可以根據(jù)出錫量和流經(jīng)弧形斜面11面積通過(guò)有限次的試驗(yàn)和獲得經(jīng)驗(yàn)值進(jìn)行確定。所述噴嘴本體1可以采用如下結(jié)構(gòu)，該噴嘴本體1外側(cè)由弧形斜面10形成圓錐形，所述出錫口11位于錐形噴嘴的頂部。根據(jù)需要，所述噴嘴本體11弧形斜面10至少設(shè)有一折流槽12，該折流槽12將弧形斜面10分成兩個(gè)不連續(xù)的***弧形斜面13和第二弧形斜面14.由于折流槽12可以使錫流沿f方向從第二弧形斜面14表面下來(lái)具有一定阻力。湖北機(jī)械搪錫機(jī)現(xiàn)貨