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  • 企業(yè)商機(jī)
    搪錫機(jī)基本參數(shù)
    • 品牌
    • 桐爾
    • 型號
    • JTX650
    • 用途
    • 去金搪錫/除金搪錫
    • 產(chǎn)地
    • 上海閔行區(qū)
    • 廠家
    • 上海桐爾
    • 所適用芯片種類
    • QFP、LQFP、RQFP、TOFP
    搪錫機(jī)企業(yè)商機(jī)

    圖4是本發(fā)明搪錫裝置施實(shí)例結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及***將結(jié)合實(shí)施例,參照附圖做進(jìn)一步說明。具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對本發(fā)明的權(quán)利要求做進(jìn)一步的詳細(xì)說明,顯然,所描述的實(shí)施例*是本發(fā)明的一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提出所獲得的所有其他實(shí)施例,也都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。需要理解的是,在本發(fā)明的描述中,所有方向性指示的術(shù)語,如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置關(guān)系基于附圖所示的方位或位置關(guān)系或者是該發(fā)明產(chǎn)品使用時慣常擺放的方位或位置關(guān)系,*是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,不能理解為對本發(fā)明的限制。*用于解釋在附圖所示下各部件之產(chǎn)的相對位置關(guān)系,運(yùn)動情況等,當(dāng)該特定姿態(tài)發(fā)生改變時,則該方向性指示也可能隨之改變。此外,本發(fā)明中序數(shù)詞,如“***”、“第二”等描述*用于區(qū)分目的,而不能理解為指示或暗示其相對重要性或隱含指示所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。在搪錫過程中,全自動搪錫機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)自動化操作和監(jiān)控,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。江蘇購買搪錫機(jī)價格查詢

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    作為推薦,所述工裝包括固定塊和安裝塊,所述固定塊與固定件連接用于工裝固定,所述安裝塊設(shè)于固定塊上,且其外側(cè)壁上設(shè)有切面和凸出的圓周定位條。工裝包括相互連接的固定塊和安裝塊,固定塊與固定件相互連接,用于將工裝和固定件固定,安裝塊設(shè)于固定塊上,使用時,工件安裝于安裝塊上,凸出的圓周定位條與工件定子內(nèi)壁的槽相互配合,防止工件圓周方向轉(zhuǎn)動,切面能夠減少工件和工裝的接觸面積,更好的取放工件。因此,本發(fā)明具有如下有益效果:本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對定子的自動搪錫,**降低人力成本,并且搪錫時浸入助焊劑料盒和焊錫爐內(nèi)的引出線深度均一,產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定可控,**增加了搪錫效率,對人體危害小。附圖說明圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖面圖。圖3是本發(fā)明抓取機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明抓取機(jī)構(gòu)內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本發(fā)明工裝安裝示意圖。圖6是本發(fā)明沾助焊劑結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本發(fā)明沾助焊劑結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:機(jī)架1,上臺板11,下臺板12,支撐桿13,頂升裝置2,頂升氣缸21,氣缸固定座22,固定裝置3,固定件31,頂升板311,定位圈312,連接接頭313,工裝32,固定塊321,安裝塊322,切面323,圓周定位條324,旋轉(zhuǎn)夾325,固定導(dǎo)桿33。甘肅直銷搪錫機(jī)處理方法粘合劑是使錫膏具有一定粘性和可塑性的成分。如果粘合劑不足,會導(dǎo)致錫膏過硬、過脆,甚至無法使用;

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    此時工件的引出線與助焊劑料盒中的助焊劑接觸,隨后滑動氣缸拉動固定板向上提升到位,從而將工件拉回,隨后定位機(jī)構(gòu)推出,移動機(jī)構(gòu)帶動抓取機(jī)構(gòu)開始移動,從而將工件帶至浸錫位置,隨后滑動氣缸推動固定板向下移動直至固定板與定位機(jī)構(gòu)接觸后停止,使工件的引出線與焊錫爐中的焊錫接觸,完成后,滑動氣缸拉動固定板向上提升到位,將工件拉回,定位機(jī)構(gòu)推出,移動機(jī)構(gòu)帶動抓取機(jī)構(gòu)往回開始移動,從而將工件帶回初始位置,隨后旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)帶動夾持機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn),將工件轉(zhuǎn)動-180°,滑動氣缸推動固定板下行到位,將工件帶回至工裝中,隨后夾持機(jī)構(gòu)將工件松開,固定裝置在頂升裝置拉動下回到初始位置,等待更換待搪錫的工件。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對定子的自動搪錫,**降低人力成本,并且搪錫時浸入助焊劑料盒和焊錫爐內(nèi)的引出線深度均一,產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定可控,**增加了搪錫效率,對人體危害小。作為推薦,所述移動機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)軌、移動平臺和推動氣缸,所述導(dǎo)軌固設(shè)于上臺板上,所述移動平臺通過滑塊與導(dǎo)軌滑動連接,所述移動平臺上固設(shè)有外凸的連接塊,所述推動氣缸與連接塊連接并通過氣缸固定座固設(shè)于上臺板上。由于推動氣缸與設(shè)于移動平臺上的連接塊連接,因此。

    使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩,進(jìn)而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致。所述折流槽12的數(shù)量根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置,可以是一個、兩個或多個,該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致,如噴嘴本體1外側(cè)表面為弧形斜面10時,該折流槽12為弧形,當(dāng)噴嘴本體11由弧形斜面10形成的圓錐形時,該折流槽12為環(huán)形。所述折流槽12所在平面**好能與出錫口11所在平面平行,保證弧形斜面10位于同一個圓或弧上的錫膜厚度相同。根據(jù)需要,所述密集引腳器件c的搪錫系統(tǒng)還包括控制出錫口11出錫量恒定的恒定送焊機(jī)機(jī)構(gòu),保證從噴嘴出錫口出來的錫量是穩(wěn)定的,從而保證噴嘴本體弧形斜面上同一位置分布錫膜的厚度相對穩(wěn)定。該恒定送焊機(jī)構(gòu)包括浸沒于錫槽2焊錫液a內(nèi)的錫腔3,該錫腔3一端與圓錐形噴嘴本體1連通,該錫腔3一端設(shè)有由恒定閉環(huán)的伺服馬6達(dá)驅(qū)動的葉輪4,所述錫腔3設(shè)有葉輪4的一端還設(shè)有與錫槽3連通的進(jìn)錫口5。根據(jù)需要,所述密集引腳器件的搪錫系統(tǒng)還包括對密集引腳器件的引腳進(jìn)行搪錫前進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置。該預(yù)熱裝置通過預(yù)熱是助焊劑需加熱其活性激發(fā)助焊劑活性,更好去除氧化物,同時減少搪錫時溫差,降低變形的可能性。全自動焊接機(jī)可以實(shí)現(xiàn)對火箭、衛(wèi)星等高科技產(chǎn)品的焊接,包括各種關(guān)鍵部位的焊接。

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    將工件轉(zhuǎn)動180°,隨后,助焊劑料盒處的定位氣缸612將定位柱611拉回定位,滑動氣缸56推動固定板52向下移動直至固定板52兩側(cè)與定位柱611頂端接觸后停止,如圖6所示,此時工件9的引出線與助焊劑料盒7中的助焊劑接觸,隨后滑動氣缸56拉動固定板52向上提升到位,從而將工件拉回,隨后定位氣缸612將定位柱611推出,此時推動氣缸45開始運(yùn)作,拉動移動平臺42,從而帶動抓取機(jī)構(gòu)5開始移動,并將工件帶至浸錫位置,隨后滑動氣缸56推動固定板52向下移動直至固定板52與焊錫爐處的焊錫爐定位柱62接觸后停止,如圖7所示,此時工件9的引出線與焊錫爐8中的焊錫接觸,完成后,滑動氣缸56拉動固定板52向上提升到位,將工件拉回,推動氣缸45推動移動平臺42滑動,并帶動抓取機(jī)構(gòu)5往回開始移動,從而將工件帶回初始位置,隨后旋轉(zhuǎn)氣缸540帶動齒條542反向滑動,帶動夾持機(jī)構(gòu)55旋轉(zhuǎn),將工件轉(zhuǎn)動-180°,此時滑動氣缸56推動固定板52下行到位,將工件帶回至工裝中,隨后夾持氣缸551控制夾爪552將工件松開,固定裝置3在頂升氣缸21拉動下回到初始位置,等待更換待搪錫的工件。印刷速度過快或過慢:印刷速度也會影響錫膏的涂布效果。安徽加工搪錫機(jī)報價

    在電子制造行業(yè)中,搪錫被廣泛應(yīng)用于電路板的制作和元器件的焊接中,它能夠提供良好的導(dǎo)電性和耐腐蝕性。江蘇購買搪錫機(jī)價格查詢

    焊縫的中部和簧片界面附近等的EDS元素分布如圖7、圖8所示。按照焊點(diǎn)可靠性要求,焊縫焊料中的金限制濃度應(yīng)小于3wt%。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過高而導(dǎo)致接點(diǎn)抗剪強(qiáng)度退化,**終引發(fā)“金脆斷裂”。3)航天產(chǎn)品金脆化案例上個世紀(jì)八十年代,航天五院某所在一個產(chǎn)品故障分析中,出現(xiàn)了“金脆”問題,當(dāng)時誰都沒有意識到是鍍金引線沒有除金,經(jīng)過****部門失效機(jī)理分析中心的科學(xué)檢測,發(fā)現(xiàn)正是由于鍍金引線沒有除金,焊接后焊點(diǎn)產(chǎn)生金脆現(xiàn)象,產(chǎn)品出現(xiàn)嚴(yán)重的質(zhì)量問題。該現(xiàn)象引起了人們的重視,隨后在航天系統(tǒng)內(nèi)部提出鍍金引線在焊接前要進(jìn)行搪錫處理問題。近年來,除金問題在航天以及其他**產(chǎn)品等需要高可靠焊接的產(chǎn)品上被越來越多的提出來。航天二院706所的試驗(yàn)證明,如果鍍金焊端和引線不進(jìn)行去金搪錫處理就直接進(jìn)行焊接,必將產(chǎn)生AuSn4,導(dǎo)致焊點(diǎn)金脆化。長春光機(jī)所工藝人員在項(xiàng)目管理中遇到了多起“金脆”焊點(diǎn)開裂失效問題,如圖9所示。經(jīng)過歸零分析,認(rèn)為帶有加速度的振動條件是金脆焊點(diǎn)失效的**大的外部條件,此外,冷熱溫差大的啟動環(huán)境也會加大失效發(fā)生的可能性。因金脆化引起的焊接不可靠,我們對它都有個認(rèn)識過程;由于種種原因。江蘇購買搪錫機(jī)價格查詢

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