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將工件轉(zhuǎn)動(dòng)180°，隨后，助焊劑料盒處的定位氣缸612將定位柱611拉回定位，滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)固定板52向下移動(dòng)直至固定板52兩側(cè)與定位柱611頂端接觸后停止，如圖6所示，此時(shí)工件9的引出線與助焊劑料盒7中的助焊劑接觸，隨后滑動(dòng)氣缸56拉動(dòng)固定板52向上提升到位，從而將工件拉回，隨后定位氣缸612將定位柱611推出，此時(shí)推動(dòng)氣缸45開(kāi)始運(yùn)作，拉動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)42，從而帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)5開(kāi)始移動(dòng)，并將工件帶至浸錫位置，隨后滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)固定板52向下移動(dòng)直至固定板52與焊錫爐處的焊錫爐定位柱62接觸后停止，如圖7所示，此時(shí)工件9的引出線與焊錫爐8中的焊錫接觸，完成后，滑動(dòng)氣缸56拉動(dòng)固定板52向上提升到位，將工件拉回，推動(dòng)氣缸45推動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)42滑動(dòng)，并帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)5往回開(kāi)始移動(dòng)，從而將工件帶回初始位置，隨后旋轉(zhuǎn)氣缸540帶動(dòng)齒條542反向滑動(dòng)，帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)55旋轉(zhuǎn)，將工件轉(zhuǎn)動(dòng)-180°，此時(shí)滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)固定板52下行到位，將工件帶回至工裝中，隨后夾持氣缸551控制夾爪552將工件松開(kāi)，固定裝置3在頂升氣缸21拉動(dòng)下回到初始位置，等待更換待搪錫的工件。搪錫是一種涂覆在金屬表面的保護(hù)性薄層，主要由錫和其他金屬合金組成。它通常用于保護(hù)金屬制品免受氧化。廣東哪里有搪錫機(jī)銷(xiāo)售

圖4是本發(fā)明搪錫裝置施實(shí)例結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及***將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明的權(quán)利要求做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，顯然，所描述的實(shí)施例*是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提出所獲得的所有其他實(shí)施例，也都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。需要理解的是，在本發(fā)明的描述中，所有方向性指示的術(shù)語(yǔ)，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置關(guān)系基于附圖所示的方位或位置關(guān)系或者是該發(fā)明產(chǎn)品使用時(shí)慣常擺放的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。*用于解釋在附圖所示下各部件之產(chǎn)的相對(duì)位置關(guān)系，運(yùn)動(dòng)情況等，當(dāng)該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也可能隨之改變。此外，本發(fā)明中序數(shù)詞，如“***”、“第二”等描述*用于區(qū)分目的，而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或隱含指示所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。重慶工業(yè)搪錫機(jī)售后服務(wù)產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性：更換除金工藝可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生影響。

使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩，進(jìn)而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致。所述折流槽12的數(shù)量根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，可以是一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè)，該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致，如噴嘴本體1外側(cè)表面為弧形斜面10時(shí)，該折流槽12為弧形，當(dāng)噴嘴本體11由弧形斜面10形成的圓錐形時(shí)，該折流槽12為環(huán)形。所述折流槽12所在平面**好能與出錫口11所在平面平行，保證弧形斜面10位于同一個(gè)圓或弧上的錫膜厚度相同。根據(jù)需要，所述密集引腳器件c的搪錫系統(tǒng)還包括控制出錫口11出錫量恒定的恒定送焊機(jī)機(jī)構(gòu)，保證從噴嘴出錫口出來(lái)的錫量是穩(wěn)定的，從而保證噴嘴本體弧形斜面上同一位置分布錫膜的厚度相對(duì)穩(wěn)定。該恒定送焊機(jī)構(gòu)包括浸沒(méi)于錫槽2焊錫液a內(nèi)的錫腔3，該錫腔3一端與圓錐形噴嘴本體1連通，該錫腔3一端設(shè)有由恒定閉環(huán)的伺服馬6達(dá)驅(qū)動(dòng)的葉輪4，所述錫腔3設(shè)有葉輪4的一端還設(shè)有與錫槽3連通的進(jìn)錫口5。根據(jù)需要，所述密集引腳器件的搪錫系統(tǒng)還包括對(duì)密集引腳器件的引腳進(jìn)行搪錫前進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置。該預(yù)熱裝置通過(guò)預(yù)熱是助焊劑需加熱其活性激發(fā)助焊劑活性，更好去除氧化物，同時(shí)減少搪錫時(shí)溫差，降低變形的可能性。

根據(jù)IPCJ-STD-001D-2005規(guī)定，應(yīng)用波峰焊接的鍍金引線無(wú)須預(yù)先除金。片式元器件焊端的鍍覆國(guó)內(nèi)基本上是電鍍Sn、SnPb和SnPd合金；國(guó)外已經(jīng)無(wú)鉛化，焊端是金鍍層的元器件已經(jīng)很少，見(jiàn)表2。元器件焊端或引腳表面的鍍層厚度見(jiàn)表3。從表3可以看出，表面貼裝器件焊端金鍍層的厚度是很薄的，一般在μm。在Sn-Pb焊料中的熔解曲線也可以看出：當(dāng)鍍金厚度＞μm時(shí)，才有足夠的金元素向焊料中擴(kuò)散而產(chǎn)生脆性。薄的鍍金層能在焊接時(shí)迅速熔于焊料中，此時(shí)焊料中的錫與鎳層形成錫鎳共價(jià)化合物，使焊點(diǎn)更牢固，少量的金熔于錫中不會(huì)引起焊點(diǎn)變脆，金層起保護(hù)Ni層不被氧化的作用。Ni作為Cu和金之間的隔離層，防止盤(pán)層的孔隙在受潮濕時(shí)與Cu層形成微電池而腐蝕Cu。一般認(rèn)為，少量的金不至于引起金脆，所以對(duì)表貼器件一般不采取去金措施。三.元器件引線/焊端“除金”工藝1.去金搪錫通用工藝1）手工智能焊臺(tái)去金搪錫使用烙鐵進(jìn)行手工搪錫，搪錫溫度一般為260℃～280℃，時(shí)間為2s～3s，然后用吸錫繩加熱后吸除表面的搪錫層，若表面鍍金層大于μm，應(yīng)再進(jìn)行一次搪錫處理。由于鍍金層厚度有時(shí)很難判斷，一般全部按二次搪錫處理；該方法同樣適用于連接器焊杯的去金處理。手工搪錫法。除金需要注意以下幾點(diǎn)：注意除金劑的化學(xué)成分：使用除金劑時(shí)，需要特別注意其化學(xué)成分。

建議使用補(bǔ)溫速度快的智能烙鐵，以保證足夠溫度穩(wěn)定度。（1）為保證搪錫的質(zhì)量和器件的安全，搪錫工藝應(yīng)采用手工焊接工藝參數(shù)，并結(jié)合元器件生產(chǎn)廠家提供的元器件溫度指標(biāo)。（2）智能焊臺(tái)要選用回溫速度較快的設(shè)備以及合適形狀的烙鐵頭，并配合吸錫繩或吸錫器對(duì)器件進(jìn)行搪錫處理。（3）搪錫時(shí)要注意對(duì)器件采取散熱措施，防止器件過(guò)熱，損壞器件。（4）搪錫步驟***步：按照設(shè)定溫度給器件引線分別施加焊錫；第二步：使用工具和設(shè)備把器件引線上的焊錫去掉。（5）要求：該工藝要求操作人員具有嫻熟的技術(shù)和操作技能，充分把握施錫和撤錫的力度，防止損傷引線及引線和器件本體的接觸強(qiáng)度。2）手工錫鍋去金搪錫采用雙錫鍋浸錫，首先將已涂覆助焊劑的鍍金引線在去金**錫鍋中浸2s~3s，溫度可略低于手工搪錫溫度（較烙鐵頭有更好的傳熱效率），去金錫鍋中焊料金雜質(zhì)的含量不得超過(guò)1%；之后再將引線浸入普通錫鍋中進(jìn)行二次搪錫，時(shí)間與溫度與去金錫鍋相同，但是焊料的金雜質(zhì)應(yīng)嚴(yán)格控制到。操作時(shí)，應(yīng)使用紗布對(duì)引線根部進(jìn)行保護(hù)，防止焊料沿引線爬升，損害器件本體，此外，對(duì)于玻封二極管等熱敏感器件還應(yīng)進(jìn)行散熱處理。對(duì)于無(wú)引線器件。助焊劑過(guò)量或不足：助焊劑是錫膏的重要組成部分之一，如果其用量過(guò)多或不足，會(huì)影響錫膏的焊接效果和質(zhì)量。浙江多功能搪錫機(jī)哪家好

全自動(dòng)去金搪錫機(jī)可以適用于多種類型的元器件，包括但不限于QFP、扁平封裝、軸向、分立、BGA、PLCC等。廣東哪里有搪錫機(jī)銷(xiāo)售

手工錫鍋搪錫時(shí)必須借助與器件尺寸、封裝形式相匹配的**工裝來(lái)實(shí)現(xiàn)。為避免器件過(guò)熱并盡量減少對(duì)器件的熱沖擊，搪錫工裝應(yīng)設(shè)計(jì)成一次搪錫完成，避免四邊引線分別搪錫，二次搪錫時(shí)要配備兩個(gè)錫鍋，分別在不同的錫鍋里進(jìn)行搪錫處理。操作過(guò)程中也可以借助返修工作站的機(jī)械臂，利用其吸嘴上的真空壓力把器件固定，控制好高度和時(shí)間后把器件放入錫鍋進(jìn)行搪錫處理，該工藝操作簡(jiǎn)便，難度小，但對(duì)器件熱沖擊性能要求較高。3）波峰焊去金搪錫采用小型波峰焊接設(shè)備，由于焊錫是連續(xù)流動(dòng)的，因此很容易去除鍍金層，但采用此方法時(shí)，應(yīng)對(duì)錫槽中的焊料成分進(jìn)行嚴(yán)格控制，金雜質(zhì)含量應(yīng)控制在。4）返修工作站再流焊去金搪錫利用返修工作站表面貼裝器件鍍金引線進(jìn)行去金搪錫的技術(shù)是一種新型的搪錫工藝技術(shù)方法，它是通過(guò)設(shè)置合理的返修工作站溫度曲線，在印刷有錫膏的**搪錫工裝上對(duì)器件進(jìn)行搪錫的技術(shù)。整個(gè)工藝過(guò)程包括：（1）設(shè)計(jì)**器件搪錫的印制板；（2）在**器件搪錫的印制板上印刷錫膏；（3）使用返修工作站把器件安裝到搪錫工裝印有錫膏的焊盤(pán)上；（4）使用設(shè)置好的溫度曲線對(duì)器件進(jìn)行搪錫處理；（5）待焊料融化一定時(shí)間后在降溫前把器件從焊盤(pán)上取下；（6）采用吸錫***。廣東哪里有搪錫機(jī)銷(xiāo)售