手機CPU散熱用哪家導熱凝膠合適？

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惠州市帕克威樂新材料有限公司2026-01-13

帕克威樂導熱凝膠適配手機CPU散熱需求，可填充CPU與散熱結構的微小縫隙，排除空氣形成連續(xù)導熱通道，快速導出熱量，保障手機高性能運行，同時能適應消費電子復雜工作環(huán)境，為設備穩(wěn)定散熱提供可靠支持。

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簡介：帕克威樂新材料(深圳)有限公司專注工業(yè)電子領域，研發(fā)、生產(chǎn)和銷售多種導熱與粘接材料及電子組裝解決方案

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