聯(lián)合多層線路板的信號層與接地層間距是多少？?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-26

聯(lián)合多層 PCB 的信號層與接地層間距需根據(jù)信號頻率調整：低頻（＜1GHz）≥0.1mm，高頻（1-10GHz）≥0.05mm，毫米波（＞28GHz）≥0.03mm，間距過小會導致信號串擾（＞-25dB），過大則浪費空間，通常高頻信號層與接地層間距為介質厚度的 1/3-1/2，平衡干擾與成本。?

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